Grabado FPC

¿Qué significa grabado de circuitos impresos?

Placas de circuito de la placa para mostrar el proceso de gráficos de circuito es más complejo, la corriente procesamiento de placas de circuito impreso (PCB) of the typical process using the “graphic plating method”, that is, first in the outer layer of the circuit board to be retained on the part of the copper foil, that is, the circuit of the graphic part of a layer of lead and tin pre-plated on the corrosion-resistant layer, and then chemically corroded off the rest of the copper foil, called the Etching.

¿Qué es el grabado de circuitos impresos?

El método de grabado utiliza la solución de grabado fuera de las líneas conductoras del método de eliminación de la lámina de cobre, el método de grabado utiliza la máquina de grabado fuera de las líneas conductoras del método de eliminación de la lámina de cobre; el primero es un método químico, más común, el segundo es un método físico. El método de grabado de placas de circuitos es un método de corrosión química que utiliza ácido sulfúrico concentrado para corroer el revestimiento de cobre no deseado de las placas de circuitos. El método de grabado utiliza métodos físicos, con una máquina de grabado especializada, y el cabezal de corte graba la placa revestida de cobre para formar un método de alineación de circuitos.

Principio de grabado de circuitos impresos

El principio del grabado de placas de circuito impreso es la eliminación selectiva de la lámina de cobre no deseada de la capa revestida de cobre mediante métodos químicos o físicos, preservando el patrón del circuito diseñado.El núcleo del proceso reside en las reacciones redox.

1. Principio básico del grabado

El grabado implica el uso de una solución química (grabador) para disolver las áreas de lámina de cobre sin protección mediante reacciones redox, formando el patrón de circuito deseado. Las reacciones clave son:

2. Clasificación de los procesos de grabado

• Aguafuerte húmedo: Utiliza soluciones químicas, de tipo ácido (cloruro de cobre) y alcalino (amoníaco), adecuadas para circuitos de alta precisión.
• Grabado en seco: Se basa en el impacto físico (por ejemplo, plasma) para eliminar material, se utiliza principalmente en la fabricación de semiconductores.

3. Flujo de procesos

• Transferencia de patronesEl diseño del circuito se transfiere a la placa revestida de cobre mediante exposición/desarrollo o serigrafía, formando una capa de resistencia para proteger el patrón deseado.
• GrabadoLa placa se sumerge o se rocía con agente grabador para eliminar el cobre desprotegido.
• Tratamiento posteriorEl decapado y la limpieza de las resistencias dan como resultado el circuito final.

4. Factores clave del control

• Tasa de grabado: Affected by solution concentration, temperature (typically 45±5°C), and flow rate.
• Control de socavones: Un tiempo de grabado excesivo provoca una socavación; los parámetros deben optimizarse para mejorar el factor de grabado (relación entre la profundidad de grabado y la anchura de la socavación).
• Solución Mantenimiento: La reposición regular de oxidantes (por ejemplo, ácido clorhídrico) garantiza la eficacia de la reacción.

Los factores que influyen en el grabado son los siguientes:

1. Método de grabado
   El grabado por inmersión y burbuja causará mayor corrosión lateral, el grabado por salpicadura y pulverización la corrosión lateral es menor, especialmente el grabado por pulverización los mejores resultados.
2. El tipo de solución de grabado
   Diferentes componentes químicos de diferentes soluciones de grabado, sus tasas de grabado es diferente, y el coeficiente de grabado también es diferente. Por ejemplo, el coeficiente de grabado de la solución de grabado de cloruro de cobre ácido suele ser 3, el coeficiente de grabado de la solución de grabado de cloruro de cobre alcalino puede llegar a 4. Estudios recientes han demostrado que el sistema de mordentado a base de ácido nítrico puede conseguir un mordentado lateral casi nulo para conseguir el mordentado de las paredes laterales de la línea cercanas a la vertical.
3. Velocidad de grabado
   La velocidad de grabado es lenta causará corrosión lateral grave, y la mejora de la calidad de grabado y la velocidad de grabado tienen mucho que ver con la aceleración. Cuanto más rápida sea la velocidad de grabado, la placa permanecerá en la solución de grabado durante menos tiempo, menor será la cantidad de corrosión lateral y el grabado de los gráficos será más claro y nítido.
4. El valor de pH de la solución de grabado
   El valor del PH de la solución de grabado alcalina es más alto y aumenta la corrosión lateral. Para reducir la corrosión lateral, el valor general del PH debe controlarse por debajo de 8,5.
5. Densidad de la solución de grabado
   La densidad de la solución alcalina de grabado es demasiado baja agravará la corrosión lateral; la elección de una alta concentración de cobre de la solución de grabado para reducir la corrosión lateral es favorable.
6. Espesor de la lámina de cobre
   Para conseguir la mínima corrosión lateral del grabado de alambre fino, lo mejor es utilizar una lámina de cobre (super) fina. Cuanto menor sea la anchura del alambre, menor debe ser el grosor de la lámina de cobre. Cuanto más fina sea la lámina de cobre, menor será la corrosión lateral.
   Con la creciente demanda de miniaturización y alto rendimiento en los productos electrónicos, las placas de circuito impreso multicapa se han convertido en la opción dominante en el mercado en virtud de la mayor integración, integridad de la señal y rendimiento de disipación térmica que ofrecen.

Ámbito de aplicación del grabado

Aplicaciones: Se utiliza principalmente en la fabricación de placas de circuito impreso (placas de una capa y de varias capas), dispositivos semiconductores, etc.
Reto: Necesidad de equilibrar la precisión y la eficacia del grabado, para evitar el cobre residual o el grabado excesivo causado por los defectos del circuito.
A través de los principios y procesos mencionados, la tecnología de grabado realiza el procesamiento gráfico de circuitos de alta precisión de los dispositivos electrónicos, que es uno de los procesos centrales de la industria electrónica moderna.