Requisitos comunes de las placas de circuito impreso en el procesamiento de PCBA

En el campo de la fabricación electrónica, la calidad y la eficacia del procesamiento de PCBA dependen en gran medida del diseño y los estándares de fabricación de las placas de circuito impreso. Como PCBA todo en uno como proveedor de fabricación inteligente, comprendemos la importancia de adherirse a las mejores prácticas de la industria para la calidad del producto. En este artículo se detallan seis requisitos básicos para las placas de circuito impreso en el procesamiento de PCBA, que le ayudarán a optimizar los procesos de producción y mejorar la fiabilidad del producto.

Selección de materiales para PCB

Las propiedades del material determinan los escenarios de aplicación
Los materiales de los sustratos de las placas de circuito impreso son factores fundamentales que afectan al rendimiento de los circuitos. El laminado epoxi de fibra de vidrio FR-4 es la opción preferida para la mayoría de los productos electrónicos debido a su excelente relación coste-rendimiento, con:

• Buena resistencia mecánica
• Constante dieléctrica moderada
• Alta rentabilidad

Requisitos especiales de solicitud
Para circuitos de alta frecuencia o dispositivos de alta potencia, recomendamos:

1. Sustratos cerámicos: Excellent high-temperature resistance (withstands above 300°C)
2. Sustratos de aluminio: Excelente disipación del calor (conductividad térmica de hasta 2-4W/4W/mK)

Normas de grosor
The industry standard thickness is 1.6mm ±10%. Boards thinner than 1.0mm are prone to deformation during processing, affecting SMT placement accuracy.

Control de tolerancia dimensional

Normas de mecanizado
PCB outline dimensional tolerances should be strictly controlled within ±0.1mm, which is critical for:

• Precisión de ajuste de la carcasa
• Fiabilidad de la alineación de los conectores
• Coherencia de la producción por lotes

Recomendaciones de diseño
Mantenga al menos 3 mm de bordes de proceso en los bordes de las placas de circuito impreso para facilitar la sujeción y el posicionamiento en líneas de producción automatizadas.

Especificaciones de diseño de la almohadilla

Principio de coincidencia de componentes
El diseño de las almohadillas debe coincidir exactamente con las dimensiones de las patillas de los componentes:

• 0603 package: Recommended pad size 0.8mm × 1.0mm
• Encapsulado SOIC: Las almohadillas deben sobresalir 0,3-0,5 mm de las patillas.

Requisitos de espacio
Normas mínimas de separación entre pastillas:

• Standard components: ≥0.2mm
• BGA components: ≥0.15mm

Puntos clave del diseño BGA
Para los BGA de 0,5 mm de paso, se recomienda el diseño de pad NSMD (Non-Solder Mask Defined), que mejora la fiabilidad de la soldadura en aproximadamente un 30%.

Normas de diseño de rastros

Capacidad de carga actual
Anchura de la traza en función de la corriente (1 onza de espesor de cobre):

Corriente (A)	Anchura mínima de trazado (mm)
1	0.25
3	0.75
5	1.50

Especificaciones de espaciado
Según normas IPC-2221:

• Low-voltage circuits (≤30V): ≥0.1mm
• Medium-voltage circuits (30-100V): ≥0.6mm
• High-voltage circuits (≥100V): Calculate as 0.6mm/kV

Optimización del diseño

Principios de diseño del tamaño de los orificios
Tamaño de orificio recomendado: 0,2 mm mayor que los pines de los componentes:

• Componentes de orificio pasante estándar: Tamaño de orificio de 0,8-1,0 mm
• Diseños de alta densidad:Mínimo 0,3 mm (requiere perforación láser)

Soluciones de transporte actuales
Para trayectos de alta corriente:

1. Utilizar múltiples vías en paralelo
2. Aumento del grosor del cobre (hasta 2 onzas)
3. Aplicar relleno epoxi conductor

Tecnologías de acabado de superficies

Comparación de procesos comunes

Tipo de proceso	Thickness (μm)	Ventajas	Escenarios de aplicación
HASL	1-25	Bajo coste	Electrónica de consumo
ENIG	Ni3-5/Au0,05-0,1	Gran planitud	BGA de precisión
OSP	0.2-0.5	BGA de precisión	Productos de almacenamiento a corto plazo

Recomendaciones de selección
Los circuitos de señal de alta frecuencia deben utilizar ENIG, lo que reduce la pérdida de señal en aproximadamente un 15%.

Problemas comunes y soluciones

Desafío a la producción Contramedidas

1. Defectos de soldadura: Optimizar el diseño del pad + ajustar el perfil de reflujo
2. Cortocircuitos: Mejorar la inspección AOI + aumentar la cobertura de las pruebas
3. Control de la impedanciaUtilización de materiales de alta frecuencia + control estricto de la tolerancia de anchura de las trazas

Medidas de garantía de calidad
Proporcionamos:

• Servicios de análisis DFM (diseño para la fabricación)
• Verificación de simulación 3D de PCB
• 100% de pruebas eléctricas

Conclusiones: Optimizar el diseño de las placas de circuito impreso aumenta el valor global

Siguiendo estas especificaciones de diseño de PCB, los clientes pueden conseguir:
✓ 20-30% improvement in production efficiency
✓ Defect rates reduced to <500ppm
✓ Approximately 25% longer product lifespan

Recomendamos implicar a los expertos en fabricación de PCBA en una fase temprana del diseño del producto para evitar costosas modificaciones en las fases finales mediante un diseño colaborativo. La optimización del diseño de PCB no solo mejora la fiabilidad del producto, sino que también reduce significativamente los costes generales de producción, creando una ventaja competitiva en el mercado para sus productos.