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NUESTRO BLOG
Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Sep 15, 2025
La detección de defectos en placas de circuito impreso (PCB) es un proceso crítico en la fabricación de productos electrónicos. Este artículo investiga de forma sistemática los principios y características de las tecnologías de detección óptica, eléctrica, térmica, por rayos X y acústica. Mediante un análisis comparativo, propone recomendaciones para la selección de tecnologías y explora las tendencias futuras en inteligencia artificial y fusión multimodal.
11 de septiembre de 2025
9 de septiembre de 2025
Automotive PCBA assembly is a critical process in vehicle electronics manufacturing, directly impacting the reliability and safety of automotive systems. This article provides an in-depth analysis of automotive PCBA production, covering high-standard substrate selection, precision SMT assembly, THT processes, full-process inspection, and conformal coating. It explains how AEC-Q100 certification, IATF 16949 compliance, and strict process controls (CPK≥1.33) ensure automotive-grade quality. Additionally, for advanced applications like autonomous driving and BMS, it discusses signal integrity testing, EMC optimization, and other technical requirements—offering valuable insights for automotive electronics manufacturers.
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Abr
Comparación exhaustiva entre PCB de 2 y 4 capas: coste, rendimiento, complejidad de diseño y escenarios de aplicación.Descubra qué tipo de PCB se adapta mejor a las necesidades de su proyecto para optimizar la integridad de la señal, la supresión de EMI y la fiabilidad a largo plazo. Una guía de selección esencial para ingenieros.
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El diseño de placas de circuito impreso (PCB) de alta velocidad se ha vuelto crítico.Ya se trate de un dispositivo 5G, un ordenador de alto rendimiento o un producto IoT, debe gestionar señales de alta frecuencia.Un mal diseño puede provocar distorsión de la señal, problemas de interferencias electromagnéticas (EMI) e incluso fallos del sistema.
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Un buen diseño térmico de las placas de circuito impreso es fundamental, ya que está directamente relacionado con el funcionamiento estable de los equipos electrónicos y la fiabilidad a largo plazo. Por eso, en la práctica
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el circuito de la parte gráfica de una capa de plomo y estaño pre-plateado en la capa resistente a la corrosión, y luego corroído químicamente fuera del resto de la lámina de cobre, llamado el grabado.
El termistor de coeficiente de temperatura negativo (NTC) es un dispositivo semiconductor fabricado con óxidos metálicos como manganeso, cobalto y níquel mediante un proceso cerámico.
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El termistor PTC, conocido como termistor de coeficiente de temperatura positivo, es una resistencia semiconductora típica con sensibilidad a la temperatura.
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El proceso de chapado se ha convertido en una parte importante del proceso de fabricación de placas de circuito impreso. El metalizado no solo aumenta la conductividad de la superficie de la placa de circuito impreso y mejora el rendimiento de la soldadura, sino que también protege eficazmente la placa de los factores ambientales.
Producción de capas exteriores de PCB y máscaras de soldadura, así como diseño de PCB
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Los inductores son componentes que pueden convertir la energía eléctrica en energía magnética y almacenarla, y se utilizan ampliamente en diversos dispositivos electrónicos, como filtros, osciladores, transformadores, etc. Desempeñan la función de almacenamiento de energía en el circuito. Desempeñan funciones de almacenamiento de energía, filtrado, oscilación, etc. en el circuito.
Los termistores son resistencias sensoras cuyo valor de resistencia cambia con la temperatura. Según los diferentes coeficientes de temperatura se dividen en termistor de coeficiente de temperatura positivo (termistor PTC, es decir, termistor de coeficiente de temperatura positivo) y termistor de coeficiente de temperatura negativo (termistor NTC, es decir, termistor de coeficiente de temperatura negativo).
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Here’s the translation of the **30 PCBA (Printed Circuit Board Assembly) processing terms** in the electronics manufacturing industry
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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