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NUESTRO BLOG
Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Sep 15, 2025
La detección de defectos en placas de circuito impreso (PCB) es un proceso crítico en la fabricación de productos electrónicos. Este artículo investiga de forma sistemática los principios y características de las tecnologías de detección óptica, eléctrica, térmica, por rayos X y acústica. Mediante un análisis comparativo, propone recomendaciones para la selección de tecnologías y explora las tendencias futuras en inteligencia artificial y fusión multimodal.
11 de septiembre de 2025
9 de septiembre de 2025
Esta guía explica sistemáticamente todos los detalles técnicos del proceso de la tecnología de vía ciega en placas de circuito impreso multicapa, incluidos los ajustes de los parámetros de perforación láser, los procesos clave de tratamiento de la pared de la vía, el control de calidad de la metalización y otros contenidos básicos.Proporciona soluciones prácticas para cinco problemas típicos de producción, ayudando a los ingenieros a dominar los aspectos esenciales de la implementación y las técnicas de optimización de los procesos de vía ciega.
01
Jun
Esta completa guía cubre las técnicas de taladrado de PCB, destacando los métodos mecánicos y láser, los controles críticos del proceso y las soluciones a seis problemas de producción frecuentes.También examina las tendencias futuras, ofreciendo valiosas perspectivas para los fabricantes de PCB.
31
May
El diseño de la panelización de PCB influye decisivamente en la eficiencia y la calidad de la fabricación electrónica.Esta completa guía explica los principios fundamentales, como la selección del tamaño, los métodos de conexión y la orientación de los componentes, así como técnicas avanzadas como los paneles mixtos y el equilibrado térmico. Con soluciones a 6 problemas de producción frecuentes, ayuda a los ingenieros a optimizar los diseños, mejorar la eficiencia y reducir los costes. Valioso tanto para principiantes como para profesionales experimentados que buscan conocimientos prácticos sobre panelización.
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Este artículo profundiza en las tecnologías de fabricación de PCB más avanzadas, como via-in-pad, vías ciegas/enterradas y proceso semiaditivo modificado (mSAP), que permiten interconexiones de densidad ultraalta para la electrónica moderna.Descubra sus principales ventajas, retos de fabricación, aplicaciones industriales y tendencias futuras en dispositivos 5G, AI, automoción e IoT.Descubra cómo estas innovaciones permiten crear placas de circuitos más pequeñas, rápidas y fiables.
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Esta completa guía explica la fabricación de placas de circuito impreso desde el diseño hasta el producto acabado, abarcando tanto los procesos profesionales de fábrica (ejemplo de placa de 4 capas) como métodos de bricolaje como la transferencia de calor.Obtenga información sobre la selección de materiales, los acabados superficiales, el control de calidad y las futuras tendencias tecnológicas en el sector de las placas de circuito impreso.Perfecto para ingenieros, aficionados y entusiastas de la electrónica.
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Explore la evolución de los tipos de placas de circuitos impresos, desde las monocapa hasta las multicapa, los principales procesos de fabricación (sustractivos/aditivos) y los materiales avanzados, como los sustratos orgánicos/inorgánicos.
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Aprenda todo sobre los relés PCB: cómo funcionan, tipos (SPST, SPDT, DPST, DPDT), técnicas de montaje y mejores prácticas de diseño.
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Únase a la 2025 Mexico International Electronics & Power Expo (del 3 al 5 de junio). Conoce a más de 360 proveedores, explora PCB/SMT, tecnología energética y soluciones de iluminación.
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Guía completa de archivos esquemáticos y de fabricación de PCB: Gerber, .SCH, .BRD, BOM, etc. Aprenda a preparar diseños de PCB listos para producción, evitar errores comunes y optimizar costes. Imprescindible para ingenieros y equipos de compras.
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Guía completa para pruebas de inductores SMD:Incluye procedimientos de prueba paso a paso, consejos para la solución de problemas comunes (factor Q, SRF, problemas de contacto) y métodos avanzados para pruebas de polarización de temperatura/DC.
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Conozca los relés de detección de tensión, cómo funcionan, sus principales funciones y cómo elegir entre relés electromecánicos y de estado sólido.
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Conozca los tipos de orificios pasantes (pasantes, ciegos, enterrados, micro), los parámetros clave de diseño, la optimización de la integridad de la señal, la gestión térmica y las técnicas avanzadas de procesamiento.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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