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Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Mar 18, 2026
This article explores key design strategies for EV power electronics PCBs, including copper thickness selection, thermal management techniques, high-voltage spacing considerations, and stack-up optimization. It also discusses how PCB structure influences assembly reliability, particularly in high-power components and multilayer boards.
Mar 14, 2026
12 de marzo de 2026
Las placas de circuitos integran varios componentes electrónicos con funciones distintas que trabajan juntos para formar sistemas electrónicos completos.
03
Abr
Los componentes básicos de las placas de circuitos electrónicos, como resistencias, condensadores, inductores, diodos y transistores. Análisis detallado del principio de funcionamiento, funciones principales, ventajas de rendimiento y escenarios típicos de aplicación de los distintos componentes.
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La Conferencia y Exposición PCB East es la principal conferencia técnica y feria comercial de la industria electrónica de la Costa Este.
¿Busca un fabricante de PCB cerca de usted?Este artículo explica cómo elegir un proveedor de PCB fiable, incluidos los criterios de evaluación, el alcance de los servicios, las capacidades de fabricación, los factores de precio y las sugerencias para una futura cooperación, ¡ayudándole a encontrar el fabricante de PCB local más adecuado!
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Los paneles de luz LED son el componente central de la tecnología de iluminación moderna y se utilizan ampliamente en aplicaciones domésticas, comerciales e industriales.En este artículo se detallan las ventajas, los tipos, los escenarios de aplicación, los consejos de compra y las tendencias de desarrollo futuro de los paneles de luz LED para ayudarle a comprender a fondo esta solución de iluminación energéticamente eficiente.
Esta completa guía examina los factores clave que afectan a los costes de las placas de circuito impreso personalizadas, incluidos los materiales, las capas, la complejidad, la cantidad y los proveedores.Aprenda a optimizar el diseño de sus placas de circuito impreso para rentabilizar los costes y mantener al mismo tiempo los estándares de calidad de sus proyectos electrónicos.
31
Mar
Electronica Expo Kazajstán, creada en 2000 y de periodicidad anual, se ha convertido en la mayor exposición internacional de electrónica de Asia Central. La edición de 2025 tendrá lugar del 9 al 11 de julio en ASTANAEXPO, en Nur-Sultan (Kazajstán), organizada por United Expo.
El coste unitario de las placas de circuito impreso personalizadas es crucial para el control presupuestario y la eficiencia de la producción.En este artículo se analizan a fondo cinco factores clave que afectan a los costes de las placas de circuito impreso, como la selección del sustrato, el número de capas, la complejidad del proceso, la cantidad de pedidos y la elección del proveedor, al tiempo que se ofrecen sugerencias de optimización para ayudar a los fabricantes a reducir los costes de producción y mejorar los beneficios económicos.
Nombre de la exposición: Exposición Internacional de Componentes Electrónicos, Equipos y Tecnología de Indonesia 2025 (INATRONICS 2025)
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Archivos Gerber para placas de circuito impreso Los archivos Gerber son el formato de archivo de diseño más aceptado para la fabricación y el montaje de placas de circuito impreso (PCB).Garantizan un proceso de fabricación eficaz al estandarizar la transferencia de datos de diseño entre ingenieros y fabricantes de PCB.
El diseño de placas de circuito impreso (PCB) es un aspecto fundamental de la ingeniería electrónica, que implica la conversión de esquemas de circuitos en diseños de placas de circuito impreso listos para la producción, lo que requiere una consideración exhaustiva de la disposición de los componentes, la integridad de la señal, la disipación térmica y la compatibilidad electromagnética.
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La placa de circuito impreso se compone principalmente de las siguientes partes: Sustrato: normalmente de fibra de vidrio o resina epoxi, proporciona soporte mecánico y aislamiento. Capa conductora: hecha de lámina de cobre, responsable de transmitir la corriente y las señales.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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