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NUESTRO BLOG
Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Sep 15, 2025
La detección de defectos en placas de circuito impreso (PCB) es un proceso crítico en la fabricación de productos electrónicos. Este artículo investiga de forma sistemática los principios y características de las tecnologías de detección óptica, eléctrica, térmica, por rayos X y acústica. Mediante un análisis comparativo, propone recomendaciones para la selección de tecnologías y explora las tendencias futuras en inteligencia artificial y fusión multimodal.
11 de septiembre de 2025
9 de septiembre de 2025
n la fabricación de productos electrónicos, el diseño y la producción de PCB (placa de circuito impreso) multicapa es un eslabón clave indispensable, el diseño de patchwork (panelización) es un proceso de fabricación de PCB utilizado habitualmente en una tecnología
18
Mar
La colocación SMT, o tecnología de montaje superficial (SMT), abarca la tecnología de montaje y colocación de placas de circuitos impresos, y se ha convertido en uno de los procesos avanzados más adoptados en la industria del montaje electrónico.
PCB flexible debe prestar atención a la producción de asuntos La tecnología electrónica se está desarrollando rápidamente, PCB flexible (placa de circuito impreso) es poco a poco ampliamente utilizado en diversos tipos de flexibilidad, plegabilidad necesidades de los productos electrónicos, para satisfacer las necesidades de más tipos de necesidades, tales como dispositivos portátiles, teléfonos celulares plegables, equipos médicos y otros campos.
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El proceso de tratamiento superficial de PCB se refiere a los componentes de la placa PCB, las conexiones eléctricas en la formación artificial de una capa y las propiedades mecánicas, físicas y químicas del sustrato de la capa superficial, el objetivo principal es garantizar que el PCB tenga una buena soldabilidad y propiedades eléctricas.
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PCB y PCBA es una parte importante de la industria electrónica, cada uno juega un papel importante.PCB se refiere a la placa de circuito desnudo sin ningún componente electrónico, y PCBA es un componentes electrónicos ensamblados y puede funcionar correctamente en la placa de circuito, se puede decir que el PCBA se basa en el PCB para completar el montaje. A continuación nos centraremos en la diferencia entre ambos:
la placa de circuito impreso flexible, ligera, delgada, flexible, con una gama más amplia de aplicaciones, puede satisfacer más necesidades.
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1、Design and engineering preparation Design circuit diagrams according to customer requirements and generate Gerber files to ensure that the circuit layout is reasonable, performance optimization, cost saving and loss reduction. 2、Raw material procurement Select high-quality copper-clad boards, solder, electronic components and other raw materials to ensure stable product performance.
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Del 12 al 14 de marzo de 2025, el Centro Internacional de Exposiciones de Varsovia (Polonia) celebra anualmente la Exposición Internacional de Iluminación. Organizada por la empresa polaca de exposiciones Agencja SOMA, la exposición ocupa una superficie de 13.000 metros cuadrados y se espera que atraiga a 15.595 visitantes profesionales
Las placas de circuitos flexibles son circuitos impresos fabricados con un sustrato aislante flexible.
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La forma completa de PCB es Printed Circuit Board, una placa de circuito impreso, también conocida como placa de cableado impreso, es una parte integral de los equipos electrónicos.Se trata de una estructura laminada en sándwich formada por una capa conductora y una capa aislante.
El artículo distingue entre PCB (Printed Circuit Board) y PCBA (Printed Circuit Board Assembly) en electrónica. Los PCB carecen de componentes, mientras que los PCBA están totalmente ensamblados. Trata los ensayos clave de los PCBA: funcionales, en circuito, ópticos automatizados, de rayos X, de perfil térmico, de estrés ambiental, de quemado, de compatibilidad electromagnética y de seguridad funcional.
20
Feb
El artículo analiza diversos métodos de montaje de placas de circuito impreso en la industria electrónica, como la tecnología de montaje en superficie (SMT) para mayor eficacia, la tecnología de taladros pasantes (THT) para mayor robustez, el montaje mixto que combina SMT y THT, y el montaje de conjuntos de rejillas de bolas (BGA) para los retos que plantea el elevado número de patillas.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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