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Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Mar 18, 2026
This article explores key design strategies for EV power electronics PCBs, including copper thickness selection, thermal management techniques, high-voltage spacing considerations, and stack-up optimization. It also discusses how PCB structure influences assembly reliability, particularly in high-power components and multilayer boards.
Mar 14, 2026
12 de marzo de 2026
Esta completa guía explica la fabricación de placas de circuito impreso desde el diseño hasta el producto acabado, abarcando tanto los procesos profesionales de fábrica (ejemplo de placa de 4 capas) como métodos de bricolaje como la transferencia de calor.Obtenga información sobre la selección de materiales, los acabados superficiales, el control de calidad y las futuras tendencias tecnológicas en el sector de las placas de circuito impreso.Perfecto para ingenieros, aficionados y entusiastas de la electrónica.
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May
Explore la evolución de los tipos de placas de circuitos impresos, desde las monocapa hasta las multicapa, los principales procesos de fabricación (sustractivos/aditivos) y los materiales avanzados, como los sustratos orgánicos/inorgánicos.
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Aprenda todo sobre los relés PCB: cómo funcionan, tipos (SPST, SPDT, DPST, DPDT), técnicas de montaje y mejores prácticas de diseño.
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Únase a la 2025 Mexico International Electronics & Power Expo (del 3 al 5 de junio). Conoce a más de 360 proveedores, explora PCB/SMT, tecnología energética y soluciones de iluminación.
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Guía completa de archivos esquemáticos y de fabricación de PCB: Gerber, .SCH, .BRD, BOM, etc. Aprenda a preparar diseños de PCB listos para producción, evitar errores comunes y optimizar costes. Imprescindible para ingenieros y equipos de compras.
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Guía completa para pruebas de inductores SMD:Incluye procedimientos de prueba paso a paso, consejos para la solución de problemas comunes (factor Q, SRF, problemas de contacto) y métodos avanzados para pruebas de polarización de temperatura/DC.
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Conozca los relés de detección de tensión, cómo funcionan, sus principales funciones y cómo elegir entre relés electromecánicos y de estado sólido.
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Conozca los tipos de orificios pasantes (pasantes, ciegos, enterrados, micro), los parámetros clave de diseño, la optimización de la integridad de la señal, la gestión térmica y las técnicas avanzadas de procesamiento.
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Descubra los 6 requisitos esenciales de las placas de circuito impreso para un procesamiento óptimo de los PCBA, incluida la selección de materiales, las tolerancias dimensionales, el diseño de los pads y los acabados superficiales.
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Las fijaciones para placas de circuito impreso son elementos mecánicos de conexión indispensables en los equipos electrónicos, ya que proporcionan soporte físico y funciones de fijación, además de afectar a la fiabilidad, durabilidad y productividad del producto.
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Analizar los parámetros de rendimiento del relé de alta corriente de 30 A, cubriendo la automatización industrial, las nuevas energías, la electrónica del automóvil y otros escenarios de aplicación.
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El diseño de placas de circuito impreso es un proyecto exhaustivo y muy sistemático que requiere la consideración integral de diversos factores, como el rendimiento eléctrico, la estructura mecánica y el proceso de producción. Mejora la fiabilidad y estabilidad del producto.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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