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Relé 12v Spdt Super Miniatura para montaje en circuito impreso

por Topfast | jueves mayo 01 2025

1. Definición del producto y características principales

El relé ultraminiatura SPDT de 12 V para montaje en placa de circuito impreso es un dispositivo electrónico de conmutación de precisión basado en principios electromagnéticos, que se caracteriza por:

  • Diseño compacto: Typical dimensions of just 10×10×5mm (varies by model), weight generally <10g
  • Parámetros eléctricos de alto rendimiento:
  • Operating voltage: 12VDC ±20%
  • Forma de contacto: SPDT (1 Forma C)
  • Contact resistance: ≤50mΩ
  • Adaptabilidad medioambiental excepcional:
  • Operating temperature range: -40℃ to +85℃
  • Grado de protección: IP67 (modelos premium)

2.Comparación de los principales parámetros técnicos

ParámetroGrado industrialAutomociónGrado Telecom
Vida mecánica500.000 ciclos1M de ciclos300.000 ciclos
Contacto5A@30VDC10A@14VDC2A@24VDC
Aislamiento Res.100MΩ500MΩ1GΩ
Dieléctrico con.1kV CA2,5 kV CA1,5 kV CA

3.Análisis en profundidad de las aplicaciones

  • Ejemplo: Circuitos de control del EV BMS
  • Requisitos especiales:
    • Certificación AEC-Q200 obligatoria
    • Vibration resistance ≥ 5 Grms
    • H₂S gas corrosion resistance
  • Automatización industrial
  • Configuración típica:
    • Circuitos de seguridad PLC
    • Aislamiento del bus de 24 V
  • Métricas clave:
    • MTBF >100.000 horas
    • 4kV Inmunidad EFT
  • Equipos de telecomunicaciones
  • Características RF:
    • Pérdida de inserción <0,5dB@1GHz
    • Aislamiento >60dB@900MHz
  • Aplicaciones:
    • Conmutación RF de la estación base
    • Enrutamiento de señales de instrumentos de prueba

4.Guía de selección de ingeniería

  • Matriz de correspondencia de parámetros

Verificación de la fiabilidad

  • Resistencia eléctrica: 10^5 ciclos @ carga nominal
  • Pruebas medioambientales:
    • Thermal cycling (-40℃~125℃)
    • 96 horas de niebla salina
  • Choque mecánico: 50G, 11ms

5.Especificaciones de instalación

  • Tamaño de la almohadilla: Diámetro del plomo +0,3 mm
  • Despejado:
    • HV apps: ≥2.5mm
    • Standard: ≥1mm
  • Diseño térmico:
    • Vías térmicas recomendadas
    • Evitar la proximidad a componentes sensibles al calor

Parámetros de soldadura

ProcesoTemperaturaDuración
Onda245±5℃3-5s
ReflujoPeak 260℃<10s
Mano350℃ max<3s/pin

6.Pruebas y validación

  • Caracterización dinámica
    • Tiempo de conmutación:
      • Captura del osciloscopio
      • Typical: Pickup ≤5ms, Dropout ≤3ms
    • Contacta con Bounce:
      • Requirement: ≤1ms
  • Pruebas de rendimiento de RF
    • Configuración VNA:
      • Calibrado en puertos de relé
      • Gama de frecuencias: 100kHz-6GHz
    • Métricas clave:
      • VSWR<1,5:1
      • Phase consistency <5°

7.Tendencias del sector

  • Rumbo a la innovación
    • Tecnología híbrida de estado sólido
    • Soluciones integradas de CI para controladores
    • Adaptación 5G mmWave
  • Previsiones de mercado
    • Mercado mundial: 1.200 millones de dólares en 2025
    • CAGR: Automoción 18%, Industria 12

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