Processus de production des PCBA et essais fonctionnels

PCBA est l'abréviation de Printed Circuit Board Assembly, c'est-à-dire le circuit imprimé vide après le processus SMT sur les pièces, ou après l'enfichage DIP sur l'ensemble du processus. PCBA is an important electronic component, is the electronic components of the support body, is the electronic components of the line connection provider. Because it is made using electronic printing technology, it is called a “printed” circuit board. Before the emergence of printed circuit boards, the interconnection between electronic components is dependent on the direct connection of wires to form a complete line.

Processus de production des PCBA

Le processus de production des PCBA comprend les principales étapes suivantes : conception d'une carte de circuit imprimé appropriée par le biais de la conception du circuit, achat en fonction de la liste des composants sur la carte de circuit imprimé pour s'assurer que la qualité des composants est fiable, puis par le biais de la technologie de montage SMT pour les petits composants électroniques montés sur la carte de circuit imprimé à l'emplacement spécifié, pour certains composants qui ne conviennent pas au montage SMT, il est nécessaire de procéder à un enfichage DIP manuellement pour terminer le montage et l'enfichage des composants, il est nécessaire de souder, la soudure est terminée, puis le traitement de durcissement pour améliorer la résistance mécanique des joints soudés et les propriétés électriques. Une fois le soudage terminé, le processus de durcissement est mis en œuvre pour améliorer la résistance mécanique et les propriétés électriques des points de soudure. Après l'achèvement des étapes ci-dessus, le processus de nettoyage de la carte de circuit imprimé, l'élimination du flux, de l'huile et d'autres impuretés, et la vérification minutieuse pour s'assurer qu'il n'y a pas de fausse soudure, de fuite de soudure et d'autres défauts, etc., après le test et l'inspection de la qualification, l'emballage et l'expédition pour s'assurer que le produit répond aux normes et aux exigences de qualité pertinentes.

Types de tests PCBA (Printed Circuit Board Assembly)

Test en circuit (ICT) : Les sondes de test entrent en contact avec des points de test sur la carte de circuit imprimé pour détecter les ouvertures de circuit, les courts-circuits et les défaillances de pièces.
Test fonctionnel (FCT) : Le test FCT est généralement similaire au test ICT, qui est principalement effectué à partir des ports d'entrée/sortie de la carte, et teste de manière exhaustive les modules fonctionnels de la carte afin d'en garantir la qualité.
Essai de vieillissement : Test de stabilité et de fiabilité des produits dans des environnements spécifiques, simulant divers facteurs dans des conditions d'utilisation réelles, comprenant généralement des tests de température et d'humidité élevées, des tests de vibration, etc.
Inspection optique automatisée (AOI) : L'AOI est souvent utilisée en combinaison avec d'autres méthodes de test, telles que l'AOI et l'ICT ou l'AOI et le FCT, qui utilisent une caméra pour prendre une photo du circuit imprimé et la comparer avec le schéma afin de détecter la présence d'un défaut sur le circuit.
Test de résistance à la tension : Évalue la capacité de résistance à la tension d'une carte de circuit imprimé en augmentant progressivement la tension jusqu'à une certaine valeur et en la maintenant pendant une certaine période pour tester la capacité de résistance à la tension de la carte.
‌Insulation Test: Teste les propriétés d'isolation de la carte pour s'assurer qu'il n'y a pas de fuite de courant dans des conditions de fonctionnement normales.
Essai au brouillard salin : Exposez la carte à un brouillard salin pour simuler un environnement marin ou très humide, et testez et évaluez la résistance à la corrosion de la carte.
Test d'impédance : Un ohmmètre est utilisé pour mesurer la valeur de l'impédance de la carte afin de vérifier le fonctionnement normal du câblage de la carte.
Test de vibration : Test de vibration sur trois axes pour détecter la résistance aux vibrations, tester et évaluer les performances de la carte de circuit imprimé sous l'influence des vibrations.
Test de température et d'humidité élevées : Teste les performances de la carte dans des conditions de température et d'humidité extrêmes.
Essai de résistance à la poussée de la soudure : Ce test détermine si les composants sont faciles à dessouder en utilisant un appareil de mesure de la poussée pour évaluer la résistance de la soudure des composants sur la carte.
Together, these test methods ensure the quality and reliability of PCBAs and help manufacturers identify and resolve problems promptly during the production process.、

Test de fonctionnement du PCBA - Instruments couramment utilisés

Y compris le testeur ICT, le testeur FCT et le testeur de vieillissement.
Le testeur ICT (In-Circuit Tester) est un testeur automatique en ligne qui, par l'intermédiaire de la sonde de test, contacte le circuit imprimé sur le point de test pour détecter les performances électriques du circuit imprimé et la connectivité, la détection des circuits ouverts des lignes du circuit imprimé, les courts-circuits, les dommages aux composants, et d'autres problèmes.
Le testeur FCT (Functional Circuit Tester), par le biais du programme IC burn-in pour détecter les problèmes dans le matériel et le logiciel, peut tester de manière complète les modules fonctionnels de la carte de circuit imprimé afin de garantir la qualité du produit.
Les testeurs de vieillissement simulent divers facteurs dans des conditions d'utilisation réelles pour tester la stabilité et la fiabilité des produits. En plaçant le produit dans des conditions spécifiques de température, d'humidité et autres pendant une période prolongée, les données sont enregistrées pour évaluer les performances du produit.
Autres méthodes d'essai connexes
Outre les instruments susmentionnés, les tests de PCBA peuvent également utiliser l'inspection optique automatique (AOI) et les testeurs à sonde volante. L'AOI permet de détecter des problèmes tels qu'une faible teneur en étain, une faible teneur en matériau, de fausses soudures, etc. Le test par sonde volante est adapté au prototypage. Le test par sonde volante est utilisé pour le prototypage et la fabrication de faibles volumes.

‌PCBA Functional Test Flow and Considerations

Le principe du test de fonctionnement du PCBA consiste à effectuer une inspection complète de la carte de circuit imprimé et des composants électroniques qu'elle contient en simulant l'environnement d'utilisation réel afin de s'assurer que son fonctionnement répond aux exigences de la conception.
Avant la mise sous tension, effectuez une inspection préalable pour vérifier l'aspect du circuit imprimé et vous assurer qu'il n'y a pas de courts-circuits, de circuits ouverts, de pièces défectueuses, de fuites ou d'autres problèmes.
Dans le même temps, vérifiez la qualité du soudage, notamment si les joints de soudure sont pleins et lisses, et s'il existe un phénomène tel qu'un faux soudage ou un soudage continu. Après avoir confirmé que l'aspect du PCBA n'est pas anormal, effectuez un test de mise sous tension pour vérifier si le circuit d'alimentation fonctionne normalement, si la tension de sortie est stable et s'il existe des fonctions de protection contre les surintensités, les surtensions et autres. Ensuite, conformément aux exigences de la conception du produit, les fonctions du PCBA sont vérifiées une à une pour s'assurer que chacune d'entre elles répond aux exigences. Outre le test de fonctionnement normal, il est également nécessaire d'effectuer un test de conditions limites sur le PCBA afin de vérifier ses performances dans des conditions extrêmes, de s'assurer que la carte de circuit imprimé et ses composants fonctionnent correctement conformément aux exigences de conception, et d'atteindre les performances et la fiabilité attendues.
Conclusion
Quelle que soit la méthode choisie, le test des circuits imprimés est une étape nécessaire du processus de conception et de fabrication des circuits imprimés et peut permettre d'économiser beaucoup de temps et de coûts inutiles avant d'entrer dans la production finale.
En général, la bonne combinaison des méthodes d'inspection et d'essai susmentionnées permet de détecter tous les défauts possibles à un coût qui dépend de l'application spécifique et de la complexité du circuit testé.