Termes techniques communs aux PCB/PCBA

Voici les traductions des 8 termes professionnels de la PCB :

01 Panneau (Array)
Certains fabricants de circuits imprimés désignent les tableaux sous le nom de "panneaux". panneaux d'expédition and panneaux de travail. A panneau d'expédition désigne l'ensemble des cartes de circuits imprimés destinées à être expédiées, généralement conçues pour répondre aux exigences de la production de PCBA, et parfois appelées "set". groupe de travail se réfère à la matrice de production, qui contient plusieurs panneaux d'expédition. Les circuits imprimés sont fabriqués sous forme de panneaux de travail, puis séparés en panneaux d'expédition.
02 Oxyde noir / Oxyde brun
Il s'agit d'un processus chimique qui forme une couche uniforme et floue sur la surface du cuivre. Cette couche augmente la surface de contact entre le cuivre et le pré-imprégné (PP), ce qui améliore l'adhérence.
L'objectif de l'oxyde noir et de l'oxyde brun est le même, mais ils diffèrent par la longueur du duvet, le coût des produits chimiques et la difficulté du processus.L'oxyde noir offre une adhérence plus forte que l'oxyde brun, mais il est plus cher et plus difficile à gérer. En outre, l'oxyde noir est plus susceptible de présenter des défauts de type "pink ring" (anneau rose). Actuellement, la plupart des fabricants utilisent le procédé d'oxyde brun.
03 Lamination
Les circuits imprimés multicouches nécessitent l'empilage de plusieurs noyaux, couches de PP et feuilles de cuivre, qui sont ensuite collés ensemble à haute température et sous pression.Sous l'effet de la chaleur, le PP devient visqueux et s'écoule sous l'effet de la pression, remplissant les espaces gravés dans les couches de cuivre internes.
04 Différents types de trous

• PTH (Plated Through Hole): Un trou cuivré, métallisé.
• NPTH (trou traversant non plaqué): Trou non cuivré, non métallisé.
• ViaUn petit trou plaqué de cuivre utilisé uniquement pour la conduction électrique.
• Trou borgne: Trou qui part de la couche supérieure ou inférieure mais qui ne traverse pas toute la planche (visible d'un côté).
• Enterré Via: Trou reliant les couches internes du circuit imprimé sans atteindre les couches externes de cuivre (invisible de l'extérieur).
• Trou HDI (High-Density Interconnect): Micro-trous aveugles formés par forage laser.
  05 Dépôt chimique de cuivre (Chemical Copper Plating)
  Également connu sous le nom de cuivrage chimique, ce processus implique une réaction d'oxydation-réduction à la surface du substrat pour former une fine couche de cuivre, permettant les connexions électriques entre les couches et facilitant le cuivrage ultérieur.
  06 Masque de soudure
  Le masque de soudure, également appelé réserve de soudure, est une couche d'encre appliquée à la surface du circuit imprimé pour éviter les courts-circuits de soudure.
  L'encre des masques de soudure est très répandue dans les circuits imprimés, et environ 90 % d'entre eux sont verts. Toutefois, d'autres couleurs sont également disponibles, telles que le rouge, le bleu, le noir, le blanc et le jaune.
  Les fonctions du masque de soudure sont les suivantes :
• Prévenir les soudures incorrectes des composants.
• Prévention des ponts de soudure.
• Protection (la couche de polymère recouvre les traces métalliques, offrant ainsi une résistance au brouillard salin, à l'humidité, etc.)
  07 Finition de la surface
  Le cuivre nu présente une bonne soudabilité mais a tendance à s'oxyder lorsqu'il est exposé à l'air pendant de longues périodes. C'est pourquoi un traitement de surface est appliqué pour garantir une bonne soudabilité ou de bonnes performances électriques.
  Les finitions de surface les plus courantes sont les suivantes :
• HASL (Hot Air Solder Leveling)
• ENIG (nickel chimique, immersion dans l'or)
• OSP (conservateur de soudabilité organique)
• Étain d'immersion
• Argent d'immersion
• Or électrolytique
• Doigts en or galvanisé
  08 V-CUT
  Le découpage en V est une méthode courante pour séparer les PCB en unités individuelles et éliminer les bords résiduels. Les épaisseur restante after V-CUT refers to the thickness left after the upper and lower blades cut the PCB. This thickness must be neither too thick nor too thin—if too thick, separation is difficult and causes high stress; if too thin, the board lacks support and may break during production. Common V-CUT angles are 30°, 45°, and 60°.

PCBA Processing – 30 Key Terms

Dans la fabrication de produits électroniques, PCBA (Assemblage de circuits imprimés) est un processus complexe et précis qui fait appel à de nombreux termes techniques et à des technologies de base.

1. PCBA – Short for Assemblage de circuits imprimésIl s'agit de l'ensemble du processus de fabrication des circuits imprimés, y compris Assemblage SMT, insertion DIP, tests fonctionnels et assemblage final.
2. PCB – Short for Circuit impriméLe terme "circuit imprimé" désigne généralement les cartes de circuits imprimés, qui peuvent être des cartes à puce. simple face, double face ou multicoucheLes produits sont fabriqués à partir de matériaux tels que l'aluminium, l'acier, l'acier inoxydable et l'acier inoxydable. substrats en FR-4, en résine, en fibre de verre ou en aluminium.
3. Fichier Gerber – A set of files describing PCB images (circuit layers, solder mask, silkscreen, etc.) along with drilling and milling data, required for PCBA quotations.
4. Nomenclature (Bill of Materials) – A list of all components used in PCBA, including quantities and process routes, serving as a key reference for procurement.
5. SMT (technologie de montage en surface) – A process involving l'impression de la pâte à braser, le placement des composants et le brasage par refusion sur les PCB.
6. Impression de la pâte à braser – Depositing solder paste through a stencil onto PCB pads using a squeegee blade.
7. SPI (Inspection de la pâte à braser) – A machine that checks solder paste thickness and printing quality post-application.
8. Soudure par refusion – Heating PCBs in a reflow oven to melt solder paste, forming solid solder joints upon cooling.
9. AOI (Inspection optique automatisée) – A scanning system that detects soldering defects by comparing PCB images to standards.
10. DIP (boîtier double en ligne) – A process where composants à trous traversants sont insérés dans les PCB, suivis par soudure à la vague, découpage des broches, retouches et nettoyage.
11. Soudure à la vague – Passing PCBs over a molten solder wave to solder through-hole components.
12. Coupe des goupilles – Cutting excess component leads after soldering for proper sizing.
13. Retouches (Rework) – Repairing incomplete or defective solder joints manually.
14. Nettoyage du conseil d'administration – Removing flux residues and contaminants to meet environmental and cleanliness standards.
15. Revêtement conforme – Applying a protective layer (e.g., acrylic, silicone) to PCBA for isolation, résistance à l'humidité et prévention de la corrosion.
16. Tampons (motifs terrestres) – Exposed copper areas on PCBs for component soldering.
17. Emballage des composants – The physical form of components, mainly DIP (trou traversant) et SMD (montage en surface).
18. Pas (espacement des fils) – The distance between adjacent component leads/terminals.
19. QFP (Quad Flat Package) – A surface-mount IC with gull-wing leads on all four sides.
20. BGA (Ball Grid Array) – An IC package with solder balls arranged in a grid on its underside.
21. AQ (Assurance qualité) – Ensures product quality through inspections and testing.
22. FCT (Functional Circuit Test) – Simulates real-world operation to verify PCBA functionality.
23. Essais de rodage – Stress-testing PCBAs under extreme conditions to identify early failures.
24. Essais de vibration – Assessing PCBA durability against mechanical vibrations during use/transport.
25. IQC (Incoming Quality Control) – Inspects raw materials/components upon receipt.
26. Pochoir (masque de soudure) – A laser-cut metal sheet for precise solder paste deposition.
27. Fixation (gabarit) – A tool for batch production, including les montages d'assemblage, d'essai et d'essai de circuits imprimés.
28. Trou de passage plaqué (PTH) – Copper-plated holes for interlayer connections/signal transmission.
29. Masque de soudure – A protective layer over copper traces to prevent shorts/corrosion.
30. SMD (Surface-Mount Device) – Components mounted directly onto PCBs without leads, the dominant assembly method today.