Processus d'électrodéposition des circuits imprimés

Classification des procédés de galvanoplastie

Placage de cuivre brillant à l'acide, placage de nickel, placage d'or, placage d'étain

Déroulement du processus

1. Acid Dip →
2. Panel Plating (Copper) →
3. Pattern Transfer →
4. Acid Cleaning →
5. Two-Stage Countercurrent Rinsing →
6. Microetching →
7. Two-Stage Countercurrent Rinsing →
8. Acid Dip →
9. Tin Plating →
10. Two-Stage Countercurrent Rinsing →
11. Acid Dip →
12. Pattern Copper Plating →
13. Two-Stage Countercurrent Rinsing →
14. Nickel Plating →
15. Two-Stage Water Rinsing →
16. Citric Acid Dip →
17. Gold Plating →
18. Recovery Rinse →
19. 2-3 Stage DI Water Rinsing →
20. Séchage

(Remarque : le rinçage à contre-courant fait référence à une méthode de rinçage économe en eau dans laquelle l'eau fraîche s'écoule à l'opposé du mouvement de la pièce).

1. Trempage acide

1. Objectif

• Éliminer les oxydes de surface et activer le panneau
• Concentration d'acide sulfurique : 5%-10% (évite l'instabilité induite par la dilution)

1. Contrôles clés

• Durée : Éviter un trempage excessif pour prévenir l'oxydation.
• Entretien : Remplacer en cas de turbidité ou de teneur en cuivre supérieure à 20 g/l.
• Produit chimique : utiliser de l'acide sulfurique de qualité CP

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2.Placage de panneaux (placage de cuivre primaire)

1. Objectif

• Protéger les minces dépôts de cuivre chimique de l'oxydation/du décapage

1. Paramètres du processus

• High-acid, low-copper formula (H₂SO₄: 180-240g/L, CuSO₄: 75g/L)
• Additifs : Ions chlorure (aide à l'éclaircissement), éclaircissement au cuivre (3-5ml/L dose initiale)
• Current density: 2A/dm² (Calculation: Panel length × width × 2 × 2A/dm²)
• Temperature: 22-32°C (cooling system recommended)

1. Maintenance

• Quotidiennement: Réapprovisionnement en azurants (100-150ml/KAH), contrôle des pompes de filtration.
• Hebdomadaire: Composition analysis (CuSO₄/H₂SO₄/Cl⁻), Hull cell testing
• Mensuel: Nettoyage du panier de l'anode, filtration au charbon (6-8 heures)
• AnnuelTraitement au charbon (si nécessaire)

1. Procédure de traitement majeure

• Anode prep: Micro-etching → Alkaline/acid soaking
• Bath treatment: H₂O₂ oxidation → Carbon adsorption → Filtration → Electrolysis
• Parameter adjustment: Restore H₂SO₄/CuSO₄/Cl⁻ levels

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3.Nettoyage à l'acide

1. Objectif

• Éliminer les oxydes/résidus afin d'assurer l'adhérence pour le placage de modèles
• Acide (non alcalin): Prévient les dommages causés par la résistance

1. Contrôles

• Concentration : 10%
• Time: ≥6 minutes
• Bath life: 15m²/L working solution

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4.Microgravure

1. Objectif

• Rendre la surface du cuivre rugueuse pour améliorer l'adhérence

1. Paramètres

• Mordant : Persulfate de sodium (60g/L)
• Durée : 20 secondes
• Limite de cuivre : <20g/L

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5.Modèle de placage de cuivre

1. Objectif

• Augmenter l'épaisseur de cuivre pour la capacité de transport de courant

1. Processus

• Identique au placage de panneaux

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6.Étamage

1. Objectif

• Servir de réserve de gravure pour les circuits

1. Paramètres

• Bath: Stannous sulfate (35g/L), H₂SO₄ (10%)
• Current density: 1.5A/dm²
• Temperature: 22-30°C (cooling required)

1. Maintenance

• Analyse régulière, nettoyage du sac anodique, traitement du carbone

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7.Placage d'or

1. Types et objectifs

• Or dur (alliage Ni/Co) : Résistance à l'usure
• Or doux (pur) : Soudabilité

1. Paramètres

• Citrate-based bath: Au 1g/L, pH 4.5, 35°C
• Prétraitement :Trempage dans l'acide citrique pour minimiser la contamination

1. Contrôles critiques

• Anode : Titane revêtu de platine (éviter l'acier inoxydable)
• Post-traitement :Trempage alcalin pour prévenir l'oxydation

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8.Nickelage

1. Objectif

• Couche barrière contre la diffusion Cu/Au ; améliore la résistance mécanique

1. Paramètres

• Current density: 2A/dm²
• Temperature: 50°C (heating required)

1. Maintenance

• Réapprovisionnement régulier en sulfamate/chlorure de nickel et en acide borique
• Les pastilles de nickel anodiques nécessitent une rugosité de surface

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Notes critiques

1. Sécurité: Incremental H₂SO₄ addition to avoid thermal runaway
2. Précision: Le dosage du chlorure (30-90ppm) nécessite une mesure exacte.
3. Contrôle de la contamination: Traitement au carbone + électrolyse à faible courant

Ce processus normalisé garantit une épaisseur, une adhérence et une fiabilité uniformes du placage.