Dans l’ère numérique d’aujourd’hui, les produits électroniques sont devenus une partie indispensable de nos vies, des smartphones aux ordinateurs, des appareils ménagers à l’électronique automobile, l’arrière de ces appareils est inséparable d’un support technologique clé – ; l’assemblage de PCB. Dans cet article, nous aborderons la définition de l'assemblage de circuits imprimés, le processus, la technologie, l'application et les tendances de développement futures.
Table des matières
Qu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés ?
Assemblage du PCBL'assemblage de circuits imprimés, connu sous le nom de Printed Circuit Board Assembly (PrintedCircuitBoardAssembly), fait référence à une variété de composants électroniques montés sur un circuit imprimé (PCB), et par le biais du processus de soudure pour réaliser des connexions électriques. Il s'agit d'un élément essentiel de la fabrication des produits électroniques, et l'on peut dire que sans l'assemblage de circuits imprimés, il n'y aurait pas de variété d'appareils électroniques utilisés dans notre vie quotidienne.
Processus d'assemblage des circuits imprimés
L'assemblage de circuits imprimés est un processus hautement sophistiqué et complexe, dont le déroulement comprend généralement les étapes clés suivantes :
Impression de pâte à braser : Utiliser des pochoirs pour imprimer avec précision de la pâte à braser sur les plages du circuit imprimé afin de préparer le soudage ultérieur des composants.
Placement des composants : l'utilisation d'une machine de placement de haute précision permet de placer avec précision les résistances, les condensateurs, les circuits intégrés et d'autres composants à l'emplacement correspondant du circuit imprimé.
Brasage par refusion : Envoyer le circuit imprimé avec les composants montés dans le four de soudage par refusion pour faire fondre la pâte à braser par chauffage à haute température et souder fermement les composants sur le circuit imprimé.
Inspection et reprise :Utiliser l'inspection optique automatique (AOI) et d'autres équipements pour vérifier la qualité de la soudure et retravailler les joints de soudure défectueux afin de garantir la fiabilité de la connexion.
Nettoyage et test : Nettoyer les résidus de pâte à braser et de flux sur le circuit imprimé et effectuer des essais fonctionnels pour s'assurer qu'il répond aux exigences de la conception.
Technologie d'assemblage des circuits imprimés
En fonction des différents besoins des produits et des exigences de production, la technologie d'assemblage des circuits imprimés présente également une tendance de développement diversifiée
Technologie de montage en surface (SMT) : les composants sont directement montés sur la surface du circuit imprimé, avec une densité et une fiabilité élevées, ce qui en fait la principale technologie d'assemblage de circuits imprimés à l'heure actuelle.
Technologie d'insertion dans les trous de passage (THT) : Insérer les broches des composants dans les trous de passage du circuit imprimé et les souder, ce qui convient aux composants de grande taille et de forte puissance.
Technologie d'assemblage hybride : combinaison des technologies SMT et THT pour répondre aux besoins d'assemblage de différents composants.
Domaines d'application de l'assemblage de circuits imprimés
La technologie d'assemblage des circuits imprimés a été largement utilisée dans la fabrication de divers produits électroniques
Électronique grand public : téléphones intelligents, ordinateurs portables, tablettes PC, etc.
Matériel de communication : routeurs, commutateurs, stations de base, etc.
Électronique automobile : unités de contrôle du moteur, systèmes de divertissement embarqués, systèmes de conduite automatique, etc.
Contrôle industriel : PLC, inverter, servo drive, etc.
Équipement médical : moniteur, échographie, tomodensitomètre, etc.
Perspectives de développement de l'assemblage de circuits imprimés
Avec les progrès constants de la science et de la technologie, la technologie d'assemblage des circuits imprimés évoluera également dans le sens d'une plus grande précision, d'une plus grande efficacité et d'une plus grande intelligence :
Interconnexion à haute densité : la taille des composants continue de diminuer, la densité du câblage des circuits imprimés continue de s'améliorer, afin de réaliser des fonctions plus complexes.
Technologie d'emballage avancée : l'emballage 3D, l'emballage au niveau du système et d'autres nouvelles technologies seront plus largement utilisés pour améliorer les performances et la fiabilité des produits.
Automatisation et intelligence : L'application d'équipements d'automatisation et de technologies d'intelligence artificielle améliorera encore l'efficacité de la production et la qualité des produits.
Avec le renouvellement constant des produits électroniques, Technologie d'assemblage des circuits imprimés se développe également en permanence
Haute densité : la taille des composants est de plus en plus petite, la densité de câblage des circuits imprimés est de plus en plus élevée.
Haute précision : les exigences en matière de précision et de fiabilité du soudage sont de plus en plus élevées.
Automatisation:L'application de l'équipement d'automatisation est de plus en plus étendue et l'efficacité de la production s'améliore constamment.
Intelligent : l'introduction de la technologie de l'intelligence artificielle permet une production et des tests intelligents.
L'assemblage des circuits imprimés est le processus central de la fabrication électronique. Sa précision et son niveau technique influencent directement les performances, la fiabilité et le coût des produits électroniques. Avec le développement continu de la science et de la technologie, la technologie d'assemblage des circuits imprimés continuera également à innover et à faire des percées pour le développement prospère de l'industrie électronique afin d'injecter une nouvelle vitalité pour la construction d'une base solide pour le monde intelligent.
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