Comment Paneliser les PCBs ?

Avantages de la mise en panneaux des circuits imprimés et méthodes

La panélisation des circuits imprimés optimise la production en organisant efficacement plusieurs unités de circuits imprimés sur un seul substrat (FR-4/Aluminium, etc.).Ses principaux avantages sont les suivants

• Utilisation des matériaux améliorée de 30 à 50 %
• Efficacité de l'assemblage SMT a augmenté de 40 %.
• Coûts de production réduit de 15 % à 25 %

1.1 V-Scoring (V-CUT)

Meilleur pour: Panneaux rectangulaires (rapport d'aspect &lt ; 3:1)
Spécifications:

• Cutting angle: 30°/45°, remaining thickness: 0.3±0.1mm
• Spacing requirement: ≥0.4mm between adjacent units (to prevent chipping)
• Marquage du dessin : Utiliser une largeur de ligne de 0,15 mm dans la couche Keepout.

Étude de cas: Pour les cartes à 6 couches d'impédance, le rainurage en V doit éviter les couches de cuivre de puissance internes afin d'éviter les courts-circuits causés par les bavures.

1.2 Panelisation des onglets cassants (morsures de souris)

Solution pour les planches irrégulières:

• Hole diameter: 0.55mm (±0.05mm tolerance)
• Disposition de la matrice : 8 trous/groupe, pas : 0,75 mm
• Profondeur d'extension : 1/3 de l'épaisseur de la planche (pour assurer des ruptures nettes)

Lignes directrices pour la conception:

• Placer les languettes dans les zones de tension non critiques
• Assurer l'isolation du cuivre dans la couche Keepout

1.3 Connexions des ponts creux

Pour les modules à demi-trou:

• Largeur du pont : 1,2 mm (40 % plus étroit que les languettes à rupture)
• Doit être placé dans les coins de la planche (zones de dispersion des contraintes)
• Appliquer des gouttes pour éviter les déchirures

2. Flux de travail standard de la panélisation (exemple d'onglets détachables)

2.1 Phase de conception

1. Contrôle DFM: Confirmer la présence d'un espace de 3,5 mm par rapport aux bords du panneau
2. Disposition des réseaux de trous: Générer des groupes de 0,55 mm à l'aide d'outils de tableau
3. Isolation du cuivre: Dessiner des zones d'isolement dans la couche Keepout

2.2 Exécution de la panélisation

2.3 Vérification des résultats

• Contrôle Gerber: Assurer le rainurage en V et l'alignement de la couche de forage <0.1mm
• Simulation en panel: Effectuer une analyse des contraintes à l'aide de Valor NPI

3. Problèmes communs et solutions

Q1 : Bords rugueux après la séparation de la languette détachable ?

A:

1. Increase hole wall copper thickness from 35μm to 50μm
2. Ajouter une gravure au laser (supplément de 0,02 $/planche)
3. Aligner la direction de la rupture avec le grain de la fibre du circuit imprimé

Q2 : Ruptures irrégulières après un marquage en V ?

A:

• Vérifier l'usure de l'outil (le remplacer toutes les 500 coupes)
• Ajuster la profondeur de coupe à 1/3 de l'épaisseur de la planche
• Pour les planches à haute fréquence, passer à la notation laser en V

Q3 : Les marqueurs fiduciaires sur les bords du processus sont-ils obstrués ?

A:

1. Augmenter le diamètre de l'anti-tampon à 2 mm
2. Add recognition symbols (Ⓜ) in stencil layer
3. Utiliser des repères tricolores (base en cuivre/anneau blanc/noyau noir)

4. Conseils d'optimisation avancée

• Panelisation hybride: Combinez le marquage en V et les languettes sécables pour les cartes HDI (6+ couches)
• Routage dynamique: Utilisation de la CNC pour l'optimisation automatique des connecteurs
• Calcul des coûts: Utilize tools like PCBCart’s panelization calculator

La panélisation scientifique peut augmenter l'utilisation des matériaux de 65 % à 92 % (selon les normes IPC-7351B). Mettre en place des systèmes MES pour contrôler l'efficacité en temps réel.