Circuit imprimé flexible Fabricants de circuits imprimés flexibles

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Nos produits comprennent les circuits imprimés flexibles, les circuits imprimés rigides, les circuits imprimés rigides-flexibles et les circuits imprimés HDI, Carte de circuit imprimé haute fréquenceNos produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication, de l'équipement médical, du contrôle industriel, de l'alimentation électrique, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale, de l'industrie automobile, etc. Nos produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication, de l'équipement médical, du contrôle industriel, de l'alimentation électrique, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale, de l'industrie automobile, etc. Tous nos produits sont classés IPC et ont obtenu les certifications UL, ROHS et ISO9001.
Les circuits imprimés souples, souvent appelés FPC (Flexible Printed Circuit Boards) ou Circuits imprimés flexiblesLes circuits imprimés flexibles constituent une innovation majeure dans le domaine de l'assemblage et de la fabrication des circuits imprimés et jouent un rôle très important dans la fabrication des produits électroniques. Nos circuits imprimés flexibles présentent une excellente stabilité thermique, ce qui est essentiel pour les applications qui nécessitent une attention particulière aux variations de température. Ils peuvent supporter une large gamme de températures sans affecter leurs performances électriques, même dans des environnements extrêmement froids ou à haute température. Les PCB flexibles sont moins sujets aux défaillances mécaniques, ils conviennent donc aux environnements difficiles et aux applications qui nécessitent des déplacements fréquents.

Précautions pour le placage des circuits imprimés souples

1, Prétraitement de placage FPC
Après le processus de revêtement, la surface du conducteur en cuivre est sujette aux adhésifs, à la pollution par l'encre, et le processus à haute température peut également déclencher une décoloration par oxydation. Afin d'obtenir un bon placage, il est nécessaire d'éliminer ces polluants et la couche oxydée, et de nettoyer la surface du conducteur. Une partie des polluants et du conducteur en cuivre étant étroitement liés, il est difficile d'utiliser un produit de nettoyage doux, c'est pourquoi on utilise souvent une force spécifique d'abrasifs alcalins et un traitement de meulage à la brosse. Le processus de nettoyage du prétraitement a un impact significatif sur les caractéristiques du FPC, les fabricants de PCB doivent contrôler strictement ce lien pour que le processus de placage ultérieur repose sur des bases solides.
2, Contrôle de l'épaisseur de la couche de placage FPC
Le processus de placage, la vitesse de dépôt du métal et l'intensité du champ électrique sont étroitement liés à l'intensité du champ électrique par la forme du schéma du circuit et la relation entre la position de l'électrode. En général, plus le fil est étroit, plus son extrémité est pointue, plus il est proche de l'électrode, plus l'intensité du champ électrique est élevée, plus la partie correspondante de la couche de placage est épaisse. Pour répondre aux diverses exigences des produits électroniques en matière de performance des FPC.
3、Réponse aux taches de placage FPC
Le placage du PCB à peine terminé peut apparaître, la solution de rinçage de la surface n'est pas suffisante, la solution de placage résiduelle, après une période de réaction chimique lente, la surface est sujette aux taches, à la saleté et à la décoloration, le FPC flexible en raison de la texture douce et inégale, la solution est facile à accumuler dans les dépressions et réagit à la décoloration, pour éviter cette situation, nous devons nous assurer que le processus de rinçage et de séchage est adéquat. La mise en œuvre stricte des opérations pertinentes dans le processus de production permet d'éviter les défauts de qualité des produits dus à des problèmes d'apparence, d'améliorer la qualité globale de l'image du produit et de renforcer la compétitivité du marché.
4, Nivellement à l'air chaud du FPC
Le nivellement à l'air chaud à partir de la technologie de revêtement plomb-étain des circuits imprimés rigides, en raison de la simplicité de son utilisation dans le FPC, consiste à plonger le circuit imprimé verticalement dans le bain de plomb-étain fondu après que l'air chaud a soufflé l'excès de soudure, mais les conditions du FPC sont difficiles. Si vous ne prenez pas de mesures, le FPC est difficile à plonger dans la soudure, il doit être pris en sandwich entre la plaque de maille en acier au titane et la surface doit être pré-nettoyée et enduite de flux. En même temps, le nivellement à l'air chaud est facile à réaliser la soudure à partir de l'extrémité de la couche de couverture percée en dessous, en particulier dans la force d'adhérence est faible lorsque plus fréquemment. Le film polyimide absorbe facilement l'eau, et l'évaporation de l'eau pendant le nivellement à l'air chaud peut provoquer la formation de cloques et l'écaillage de la couche de recouvrement. Dans l'air chaud, l'aplanissement doit bien gérer l'humidité de séchage, suivre les spécifications d'exploitation pour assurer le bon déroulement du processus, réduire le taux de défectuosité du produit, réduire beaucoup de bar, et améliorer l'efficacité de la production.

Topfast introduit continuellement de nouveaux types d'équipements et de nouvelles technologies et adopte des matériaux de haute qualité pour garantir la qualité des produits PCB, et dispose de techniciens professionnels pour fournir des conseils de pré-conception et un soutien technique, de sorte que les clients puissent être plus tranquilles.Notre objectif est de devenir un fournisseur de solutions PCB de premier plan dans l'industrie électronique, en fournissant des produits et des services de première classe, et nous nous engageons à devenir un partenaire de confiance de nos clients.