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Tout ce qu'il faut savoir sur le matériau FR4 pour la fabrication de circuits imprimés

par Topfast | dimanche Juil 09 2023

Vous êtes curieux de connaître le matériau FR4 qui est le plus souvent utilisé dans les circuits imprimés ? Vous n&#8217êtes pas seul &#8211 ; ce matériau polyvalent est l&#8217une des options les plus populaires pour les prototypes et l&#8217assemblage de circuits imprimés en raison de ses nombreuses qualités avantageuses. Dans cet article, nous examinerons les raisons de la popularité du FR4, les types d'applications dans lesquelles il est utilisé et la manière dont il se compare aux matériaux polyimides.

Qu'est-ce que le FR4 pour la fabrication de circuits imprimés ?

Le FR4 est un matériau résistant à la flamme, solide et imperméable, composé de résine époxy et de tissu de verre. C'est un matériau idéal pour la production de circuits imprimés rigides. 

Le FR4 offre une excellente isolation entre les couches de cuivre et minimise les interférences.Il est généralement pourvu de traces de cuivre afin d'offrir une bonne intégrité du signal pour des résultats fiables et précis sur des cartes à une ou plusieurs couches. 

Pourquoi le FR4 est-il populaire pour le prototypage et l'assemblage de circuits imprimés ?

Le FR4 est une option populaire pour le prototypage et l'assemblage de circuits imprimés, et ce pour plusieurs raisons.L'un de ses principaux avantages est sa résistance aux flammes, qui accroît la sécurité des composants électroniques utilisés dans les circuits imprimés.

En outre, sa composition solide et étanche le rend idéal pour la production de circuits imprimés rigides.La bonne isolation entre les couches de cuivre minimise les interférences, tandis que la bonne intégrité du signal garantit des résultats fiables et précis.

En outre, la présence de traces de cuivre permet un processus d'assemblage plus facile et plus rapide, ce qui fait du FR4 un matériau de choix, en particulier pour le prototypage.

Avantages du circuit imprimé FR4

&#8211 ; Bonne intégrité du signal
&#8211 ; Propriétés d'isolation élevées 
&#8211 ; Stabilité à la température plus élevée 
&#8211 ; Résistant aux flammes
&#8211 ; Résistant à l'eau
&#8211 ; Un niveau de complexité plus élevé dans la conception 
&#8211 ; Réduction des coûts grâce à une durabilité accrue 

FR4 pour quel type d'applications PCB

Le matériau FR4 est parfait pour une large gamme d'applications de circuits imprimés. Il est couramment utilisé pour les cartes à une ou plusieurs couches et peut supporter une grande variété de modifications.

Il s'agit d'une option abordable pour la création de circuits imprimés et ses propriétés de résistance à la flamme en font un choix sûr pour les boîtiers électriques, garantissant la protection des composants utilisés dans les circuits.

Le FR4 convient également aux applications industrielles et commerciales qui nécessitent l'utilisation de cartes rigides, en raison de sa résistance et de son imperméabilité qui permettent une fabrication efficace. Grâce à sa bonne isolation et à l'intégrité de ses signaux, ce matériau est un choix idéal pour obtenir des résultats fiables et précis.

FR4 vs Polyimide

Lorsque l'on compare les matériaux FR4 et polyimide, il est important de noter que le polyimide présente certains avantages par rapport à son homologue.Le polyimide est utilisé dans la production de circuits imprimés flexibles en raison de sa capacité à être plié ou tordu sans se casser.

En outre, le polyimide offre une résistance accrue à la corrosion sur de longues périodes, ce qui signifie qu'il peut être utilisé dans une variété d'environnements.Toutefois, le polyimide est généralement plus cher que le FR4 et plus difficile à travailler.

Le FR4 présente une meilleure intégrité des signaux et une plus grande résistance aux flammes, ce qui en fait le choix préféré pour les circuits imprimés rigides.Combiné à un matériau polyimide flexible, il est également utilisé dans les Circuit imprimé rigide-flexible fabrication.

Alternative au matériau FR4 pour la fabrication de circuits imprimés

CEM-1, une alternative beaucoup moins chère

Le CEM-1 est un matériau à base de papier couramment utilisé comme alternative au FR4 pour la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Comme il s'agit d'un matériau moins cher que le FR4, les cartes CEM-1 constituent une solution économique lorsque le coût est un facteur déterminant dans la conception.

Bien qu'il s'agisse d'un matériau moins cher, les cartes CEM-1 ont une constante diélectrique (K) similaire. Le matériau CEM-1 offre moins de résistance à la chaleur, ce qui permet une dissipation efficace de la chaleur par rapport aux cartes FR4.

En termes de composition, les panneaux CEM-1 sont fabriqués à partir d'une combinaison de papier, de verre tissé, d'époxy, de composés phénoliques et de résines en couches. Ils sont ainsi plus flexibles et absorbent moins d'eau que les panneaux FR4.

CEM-3, la meilleure alternative

Le CEM-3 est également un matériau à base de papier utilisé comme alternative au FR4 dans la fabrication des circuits imprimés.Comparé au FR4, le CEM-3 est moins cher et offre un niveau de performance très similaire.

En outre, grâce à leur composition de papier, de verre tissé, d'époxy et de composés phénoliques, les cartes CEM-3 sont légères.En outre, le CEM-3 est capable de fournir une résistance aux chocs thermiques et mécaniques supérieure à celle du FR4.

Malgré le faible coût du CEM-3 par rapport au FR4, les performances qu'il offre en font une option attrayante pour de nombreuses conceptions de circuits imprimés.

The Les inconvénients du FR4 

The main downside of FR4 for Printed Circuit Board (PCB) manufacturing is its relatively high dielectric loss and high dissipation factor. These characteristics can introduce unwanted distortions in the board’s signal which may limit its performance.

En outre, le FR4 ne convient pas aux applications à grande vitesse ou à haute fréquence et son matériau peut être endommagé lorsqu'il est exposé à une puissance, une tension ou une chaleur élevée.

Furthermore, FR4 has a limited working temperature range of -55°C to +130°C which can cause issues for PCB designs that require extreme temperatures. Therefore, FR4 may not be suitable for all Applications PCB et peut conduire à une défaillance de la carte si les précautions et les considérations appropriées ne sont pas prises.

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