FPC gravé

Quelle est la signification de l'expression "gravure de circuits imprimés" ?

Les circuits imprimés, de la carte à la représentation graphique du circuit, sont plus complexes. traitement des cartes de circuits imprimés (PCB) of the typical process using the “graphic plating method”, that is, first in the outer layer of the circuit board to be retained on the part of the copper foil, that is, the circuit of the graphic part of a layer of lead and tin pre-plated on the corrosion-resistant layer, and then chemically corroded off the rest of the copper foil, called the Etching.

Qu'est-ce que la gravure de circuits imprimés ?

La méthode de gravure utilise la solution de gravure à l'extérieur des lignes conductrices de la méthode d'élimination des feuilles de cuivre, la méthode de gravure utilise la machine à graver à l'extérieur des lignes conductrices de la méthode d'élimination des feuilles de cuivre ; la première est une méthode chimique, plus courante, la seconde est une méthode physique. La méthode de gravure des circuits imprimés est une méthode de corrosion chimique qui utilise de l'acide sulfurique concentré pour corroder les revêtements en cuivre non désirés sur les circuits imprimés. La méthode de gravure utilise des méthodes physiques, avec une machine de gravure spécialisée, et la tête de coupe grave la plaque de cuivre pour former une méthode d'alignement des circuits.

Principe de gravure des circuits imprimés

Le principe de la gravure des circuits imprimés est l'élimination sélective des feuilles de cuivre non désirées de la couche de cuivre par des méthodes chimiques ou physiques, en préservant le schéma du circuit conçu.Le cœur du processus repose sur des réactions d'oxydoréduction.

1. Principe de base de la gravure

La gravure consiste à utiliser une solution chimique (agent de gravure) pour dissoudre les zones non protégées de la feuille de cuivre par des réactions d'oxydoréduction, afin de former le motif de circuit souhaité. Les principales réactions sont les suivantes :

2. Classification des procédés de gravure

• Gravure humide: Utilise des solutions chimiques, divisées en types acide (chlorure de cuivre) et alcalin (ammoniaque), adaptées aux circuits de haute précision.
• Gravure à sec: Il s'agit d'un procédé qui repose sur l'impact physique (par exemple, le plasma) pour enlever la matière. Il est principalement utilisé dans la fabrication des semi-conducteurs.

3. Déroulement du processus

• Transfert de modèle: La conception du circuit est transférée sur la carte revêtue de cuivre par exposition/développement ou sérigraphie, formant une couche de réserve pour protéger le motif souhaité.
• Gravure: La carte est immergée ou pulvérisée avec un agent de gravure pour éliminer le cuivre non protégé.
• Post-traitementLe dénudage et le nettoyage des résistances permettent d'obtenir le schéma final du circuit.

4. Facteurs de contrôle clés

• Taux de gravure: Affected by solution concentration, temperature (typically 45±5°C), and flow rate.
• Contrôle des contre-dépouilles: Un temps de gravure excessif provoque une contre-dépouille ; les paramètres doivent être optimisés pour améliorer le facteur de gravure (rapport entre la profondeur de gravure et la largeur de la contre-dépouille).
• Maintenance de la solution: Le réapprovisionnement régulier en oxydants (par exemple, l'acide chlorhydrique) garantit l'efficacité de la réaction.

Les facteurs d'influence de la gravure sont les suivants :

1. Méthode de gravure
   La gravure par trempage et par bullage entraîne une corrosion latérale plus importante, la corrosion latérale par éclaboussure et par pulvérisation est plus faible, et c'est surtout la gravure par pulvérisation qui donne les meilleurs résultats.
2. Le type de solution de gravure
   Selon les composants chimiques des différentes solutions de gravure, les taux de gravure sont différents, et le coefficient de gravure est également différent. Par exemple, le coefficient de gravure de la solution acide de chlorure de cuivre est généralement de 3, le coefficient de gravure de la solution alcaline de chlorure de cuivre peut atteindre 4. Des études récentes ont montré que le système de gravure à base d'acide nitrique permet d'obtenir une gravure latérale presque nulle et de réaliser une gravure des parois latérales de la ligne proche de la verticale.
3. Taux de gravure
   L'amélioration de la qualité de la gravure et la vitesse de gravure ont beaucoup à voir avec l'accélération. Plus la vitesse de gravure est rapide, plus la carte reste dans la solution de gravure, plus la corrosion latérale est réduite, et plus les graphiques sont clairs et nets.
4. La valeur du pH de la solution de gravure
   La valeur PH de la solution de gravure alcaline est plus élevée et la corrosion latérale augmente. Afin de réduire la corrosion latérale, la valeur générale du PH doit être inférieure à 8,5.
5. Densité de la solution de gravure
   Une densité trop faible de la solution de décapage alcaline aggravera la corrosion latérale ; le choix d'une concentration élevée en cuivre de la solution de décapage pour réduire la corrosion latérale est favorable.
6. Épaisseur de la feuille de cuivre
   Pour obtenir une corrosion latérale minimale lors de la gravure de fils fins, il est préférable d'utiliser une feuille de cuivre (très) fine. Plus la largeur du fil est fine, plus l'épaisseur de la feuille de cuivre doit être fine. En effet, plus la feuille de cuivre est fine et plus elle reste dans la solution de gravure pendant une période courte, moins la corrosion latérale est importante.
   Avec la demande croissante de miniaturisation et de haute performance des produits électroniques, les cartes de circuits imprimés multicouches sont devenues le choix le plus courant sur le marché en raison des performances supérieures qu'elles offrent en matière d'intégration, d'intégrité des signaux et de dissipation de la chaleur.

Champ d'application de la gravure

Applications : Principalement utilisé dans la fabrication de PCB (cartes monocouches et multicouches), de dispositifs semi-conducteurs, etc.
Défi : Nécessité d'équilibrer la précision et l'efficacité de la gravure, afin d'éviter le cuivre résiduel ou une gravure excessive causée par des défauts du circuit.
Grâce aux principes et processus susmentionnés, la technologie de gravure permet de réaliser un traitement graphique de haute précision des circuits des appareils électroniques, ce qui constitue l'un des processus essentiels de l'industrie électronique moderne.