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NOTRE BLOG
Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Déc 12, 2025
This PCB assembly design guide provides solutions to five critical challenges: component spacing optimization, DFM compliance, thermal management, documentation completeness, and testability design. Implementing these professional practices can increase first-time success rates from 65% to over 90% while reducing design cycles by 20% and rework costs by 30%, with practical checklists and IPC standards for immediate implementation.
Déc 05, 2025
29 novembre 2025
Analyser en détail les applications clés des régulateurs de tension de 12 volts dans la conception des circuits imprimés, y compris les points de sélection, les spécifications de mise en page des circuits imprimés et les scénarios d'application typiques.Maîtriser la manière d'optimiser la stabilité de l'alimentation, d'améliorer l'efficacité de la conversion et de réduire les interférences, applicable aux systèmes audio, aux commandes industrielles, aux pilotes de LED et à la conception d'autres équipements électroniques.
14
Mai
Découvrez le processus de fabrication de précision et le système strict de contrôle de la qualité des connecteurs FPC, et apprenez comment garantir la haute précision, la longue durée de vie et les excellentes performances des connecteurs.
13
Analyse approfondie des défis posés par la conception et la fabrication des circuits imprimés aérospatiaux dans des environnements extrêmes tels que la microgravité, les fortes radiations et les vibrations intenses, en fournissant des solutions complètes allant de la sélection des matériaux à l'optimisation structurelle, et en partageant les méthodes d'innovation des processus et de vérification de la fiabilité à la pointe de l'industrie.
12
Analyse complète des circuits imprimés : de la structure de base au processus de fabrication, en passant par les fonctions essentielles, explication approfondie des types de circuits imprimés, des matériaux, du rôle et de la technologie de production.
10
La résistance de 10 ohms, en tant que valeur de résistance standard, est devenue un composant couramment utilisé dans la conception de circuits en raison de ses caractéristiques de résistance modérée.
09
Le PCBA (Printed Circuit Board Assembly) désigne l'ensemble du processus de fabrication consistant à assembler avec précision divers composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés nues.
08
PCBs (Printed Circuit Boards) and PCBA (Printed Circuit Board Assemblies) serve distinct roles in electronics manufacturing. While PCBs are bare boards that provide electrical connections, PCBA refers to fully assembled boards with components, making them functional. The manufacturing processes differ significantly—PCB fabrication involves etching, drilling, and surface finishing, whereas PCBA includes solder paste printing, component placement, and reflow soldering.
07
Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont les composants essentiels des produits électroniques, et leur nettoyage et leur entretien adéquats sont cruciaux pour assurer un fonctionnement stable à long terme.
06
Le relais est une sorte d'équipement de contrôle électrique, largement utilisé dans divers systèmes de contrôle électrique. Il est couramment utilisé dans les systèmes d'automatisation, les équipements mécaniques, les appareils ménagers et d'autres domaines.
05
Pourquoi les cartes de circuits imprimés (PCB) sont-elles le plus souvent vertes ? Le masque de soudure vert est largement utilisé, principalement parce qu'il protège efficacement le câblage de la carte contre les courts-circuits étrangers et qu'il recouvre également les fils de cuivre afin d'améliorer leur robustesse.
04
Un faisceau de câbles est un assemblage de transmission intégré composé de plusieurs conducteurs par le biais de tresses de précision, de faisceaux standardisés et de processus de manchonnage spécialisés.
03
Un circuit imprimé à quatre couches est un circuit multicouche qui se compose généralement d'une couche de signal interne, d'une couche d'alimentation interne, d'une couche de signal externe et d'une couche de montage de la pièce externe.
02
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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