Obtenir un devis
NOTRE BLOG
Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Jan 13, 2026
L'assemblage rapide de circuits imprimés permet un prototypage et une production rapides, généralement en quelques jours. Il convient aux projets urgents, mais peut nuire à la qualité s'il est précipité. Pour gagner en rapidité sans sacrifier la fiabilité, il faut pouvoir compter sur des partenaires experts, des processus rationalisés et des fichiers de conception vérifiés.
8 janvier 2026
6 janvier 2026
Les principes, les flux de processus et les principales méthodes de galvanoplastie des circuits imprimés, y compris la galvanoplastie à travers les trous, la galvanoplastie à la brosse, la galvanoplastie à la main et la galvanoplastie sélective rouleau à rouleau. Cette analyse examine les distinctions entre l'électrodéposition et l'électrodéposition, tout en explorant les processus de traitement de surface et leur rôle dans la protection des circuits. Elle fournit des informations professionnelles aux praticiens de la fabrication électronique concernant l'application et l'optimisation des technologies de galvanoplastie.
30
Août
The 2025 FIEE International Electrical and Smart Energy Expo (Sept 9-12, São Paulo) features renewable energy innovations and Latin American market opportunities. Topfast will showcase specialized PCB solutions for solar, smart grid and industrial applications, offering 17+ years of expertise in high-quality circuit board manufacturing and custom technical support.
29
L'exposition Elecomp 2025 à Téhéran, en Iran, présentera des composants électroniques, des cartes de circuits imprimés et des équipements de fabrication, soulignant la croissance florissante du marché iranien de l'électronique. L'exposant principal Topfast, fort de 17 ans d'expertise spécialisée, fournit des services fiables de fabrication de circuits imprimés pour les secteurs des communications, de la médecine et de l'automobile.
Un aperçu complet de la conception d'empilages de PCB à 10 couches, couvrant les structures d'empilages standard, cinq options de configuration, les considérations clés de la conception et les meilleures pratiques. Des conseils pratiques sur la gestion de l'intégrité des signaux, le contrôle de l'impédance, l'optimisation de la distribution de l'énergie et la gestion thermique pour aider les ingénieurs à réaliser des conceptions de circuits imprimés multicouches très performantes et très fiables.
21
Le service de fabrication rapide de PCB de Topfast couvre sa capacité de livraison urgente en 24-72 heures, la prise en charge des cartes multicouches, la sélection des matériaux, les processus de contrôle de la qualité et les applications industrielles. Grâce à un équipement de pointe, des normes strictes et une vaste expérience, nous fournissons à nos clients des services de fabrication de circuits imprimés rapides et fiables.
20
La Foire aux questions (FAQ) de Topfast concernant les services de fabrication et d'assemblage couvre tous les aspects, des demandes de base aux processus avancés, y compris les exigences en matière de documents, les spécifications techniques, les normes de contrôle de la qualité et les capacités de traitement spécial. Que vous ayez besoin d'un prototype rapide ou d'une production à grande échelle, vous trouverez ici des solutions professionnelles et fiables.
19
La fabrication de circuits imprimés permet de produire des cartes de circuits imprimés nues, tandis que l'assemblage de circuits imprimés (PCBA) consiste à souder des composants sur la carte de circuits imprimés. Il existe des différences importantes en termes de processus, de coûts et de délais.
12
Le cycle de livraison typique pour l'assemblage de circuits imprimés, du prototypage à la production de masse, est influencé par le temps de fabrication, l'approvisionnement en composants et la complexité de la conception.
06
Découvrez pourquoi les coûts d'assemblage des circuits imprimés sont élevés et comment économiser de l'argent ! Des facteurs clés tels que l'augmentation du prix des composants, la main d'œuvre et le savoir-faire, la configuration de l'équipement et l'inspection de la qualité sont abordés, ainsi que des conseils pratiques pour vous aider à optimiser votre budget lors du développement de prototypes ou de la production en série.
05
1. Avantages fondamentaux du cuivre en tant que matériau privilégié pour les circuits imprimés 1.1 Performances électriques inégalées 1.2 Compatibilité exceptionnelle des processus 1.3 Analyse coût-efficacité 2. Valeur technique des techniques de coulée du cuivre 2.1 Compatibilité électromagnétique (CEM) améliorée 2.2 Gestion thermique améliorée Épaisseur du cuivre (oz) Largeur de la trace (mm) par 1A 1 0,4 2 0,2 3 0,13 2.3 Optimisation de la résistance mécanique [&hellip ;]
Juil
D’après les années d’expérience de Topfast et la recherche sur le big data, 70 % des coûts de fabrication sont déterminés pendant la phase de conception, alors que les coûts de production réels (y compris les frais de gestion, les matériaux et la main-d’œuvre) ne représentent que 20 %. L'optimisation de la conception est donc essentielle. L'importance cruciale de la DFM (conception pour la fabrication) L'importance cruciale de la DFM (conception pour la fabrication)De nombreux [&hellip ;]
PCB panelization is a critical step in improving production efficiency. This section provides a detailed explanation of the three panelization techniques—V-cut, stamp holes, and hollow connection strips—including the entire panelization process, such as process edge design and MARK point layout, and answers common design questions.
24
Load More
Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
FR 
EN 
PT 
AR 
DE 
ES