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NOTRE BLOG
Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
9 septembre 2025
Le choix du nombre de couches d'un circuit imprimé est une décision cruciale dans la conception électronique, car il a un impact direct sur les performances et le coût du produit. Cet article analyse de manière systématique les limites théoriques et les contraintes pratiques de fabrication liées au nombre de couches d'un circuit imprimé, et fournit une comparaison détaillée des avantages, des inconvénients, des structures de coûts et des scénarios d'application pour différents nombres de couches (de 4 à 32 couches).
04 septembre 2025
02 septembre 2025
Moscou est non seulement le centre politique, économique et culturel de la Russie, mais aussi une ville d'affaires d'importance mondiale. L'exposition s'y tiendra afin d'exploiter pleinement le potentiel du marché local. La Russie accorde plus d'attention aux nouvelles technologies
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Mar
Because it is made using electronic printing technology, it is called a “printed” circuit board. Before the emergence of printed circuit boards, the interconnection between electronic components is dependent on the direct connection of wires to form a complete line
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Topfast est spécialisé dans la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés et s'engage à fournir à ses clients des solutions de haute qualité et de grande fiabilité afin de contribuer à l'innovation et au développement de la fabrication de produits électroniques.
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L'assemblage des circuits imprimés est au cœur de la fabrication des produits électroniques. Le niveau de ce processus détermine directement les performances et la qualité des produits électroniques. Aujourd'hui, nous explorons ensemble, du processus de base à la technologie de pointe, les mystères de ce processus de précision.
L'assemblage de circuits imprimés, connu sous le nom de Printed Circuit Board Assembly (PrintedCircuitBoardAssembly), fait référence à une variété de composants électroniques montés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
Le substrat céramique, également connu sous le nom de carte de circuit imprimé en céramique, est un matériau céramique utilisé comme substrat, une feuille de cuivre collée à la surface d'un substrat céramique en oxyde d'aluminium (Al2O3) ou en nitrure d'aluminium (AlN) à haute température.
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Le circuit imprimé flexible (FPC) joue un rôle de plus en plus important dans les produits électroniques modernes, appliqués à tous les aspects de la vie. Ses caractéristiques de légèreté, de finesse et de pliabilité en font un produit largement utilisé dans les smartphones,
Altium Designer est un puissant outil de conception de PCB complet, couvrant la conception schématique jusqu'à la mise en page de PCB de la gamme complète des processus et autres fonctions, pour répondre aux besoins d'une variété de projets, des plus simples aux plus complexes.
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TOPFAS est un fournisseur professionnel et fiable de solutions PCB à guichet unique, spécialisé dans le prototypage rapide et la fabrication en petites quantités. Topfast a été largement plébiscité sur le marché pour la qualité élevée de ses produits et leur livraison dans les délais impartis.
Les circuits imprimés haute fréquence conviennent parfaitement aux applications de communication telles que les radars, les antennes, les micro-ondes et les systèmes de guidage. Ils peuvent offrir de meilleures performances électriques que leurs homologues à basse fréquence et transmettre des ondes électromagnétiques jusqu'à des fréquences de l'ordre du GHz.
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ans la fabrication des produits électroniques, la conception et la production des PCB (circuits imprimés) multicouches constituent un maillon clé indispensable. La conception en patchwork (panelisation) est un processus de fabrication de PCB couramment utilisé dans les entreprises technologiques.
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Le placement SMT, ou technologie de montage en surface (SMT), couvre la technologie d'assemblage et de placement des cartes de circuits imprimés et est devenu l'un des processus avancés les plus largement adoptés dans l'industrie de l'assemblage électronique.
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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