Plus rapide & ; Services professionnels d'assemblage de circuits imprimés clés en main
Obtenir un devis immédiatTopfast est spécialisé dans les circuits imprimés flexibles de haute qualité, y compris les câbles plats flexibles, les circuits flexibles HDI et les circuits imprimés flexibles multicouches avec contrôle de l'impédance et raidisseurs optionnels.
Circuits flexibles de haute qualité pour les applications exigeantes
1-10 couches standard
Jusqu'à 16 couches pour les conceptions avancées
Traces/espacement de 3 mils
Perçage au laser de 0,1 mm
0,05mm à 0,5mm standard
Jusqu'à 0,8 mm d'avance
Vous avez des questions ? Notre équipe d'ingénieurs est prête à répondre à vos besoins en matière de circuits imprimés flexibles.
Contact USServices d'assemblage de haute précision pour tous vos besoins en matière de fabrication électronique
Spécifications d'assemblage | |
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Gamme de tailles de pochoirs | 29″ × 29″ (736.6mm × 736.6mm) |
Capacités SMT |
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Soudure à la vague |
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Min.Pas du BGA | 0,008″ ; (0,20mm) |
Max. Taille du BGA | 74mm × 74mm |
Pas de bille BGA | 1,00mm (Min) à 3,00mm (Max) |
Diamètre de la bille BGA | 0,40 mm (min) à 1,00 mm (max) |
QFP Lead Pitch | 0,38 mm (min) à 2,54 mm (max) |
Combinaisons de matériaux conçues avec précision pour des performances et une durabilité optimales
Utilisé dans les dispositifs médicaux pour répondre aux exigences strictes en matière de taille et de flexion, permet de réaliser des circuits fiables dans des environnements compacts et portables.
Offre une plus grande résistance aux chocs et aux vibrations que les circuits imprimés rigides, supporte les environnements industriels à haute température.
Permet des conceptions compactes dans les smartphones, les appareils portables et les équipements audio où la flexibilité et l'intégrité du signal doivent coexister.
Essentiel pour les systèmes ADAS, les systèmes d'infotainment et les capteurs pour lesquels le matériau est durable et le pliage contrôlé garantit une fiabilité à long terme.
Utilisé dans les équipements spatiaux pour sa légèreté, sa résistance aux environnements extrêmes ( ) et sa fiabilité face aux vibrations et aux chocs.
Permet la transmission de signaux à haute fréquence et des conceptions 3D complexes pour des systèmes de communication électronique à haute performance.
Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc. Nos produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication, de l'équipement médical, du contrôle industriel, de l'alimentation électrique, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale, de l'industrie automobile et autres.
Topfast adhère toujours au concept de service "le client d'abord et la qualité d'abord" et fournit des services personnalisés diversifiés, qui peuvent produire des cartes simple face, des cartes double face, des cartes multicouches, etc.
L'entreprise dispose d'équipements de production de classe mondiale (machine de perçage au laser, ligne de remplissage de trous traversants VCP, équipement de test AOI de trous borgnes, ligne de broyage de céramique, machine verticale de blocage de résine sous vide, etc.), d'une équipe technique de premier ordre, d'une ligne de produits mature, d'un flux de services parfait, pour fournir des services PCB complets, de la conception à l'échantillonnage, en passant par la production de masse et l'assemblage.
Nous pouvons livrer des échantillons recto-verso dans les 24 heures au plus tôt, mais nous devons évaluer le délai de livraison en fonction du fichier de conception et de la quantité.
Les produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication (téléphones cellulaires, ordinateurs, etc.), de l'équipement médical (analyseurs de sang, appareils auditifs, etc.), du contrôle industriel, de l'alimentation électrique, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale, de l'industrie automobile et dans d'autres domaines.
Les circuits imprimés souples utilisent généralement du cuivre comme couche conductrice et du polyimide comme matériau isolant. En outre, des adhésifs et des nervures de renforcement sont utilisés pour lier et soutenir les couches.