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12v Spdt Super Miniature PCB Mount Relay

par Topfast | jeudi Mai 01 2025

1. Définition du produit et caractéristiques principales

Le relais ultra-miniature 12V SPDT pour montage sur circuit imprimé est un dispositif de commutation électronique de précision basé sur des principes électromagnétiques :

  • Conception compacte: Typical dimensions of just 10×10×5mm (varies by model), weight generally <10g
  • Paramètres électriques haute performance:
  • Operating voltage: 12VDC ±20%
  • Forme de contact : SPDT (1 forme C)
  • Contact resistance: ≤50mΩ
  • Adaptabilité environnementale exceptionnelle:
  • Operating temperature range: -40℃ to +85℃
  • Indice de protection : IP67 (modèles haut de gamme)

2.Comparaison des principaux paramètres techniques

ParamètresQualité industrielleQualité automobileGrade Télécom
Durée de vie mécanique500 000 cycles1M cycles300 000 cycles
Cote de contact5A@30VDC10A@14VDC2A@24VDC
Isolation Res.100MΩ500MΩ1GΩ
Diélectrique avec.1kV AC2,5kV AC1,5kV AC

3.Analyse approfondie des applications

  • Exemple : Circuits de commande du système de gestion des véhicules électriques
  • Exigences particulières :
    • Certification AEC-Q200 obligatoire
    • Vibration resistance ≥ 5 Grms
    • H₂S gas corrosion resistance
  • Automatisation industrielle
  • Configuration typique :
    • Circuits de sécurité PLC
    • Isolation du bus 24V
  • Principaux indicateurs :
    • MTBF >100 000 heures
    • 4kV Immunité EFT
  • Équipement de télécommunication
  • Caractéristiques RF :
    • Perte d'insertion <0.5dB@1GHz
    • Isolation >60dB@900MHz
  • Applications :
    • Commutation RF de la station de base
    • Acheminement des signaux des instruments d'essai

3.Analyse approfondie des applications

  • Matrice de correspondance des paramètres

Vérification de la fiabilité

  • Endurance électrique : 10^5 cycles à charge nominale
  • Essais environnementaux :
    • Thermal cycling (-40℃~125℃)
    • 96 heures de pulvérisation de sel
  • Chocs mécaniques : 50G, 11ms

5. Spécifications d'installation

  • Taille du tampon : Diamètre du fil +0,3 mm
  • Effacement :
    • HV apps: ≥2.5mm
    • Standard: ≥1mm
  • Conception thermique :
    • Vias thermiques recommandés
    • Éviter la proximité de composants sensibles à la chaleur

Paramètres de soudure

ProcessusTempératureDurée de l'accord
Vague245±5℃3-5s
RefontePeak 260℃<10s
La main350℃ max<3s/pin

6.Essais et validation

  • Caractérisation dynamique
    • Temps de commutation :
      • Capture d'oscilloscope
      • Typical: Pickup ≤5ms, Dropout ≤3ms
    • Contact Bounce :
      • Requirement: ≤1ms
  • Tests de performance RF
    • VNA Setup :
      • Calibré pour les ports de relais
      • Gamme de fréquences : 100kHz-6GHz
    • Principaux indicateurs :
      • VSWR<1.5:1
      • Phase consistency <5°

7.Tendances de l'industrie

  • Orientations en matière d'innovation
    • Technologie hybride à semi-conducteurs
    • Solutions intégrées de circuits intégrés de commande
    • Adaptation 5G mmWave
  • Prévisions de marché
    • Marché mondial : 1,2 milliard de dollars d'ici 2025
    • Taux de croissance annuel moyen : automobile 18%, industrie 12%.

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