Conception d'un empilement de circuits imprimés à 10 couches

Les appareils électroniques sont de plus en plus complexes. Pour ces appareils, les circuits imprimés à 10 couches sont le meilleur choix pour la disposition des circuits. Ils offrent une meilleure densité de routage et une meilleure intégrité des signaux, et ils peuvent gérer la distribution d'énergie et la compatibilité électromagnétique. Topfast propose des solutions pour la conception et la configuration de l'empilage de PCB à 10 couches.Ces solutions permettent aux entreprises d'améliorer les performances de leurs circuits.

Structure de base et avantages des empilages de circuits imprimés à 10 couches

Structure d'empilage standard

Un exemple typique Empilage de circuits imprimés à 10 couches adopte l'architecture en couches suivante :

1. Couche supérieure (couche de signalisation) &#8211 ; Placement des composants et acheminement des signaux critiques
2. Matériau préimprégné &#8211 ; Isolation intercalaire
3. Signal interne Couche 1 &#8211 ; Acheminement des signaux secondaires
4. Matériau de base &#8211 ; Stabilité mécanique
5. Plan d'alimentation/plan au sol 1 &#8211 ; Distribution de l'énergie et contrôle du bruit
6. Matériau préimprégné &#8211 ; Isolation intercalaire
7. Signal interne Couche 2 &#8211 ; Acheminement supplémentaire des signaux
8. Matériau de base &#8211 ; Stabilité mécanique
9. Plan d'alimentation/plan au sol 2 &#8211 ; Couche de distribution électrique supplémentaire
10. Couche inférieure (couche signal) &#8211 ; Acheminement des signaux et montage des composants

Principaux avantages des empilages à 10 couches

• Flexibilité accrue de la conception: Un plus grand nombre de couches permet de réaliser des circuits plus complexes.
• Intégrité du signal exceptionnelle: Les couches dédiées aux signaux et à la masse réduisent la diaphonie.
• Distribution optimisée de l'énergie: Les couches d'alimentation multiples minimisent la chute de tension et le bruit.
• Soutien aux conceptions à haute densité: Convient aux BGA et autres composants à pas fin.
• Un rapport coût-efficacité équilibré: Équilibre idéal entre performance et coût.

Options de configuration de l'empilage de circuits imprimés à 10 couches

1. Configuration standard

Une conception équilibrée avec des couches alternées de signal et d'alimentation/masse, convenant à la plupart des applications générales.

2.Configuration à signaux mixtes

Sépare les zones de signaux analogiques et numériques pour améliorer l'isolation des signaux et le contrôle du bruit.

3.Configuration optimisée à grande vitesse

Conçus spécifiquement pour les signaux à grande vitesse, ils comportent des couches de signaux dédiées et des plans de référence améliorés.

4.Configuration de l'intégrité de l'alimentation

Les couches d'alimentation multiples optimisent le réseau de distribution d'électricité (PDN), réduisant ainsi les fluctuations de tension.

5.Configuration de la capacité intégrée

Intègre des couches de capacité intégrées pour améliorer les effets de découplage et réduire les interférences électromagnétiques.

Lignes directrices et bonnes pratiques en matière de conception professionnelle

Gestion de l'intégrité du signal

• Isoler physiquement les signaux à grande vitesse des circuits sensibles au bruit.
• Utiliser des couches de terre adjacentes aux couches de signaux critiques pour fournir des chemins de retour.
• Maintenir un contrôle d'impédance cohérent entre les couches.

Stratégies de contrôle de l'impédance

• Utilisez des outils professionnels de calcul de l'impédance pour déterminer les dimensions précises de la trace.
• Tenir compte des variations de la constante diélectrique et de l'épaisseur du matériau.
• Veillez à ce que la largeur des tracés soit constante afin de garantir la continuité de l'impédance.

Optimisation de la distribution d'énergie

• Mettre en œuvre des plans d'alimentation multicouches pour réduire l'impédance.
• Placez des condensateurs de découplage haute fréquence à proximité des broches d'alimentation.
• Adopter une segmentation de l'alimentation de type "île" pour éviter la propagation du bruit.

Considérations relatives à la gestion thermique

• Prévoir un espacement suffisant pour les dispositifs d'alimentation (recommandé >100 mils).
• Intégrer des vias thermiques et des zones de dissipation thermique en cuivre.
• Séparer les zones à forte chaleur pour éviter le couplage thermique.

Considérations relatives à la fabrication

• Verify the manufacturer’s capability to produce 10-layer boards.
• Clarifier les exigences particulières (par exemple, contrôle de l'impédance, vias aveugles/enfouis).
• Évaluer les implications financières de conceptions complexes.

Chez Topfast, nous avons une grande expérience dans la fabrication de circuits imprimés à 10 couches et nous pouvons fournir à nos clients une assistance professionnelle à la conception et des services de production. Notre équipe d'ingénieurs excelle dans la gestion de diverses exigences complexes en matière d'empilage, garantissant que chaque circuit imprimé répond aux normes de performance les plus élevées.

Pour en savoir plus sur nos capacités de fabrication de circuits imprimés à 10 couches ou pour bénéficier de conseils professionnels en matière de conception, visitez notre site Web officiel ou cliquez sur le lien suivant contactez notre équipe technique.

Un circuit imprimé à 10 couches soigneusement conçu constitue une plate-forme de performance idéale pour les appareils électroniques complexes. En tenant compte de l'intégrité des signaux, de la distribution de l'énergie et des exigences en matière de compatibilité électromagnétique, le choix d'un partenaire expérimenté tel que Topfast peut garantir que votre projet de PCB à 10 couches se déroule sans problème de la conception à la production, pour finalement fournir des produits de cartes de circuits imprimés de haute performance, fiables et durables.