A colocação SMT, ou Surface Mounted Technology (SMT), abrange a tecnologia de montagem e colocação de placas de circuito impresso e se tornou um dos processos avançados mais amplamente adotados no setor de montagem eletrônica. No setor de fabricação de equipamentos eletrônicos, a SMT é um processo de produção fundamental, e sua eficiência e precisão na melhoria da qualidade do produto e na redução de custos são de grande importância. A diversidade e a complexidade dos produtos eletrônicos fazem com que cada produto exija um processo de colocação SMT específico. Como profissionais do setor de equipamentos eletrônicos, é necessário ter um conhecimento profundo do fluxo do processo SMT para atender melhor aos clientes e resolver as preocupações deles.
Visão geral do processo básico de SMT
O fluxo do processo SMT inclui principalmente etapas de impressão de tela (ou distribuição), montagem, cura (para o processo de distribuição), solda por refluxo, limpeza, teste e retrabalho.
Processo simples de SMT: utilizando a impressão em tela de seda, a pasta de solda é impressa com precisão nas almofadas da PCB e, em seguida, a cola cai em um local específico da PCB para fixar os componentes e, em seguida, por meio da montagem dos componentes de montagem de superfície, eles são colocados com precisão na posição predefinida da PCB e, em seguida, passam pelo forno de cura para fazer o adesivo derreter, garantindo assim que os componentes e os Placa PCB firmemente ligados e, em seguida, através do forno de refluxo para derreter a pasta de solda para obter os componentes e a placa PCB firmemente conectados, depois de concluir essas etapas, a necessidade de remover o processo de montagem de resíduos de soldagem prejudiciais, como fluxo, etc., essas etapas são interligadas, juntas constituem o processo principal da produção SMT, cada etapa precisa ser padronizada e precisa. Por fim, o link de detecção, o uso de uma variedade de equipamentos, como lupas, microscópios, testadores on-line, etc., na montagem da placa PCB concluída para testes de qualidade abrangentes para garantir a confiabilidade e o desempenho do produto.
Abaixo está uma introdução a vários Processos de montagem SMT
1、Processo de montagem em um único lado
Fluxo do processo
Incoming material inspection → silkscreen solder paste (or point patch adhesive) → patch → drying (curing, for the dispensing process) → reflow soldering → cleaning → testing → rework
Cenário do aplicativo
Processo de montagem de face única: apenas um lado dos dispositivos SMD precisa ser soldado. Ele é adequado para produtos com um pequeno número de componentes e baixa complexidade de circuito. A vantagem é que o processo é simples e de baixo custo, mas a taxa de utilização do espaço é baixa, e os produtos de alta densidade e alto desempenho podem não atender à demanda.
2、Processo de montagem de dupla face
Fluxo do processo
O processo de montagem de dupla face é dividido em lado A e lado B das duas etapas principais, geralmente lidando com um lado e, em seguida, girando a placa para lidar com o outro lado.
Side A processing flow: incoming material detection → silkscreen solder paste (or spot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → Flipboard.
Side B processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → testing → repair.
Observação
Os componentes do lado A são SMD; ao lidar com o lado B, é necessário garantir que os componentes do lado A não sejam afetados. O processo de montagem de dupla face faz uso total do espaço da PCB, adequado para produtos de alta densidade e alto desempenho. No entanto, a complexidade do processo é maior e o custo aumenta proporcionalmente.
3、Processo de montagem mista de lado único e duplo
O processo de montagem mista de um e dois lados combina componentes de chip SMT e componentes inseridos através de orifícios, melhorando ainda mais a flexibilidade do layout da placa de circuito impresso e a diversidade funcional.
Montagem mista no lado A, montagem no lado B
A-side processing flow: incoming material inspection → inserted components (through-hole components) → wave soldering → flip-chip.
B-side processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → testing → repair.
Mixagem do lado B, montagem do lado A
B-side processing flow: incoming material testing → insert (through-hole components) → wave soldering → flap.
A-side processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → testing → repair.
Precauções
O processo de montagem mista precisa controlar rigorosamente a ordem de inserção e colocação para evitar interferência mútua. Os parâmetros de temperatura e tempo da solda por onda e solda por refluxo precisam ser otimizados de acordo com as características dos componentes.
SMT process flow of single and double-sided assembly and single and double-sided mixed assembly process have their own characteristics, suitable for different application scenarios, can realize high-density assembly, high degree of automation, excellent electrical performance, improve production efficiency, reduce costs and improve quality, adaptability, environmental protection, flexibility and innovation potential. It also offers flexibility and innovation potential.
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