Termos técnicos comuns de PCB/PCBA

Aqui estão as traduções dos 8 termos profissionais do PCB:

01 Painel (matriz)
Alguns fabricantes de PCBs se referem às matrizes como "painéis". Os painéis são divididos em painéis de expedição e painéis de trabalho. A painel de expedição refere-se às PCBs organizadas para remessa, geralmente projetadas para atender aos requisitos de produção de PCBA, e às vezes é chamado de "conjunto". painel de trabalho refere-se à matriz de produção, que contém vários painéis de expedição. Os PCBs são fabricados como painéis de trabalho e, posteriormente, separados em painéis de expedição.
02 Óxido preto / Óxido marrom
Esse é um processo químico que forma uma camada uniforme e difusa na superfície do cobre. Essa camada aumenta a área de contato entre o cobre e o pré-impregnado (PP), melhorando a adesão.
O objetivo do óxido preto e do óxido marrom é o mesmo, mas eles diferem no comprimento da penugem, no custo químico e na dificuldade do processo.O óxido preto proporciona uma adesão mais forte do que o óxido marrom, mas é mais caro e mais difícil de manusear. Além disso, o óxido preto é mais propenso a defeitos de "anel rosa". Atualmente, a maioria dos fabricantes usa o processo de óxido marrom.
03 Laminação
As PCBs multicamadas exigem o empilhamento de vários núcleos, camadas de PP e folhas de cobre, que são então unidas sob alta temperatura e pressão.Sob calor, o PP torna-se viscoso e flui sob pressão, preenchendo as lacunas gravadas nas camadas internas de cobre.
04 Vários tipos de furos

• PTH (Plated Through Hole): Um orifício metalizado e revestido de cobre.
• NPTH (Non-Plated Through Hole): Um orifício não revestido de cobre e não metalizado.
• Via: Um pequeno orifício revestido de cobre usado apenas para condução elétrica.
• Buraco cego: Um furo que começa na camada superior ou inferior, mas não atravessa toda a placa (visível em um lado).
• Enterrado via: Um orifício que conecta as camadas internas da PCB sem atingir as camadas externas de cobre (invisível do lado de fora).
• Furo HDI (interconexão de alta densidade): Microfuros cegos formados por perfuração a laser.
  05 Deposição de cobre sem eletrólise (revestimento químico de cobre)
  Também conhecido como revestimento químico de cobre, esse processo envolve uma reação de oxidação-redução na superfície do substrato para formar uma fina camada de cobre, permitindo conexões elétricas entre camadas e facilitando o revestimento de cobre subsequente.
  06 Máscara de solda
  A máscara de solda, também chamada de resistência de solda, é uma camada de tinta aplicada à superfície da placa de circuito impresso para evitar curtos de solda.
  A tinta da máscara de solda é muito comum em PCBs, sendo que cerca de 90% são verdes. Entretanto, outras cores também estão disponíveis, como vermelho, azul, preto, branco e amarelo.
  As funções da máscara de solda incluem:
• Evitar a soldagem incorreta de componentes.
• Prevenção de pontes de solda.
• Fornecer proteção (a camada de polímero cobre os traços de metal, oferecendo resistência à névoa salina, umidade etc.).
  07 Acabamento da superfície
  O cobre nu tem boa soldabilidade, mas tende a se oxidar quando exposto ao ar por longos períodos. Portanto, o tratamento de superfície é aplicado para garantir boa soldabilidade ou desempenho elétrico.
  Os acabamentos de superfície comuns incluem:
• HASL (nivelamento de solda por ar quente)
• ENIG (ouro de imersão em níquel sem eletrólito)
• OSP (conservante orgânico de soldabilidade)
• Lata de imersão
• Prata de imersão
• Ouro galvanizado
• Dedos de ouro galvanizado
  08 V-CUT
  O V-CUT é um método comum para separar PCBs em unidades individuais e remover bordas residuais. O espessura restante after V-CUT refers to the thickness left after the upper and lower blades cut the PCB. This thickness must be neither too thick nor too thin—if too thick, separation is difficult and causes high stress; if too thin, the board lacks support and may break during production. Common V-CUT angles are 30°, 45°, and 60°.

PCBA Processing – 30 Key Terms

Na fabricação de produtos eletrônicos, PCBA (Montagem de placa de circuito impresso) O processamento é um processo complexo e preciso que envolve vários termos técnicos e tecnologias essenciais.

1. PCBA – Short for Montagem de placas de circuito impresso, referindo-se a todo o processo de fabricação de PCBs, incluindo Montagem SMT, inserção de DIP, teste funcional e montagem final.
2. PCB – Short for Placa de circuito impressoO termo "placa de circuito impresso", normalmente se refere a placas de circuito, que podem ser face simples, dupla face ou multicamadas, feito de materiais como Substratos de FR-4, resina, fibra de vidro ou alumínio.
3. Arquivo Gerber – A set of files describing PCB images (circuit layers, solder mask, silkscreen, etc.) along with drilling and milling data, required for PCBA quotations.
4. BOM (Lista de Materiais) – A list of all components used in PCBA, including quantities and process routes, serving as a key reference for procurement.
5. SMT (tecnologia de montagem em superfície) – A process involving impressão de pasta de solda, colocação de componentes e solda por refluxo sobre PCBs.
6. Impressão de pasta de solda – Depositing solder paste through a stencil onto PCB pads using a squeegee blade.
7. SPI (inspeção de pasta de solda) – A machine that checks solder paste thickness and printing quality post-application.
8. Solda por Refluxo – Heating PCBs in a reflow oven to melt solder paste, forming solid solder joints upon cooling.
9. AOI (inspeção óptica automatizada) – A scanning system that detects soldering defects by comparing PCB images to standards.
10. DIP (Dual In-line Package) – A process where componentes de furo passante são inseridos nos PCBs, seguidos por solda por onda, corte de pinos, retoques e limpeza.
11. Solda por onda – Passing PCBs over a molten solder wave to solder through-hole components.
12. Corte de pinos – Cutting excess component leads after soldering for proper sizing.
13. Retoque (retrabalho) – Repairing incomplete or defective solder joints manually.
14. Limpeza da placa – Removing flux residues and contaminants to meet environmental and cleanliness standards.
15. Revestimento conformal – Applying a protective layer (e.g., acrylic, silicone) to PCBA for isolamento, resistência à umidade e prevenção de corrosão.
16. Pads (padrões de terra) – Exposed copper areas on PCBs for component soldering.
17. Embalagem de componentes – The physical form of components, mainly DIP (through-hole) e SMD (surface-mount).
18. Pitch (espaçamento de chumbo) – The distance between adjacent component leads/terminals.
19. QFP (Quad Flat Package) – A surface-mount IC with gull-wing leads on all four sides.
20. BGA (Ball Grid Array) – An IC package with solder balls arranged in a grid on its underside.
21. QA (Garantia de Qualidade) – Ensures product quality through inspections and testing.
22. FCT (teste de circuito funcional) – Simulates real-world operation to verify PCBA functionality.
23. Teste de queima – Stress-testing PCBAs under extreme conditions to identify early failures.
24. Teste de vibração – Assessing PCBA durability against mechanical vibrations during use/transport.
25. IQC (Controle de Qualidade de Entrada) – Inspects raw materials/components upon receipt.
26. Estêncil (máscara de solda) – A laser-cut metal sheet for precise solder paste deposition.
27. Dispositivo (Jig) – A tool for batch production, including montagem, teste e dispositivos de teste de PCB.
28. Furo passante revestido (PTH) – Copper-plated holes for interlayer connections/signal transmission.
29. Máscara de solda – A protective layer over copper traces to prevent shorts/corrosion.
30. SMD (Surface-Mount Device, dispositivo de montagem em superfície) – Components mounted directly onto PCBs without leads, the dominant assembly method today.