Índice
Classificação dos processos de galvanoplastia
Revestimento de cobre brilhante com ácido, revestimento de níquel, revestimento de ouro, revestimento de estanho
Fluxo do processo
- Acid Dip →
- Panel Plating (Copper) →
- Pattern Transfer →
- Acid Cleaning →
- Two-Stage Countercurrent Rinsing →
- Microetching →
- Two-Stage Countercurrent Rinsing →
- Acid Dip →
- Tin Plating →
- Two-Stage Countercurrent Rinsing →
- Acid Dip →
- Pattern Copper Plating →
- Two-Stage Countercurrent Rinsing →
- Nickel Plating →
- Two-Stage Water Rinsing →
- Citric Acid Dip →
- Gold Plating →
- Recovery Rinse →
- 2-3 Stage DI Water Rinsing →
- Secagem
(Observação: "Enxágue contracorrente" refere-se a um método de enxágue com economia de água em que a água fresca flui no sentido oposto ao movimento da peça).
1. Imersão em ácido
- Finalidade
- Remova os óxidos da superfície e ative o painel
- Concentração de ácido sulfúrico: 5%-10% (evita a instabilidade induzida pela diluição)
- Controles principais
- Tempo: Evite o excesso de imersão para evitar a oxidação
- Manutenção: Substituir quando estiver turvo ou o teor de cobre exceder 20g/L
- Produto químico: use ácido sulfúrico de grau CP
2.Revestimento do painel (revestimento primário de cobre)
- Finalidade
- Proteger depósitos finos de cobre sem eletrólito contra oxidação/gravação
- Parâmetros do processo
- High-acid, low-copper formula (H₂SO₄: 180-240g/L, CuSO₄: 75g/L)
- Aditivos: Íons de cloreto (auxílio ao branqueador), branqueador de cobre (dose inicial de 3-5 ml/L)
- Current density: 2A/dm² (Calculation: Panel length × width × 2 × 2A/dm²)
- Temperature: 22-32°C (cooling system recommended)
- Manutenção
- Diariamente: Reabastecimento de abrilhantador (100-150 ml/KAH), verificações da bomba do filtro
- Semanal: Composition analysis (CuSO₄/H₂SO₄/Cl⁻), Hull cell testing
- Mensal: Limpeza da cesta de ânodos, filtragem de carbono (6-8 horas)
- AnualTratamento com carbono (conforme necessário)
- Procedimento de tratamento principal
- Anode prep: Micro-etching → Alkaline/acid soaking
- Bath treatment: H₂O₂ oxidation → Carbon adsorption → Filtration → Electrolysis
- Parameter adjustment: Restore H₂SO₄/CuSO₄/Cl⁻ levels
3.Limpeza com ácido
- Finalidade
- Remover óxidos/resíduos para garantir a aderência do revestimento de padrões
- Ácido (não alcalino): Evita danos resistentes
- Controles
- Concentração: 10%
- Time: ≥6 minutes
- Bath life: 15m²/L working solution
4.Microetching
- Finalidade
- Tornar a superfície de cobre mais áspera para melhorar a ligação
- Parâmetros
- Condicionador: Persulfato de sódio (60g/L)
- Tempo: 20 segundos
- Limite de cobre: <20g/L
5.Padrão de revestimento de cobre
- Finalidade
- Aumente a espessura do cobre para obter capacidade de condução de corrente
- Processo
- Igual ao revestimento do painel
6.Estanhagem
- Finalidade
- Serve como resistência de gravação para circuitos
- Parâmetros
- Bath: Stannous sulfate (35g/L), H₂SO₄ (10%)
- Current density: 1.5A/dm²
- Temperature: 22-30°C (cooling required)
- Manutenção
- Análise regular, limpeza do saco de ânodo, tratamento de carbono
7.Revestimento de ouro
- Tipos e finalidade
- Ouro duro (liga de Ni/Co): Resistência ao desgaste
- Ouro macio (puro): Soldabilidade
- Parâmetros
- Citrate-based bath: Au 1g/L, pH 4.5, 35°C
- Pré-tratamento:Imersão em ácido cítrico para minimizar a contaminação
- Controles críticos
- Ânodo: Titânio revestido de platina (evite aço inoxidável)
- Pós-tratamento:Mergulho alcalino para evitar a oxidação
8.Niquelagem
- Finalidade
- Camada de barreira contra a difusão de Cu/Au; aumenta a resistência mecânica
- Parâmetros
- Current density: 2A/dm²
- Temperature: 50°C (heating required)
- Manutenção
- Reabastecimento regular de sulfamato/cloreto de níquel e ácido bórico
- As pelotas de níquel do ânodo requerem desbaste da superfície
Notas críticas
- Segurança: Incremental H₂SO₄ addition to avoid thermal runaway
- Precisão: A dosagem de cloreto (30-90 ppm) requer medição exata
- Controle de contaminação: Tratamento de carbono + eletrólise de baixa corrente
Esse processo padronizado garante espessura uniforme do revestimento, adesão e confiabilidade.
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