Índice
Vantagens da panelização de PCB e métodos
A panelização de PCBs otimiza a produção ao organizar com eficiência várias unidades de placas de circuito em um único substrato (FR-4/alumínio etc.).Seus principais benefícios incluem:
- Utilização de material melhorou em 30%-50%
- Eficiência de montagem SMT aumentou em 40%
- Custos de produção reduzido em 15%-25%
1.1 V-Scoring (V-CUT)
Melhor para: Placas retangulares (proporção de aspecto < 3:1)
Especificações:
- Cutting angle: 30°/45°, remaining thickness: 0.3±0.1mm
- Spacing requirement: ≥0.4mm between adjacent units (to prevent chipping)
- Marcação de design: Use uma largura de linha de 0,15 mm na camada Keepout
Estudo de caso:Para placas com impedância de 6 camadas, a marcação em V deve evitar as camadas internas de cobre de alimentação para evitar curtos-circuitos causados por rebarbas.
1.2 Panelização da guia separadora (mordida de mouse)
Solução para placas irregulares:
- Hole diameter: 0.55mm (±0.05mm tolerance)
- Layout da matriz: 8 furos/grupo, passo: 0,75 mm
- Profundidade da extensão: 1/3 da espessura da placa (para garantir quebras limpas)
Diretrizes de design:
- Coloque as abas em áreas de estresse não críticas
- Assegurar o isolamento do cobre na camada Keepout
1.3 Conexões de pontes ocas
Para módulos de meio furo:
- Largura da ponte: 1,2 mm (40% mais estreita do que as abas separadoras)
- Deve ser colocado nos cantos da placa (zonas de dispersão de tensão)
- Aplique gotas de lágrimas para evitar rasgos
2. Fluxo de trabalho de panelização padrão (exemplo de separadores)
2.1 Fase de projeto
- Verificação de DFM: Confirme a folga de 3,5 mm das bordas da placa
- Layout da matriz de furos: Gerar 0,55 mm por meio de grupos usando ferramentas de matriz
- Isolamento de cobre: Desenhar zonas de isolamento na camada Keepout
2.2 Execução da panelização
| Etapa | Requisitos | Ferramentas recomendadas |
|---|---|---|
| Replicação da unidade | Spacing ≥2mm | Projeto multicanal Altium |
| Adição da borda do processo | Compensação de 5 mm + 3 mm | Verificação do CAM350 |
| Colocação do marcador fiducial | Layout assimétrico em forma de L | Automação de scripts |
2.3 Verificação de saída
- Cheque Gerber: Garante o alinhamento da camada de perfuração e da marcação em V <0,1 mm
- Simulação de painel: Realizar análise de estresse usando o Valor NPI
3. Problemas e soluções comuns
P1: Bordas ásperas após a separação da aba separadora?
A:
- Increase hole wall copper thickness from 35μm to 50μm
- Adicionar gravação a laser (adicional de US$ 0,02/placa)
- Alinhar a direção da quebra com o grão da fibra da PCB
P2: Quebras irregulares após a pontuação em V?
A:
- Verifique o desgaste da ferramenta (substitua a cada 500 cortes)
- Ajuste a profundidade de corte para 1/3 da espessura da tábua
- Para placas de alta frequência, mude para a pontuação V a laser
P3: Marcadores fiduciais nas bordas do processo obstruídos?
A:
- Aumentar o diâmetro do antipad para 2 mm
- Add recognition symbols (Ⓜ) in stencil layer
- Use fiduciais tricolores (base de cobre/anel branco/núcleo preto)
4. Dicas de otimização avançada
- Painelização híbrida: Combine a pontuação em V e as abas de separação para placas HDI (6+ camadas)
- Roteamento dinâmico: Use o CNC para otimização automática do conector
- Cálculo de custos: Utilize tools like PCBCart’s panelization calculator
A panelização científica pode aumentar a utilização de material de 65% para 92% (de acordo com os padrões IPC-7351B). Implemente sistemas MES para monitorar a eficiência em tempo real.
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