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Como fazer uma placa de circuito impresso

by Topfast | quarta-feira maio 28 2025

A PCB (Placa de Circuito Impresso) é o componente principal dos dispositivos eletrônicos modernos. Compreender seu processo de fabricação é fundamental para entusiastas e profissionais da eletrônica. Este artigo adota um formato de perguntas e respostas para detalhar o processo completo de fabricação de PCBs, abrangendo cada etapa, desde o projeto até o produto acabado, mantendo o profissionalismo e a acessibilidade.

Conceitos básicos de fabricação de PCBs

O que é uma PCBe por que isso é tão importante?

Uma placa de circuito impresso (PCB) é um substrato usado para suportar e conectar componentes eletrônicos, realizando conexões elétricas entre os componentes por meio de traços de cobre. Ela serve como a espinha dorsal de todos os dispositivos eletrônicos, de smartphones a naves espaciais.

A importância dos PCBs se manifesta em três aspectos:

  1. Confiabilidade: Substitui os fios solda manual, reduzindo os erros de conexão
  2. PadronizaçãoPermite a produção em massa e a automação de dispositivos eletrônicos
  3. Alta densidade: As modernas placas de circuito impresso multicamadas podem implementar circuitos complexos em um espaço limitado

Quais são os principais métodos de fabricação de PCBs?

Dependendo do ambiente de produção e dos requisitos, há vários métodos principais de fabricação de PCBs:

  • Produção de fábrica profissional:
  • Adequado para: Produção em massa, requisitos de alta precisão
  • Processos:Métodos fotoquímicos, processos de galvanoplastia
  • Camadas:Pode produzir placas de um lado, dois lados e multicamadas (4 camadas, 6 camadas ou mais)
  • Métodos artesanais DIY:
  • Adequado para: Prototipagem, circuitos simples
  • Métodos comuns:
    Método de transferência de calor: Usa uma máquina de prensa térmica para transferir padrões de circuitos impressos de papel especial para placas revestidas de cobre
    Método da placa fotossensível: Usa placas fotossensíveis revestidas de cobre com processos de exposição e desenvolvimento
    Método de desenho à mão: Usa canetas especiais à base de óleo para desenhar circuitos diretamente em placas revestidas de cobre
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Projeto de PCB Fase

Como começar a projetar uma placa de circuito impresso?

O projeto da placa de circuito impresso é a primeira e mais importante etapa do processo de fabricação:

  • Projeto de circuito:
  • Usar software EDA (como Altium Designer, Eagle, KiCad) para desenhar esquemas
  • Determinar os parâmetros dos componentes e as relações de conexão
  • Layout da placa de circuito impresso:
  • Converter esquemas em layouts reais de PCB
  • Considere a colocação de componentes, o roteamento de traços e as conexões entre camadas
  • Verificação de projeto:
  • Verificação de regras elétricas (ERC)
  • Verificação de regras de projeto (DRC)
  • Análise da integridade do sinal (para circuitos de alta frequência)

Qual software profissional de design de PCB é recomendado?

Dependendo das necessidades e do nível de habilidade, considere estas opções:

SoftwareUsuários-alvoRecursosPreço
Designer AltiumEngenheiros profissionaisRecursos abrangentes, padrão do setorAlta
ÁguiaPequenas e médias empresasBibliotecas de componentes avançadas, produto da AutodeskMédio
KiCadHobbyistas/EstudantesCódigo aberto, recursos avançadosGrátis
ProteusSetor de EducaçãoCombinação de simulação com projeto de PCBMédio

Processo de fabricação de fábrica de PCB profissional

O que o profissional Processo de fabricação da fábrica de PCBs como é?

Os processos profissionais da fábrica de PCBs são complexos e precisos. Tomando como exemplo uma placa de 4 camadas:

  • Produção da camada interna:
  • Core board cleaning → Photoresist coating → Exposure → Development → Etching → Stripping
  • Laminação:
  • Empilhar placas de núcleo com prepreg (materiais pré-impregnados)
  • Colagem a alta temperatura e pressão
  • Perfuração:
  • Perfuração mecânica ou perfuração a laser
  • Cria furos de passagem, vias cegas ou vias enterradas
  • Metalização de furos:
  • Electroless copper deposition → Electroplating thickening
  • Torna as paredes condutoras para conexões entre camadas
  • Produção da camada externa:
  • Processo de fotolitografia semelhante ao das camadas internas
  • Revestimento de padrões para aumentar a espessura do cobre
  • Máscara de solda e grampo; serigrafia:
  • Aplique a tinta resistente à solda (geralmente verde)
  • Imprimir identificadores de componentes e designadores de referência
  • Acabamento da superfície:
  • Opções como HASL, ENIG, OSP
  • Protege as almofadas e melhora a capacidade de soldagem
  • Roteamento e teste:
  • Fresagem ou corte em V
  • Teste elétrico (sonda voadora ou dispositivo de teste)
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Por que as PCBs multicamadas exigem processos tão complexos?

A complexidade das PCBs multicamadas (como as placas de 4 ou 6 camadas) se deve a:

  1. Alinhamento de camadas: Each layer’s circuits must align precisely (typically <50μm tolerance)
  2. Isolamento entre camadas: Deve manter o isolamento entre as camadas de sinal
  3. Interconexões confiáveis: Os furos passantes chapeados garantem conexões de camada com continuidade condutiva
  4. Integridade do sinalOs sinais de alta frequência exigem controle de impedância e consideração de diafonia

Esses requisitos tornam a fabricação de PCBs multicamadas um processo de precisão que combina eletrônica, engenharia química e tecnologias mecânicas.

Métodos de fabricação de PCBs DIY

Como fazer PCBs simples em casa?

Para os entusiastas da eletrônica, o método de transferência de calor é comumente usado:

Materiais necessários:

  • Placa revestida de cobre (simples ou dupla face)
  • Impressora a laser
  • Papel de transferência térmica
  • Solução de gravação (cloreto férrico ou ácido clorídrico + peróxido de hidrogênio)
  • Ferramentas de perfuração (furadeira elétrica pequena)

Etapas:

  • Design & Impressão:
  • Layout completo usando software de projeto de PCB
  • Imprima a imagem espelhada em papel de transferência térmica
  • Transferência de padrão:
  • Pressione o lado impresso sobre a placa revestida de cobre limpa
  • Apply heat using an iron or a heat press machine (160-200°C)
  • Gravura:
  • Submergir na solução de corrosão para remover o cobre exposto
  • Monitore o processo para evitar o excesso de gravação
  • Limpeza e perfuração:
  • Remova o toner de transferência com solvente
  • Faça furos de acordo com os tamanhos de chumbo dos componentes
  • Preparação da solda:
  • Aplique uma solução de fluxo de breu para evitar a oxidação
  • Verificar a conectividade do circuito

Que precauções devem ser tomadas na fabricação de PCBs DIY?

  • Segurança em primeiro lugar:
  • Etching solutions are corrosive—wear gloves and goggles
  • Trabalhe em áreas bem ventiladas
  • Controle de precisão:
  • Largura mínima recomendada do traço: 0,3 mm
  • Folga mínima recomendada: 0,2 mm
  • Solução de problemas:
  • Transferência incompleta:Retoque com uma caneta à base de óleo
  • Gravação incompleta: verifique a concentração e a temperatura da solução
  • Desalinhamento da perfuração: Use um punção central primeiro
  • Considerações ambientais:
  • Colete e descarte adequadamente os resíduos da solução de gravação
  • Nunca despeje nos ralos
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Conhecimento avançado de PCB

Como escolher materiais de PCB adequados?

A seleção do material de PCB considera esses fatores:

  • Tipos de materiais básicos:
  • FR-4: mais comum, epóxi de fibra de vidro, econômico
  • Materiais de alta frequência: Como Rogers, para circuitos de RF/microondas
  • Materiais flexíveis:Poliimida, para circuitos flexíveis
  • Parâmetros-chave:
  • Tg (Glass Transition Temperature): ~130-140°C for standard FR-4
  • Constante dielétrica: afeta a velocidade de propagação do sinal
  • Tangente de perda: Crítico para aplicações de alta frequência
  • Seleção do peso do cobre:
  • Standard: 1oz (35μm)
  • Corrente alta: 2 onças ou mais grosso
  • Sinais de precisão: 0,5 oz permite traços mais finos

Quais são as opções de acabamento de superfície de PCB e suas características?

Comparação de acabamentos de superfície comuns de PCBs:

Tipo de acabamentoVantagensDesvantagensAplicações típicas
HASLBaixo custo, boa soldabilidadeSuperfície irregular, não para arremesso finoEletrônicos de consumo
ENIGSuperfície plana, resistente à oxidaçãoCusto mais alto, risco de black padPlacas HDI, pontos de contato
OSPBaixo custo, processo simplesPrazo de validade curto, retrabalho limitadoProdutos de consumo de curta duração
Prata de imersãoBoa soldabilidade, adequado para alta frequênciaPropenso à oxidação, necessita de embalagem especialCircuitos de RF, automotivos
Ouro eletrolíticoBaixa resistência de contato, resistente ao desgasteCusto mais altoConectores de alta confiabilidade

Controle e teste de qualidade de PCBs

Como garantir a qualidade da fabricação de PCBs?

O controle de qualidade de PCBs abrange todo o processo de produção:

  • Inspeção de matéria-prima:
  • Espessura e qualidade da placa revestida de cobre
  • Conteúdo de resina pré-impregnada e características de fluxo
  • Controle de processos:
  • Medição da largura/espaço do traço (normalmente equipamento óptico)
  • Inspeção da qualidade da parede do furo (análise da seção transversal)
  • Verificação do alinhamento camada a camada
  • Teste final:
  • Testes elétricos (aberturas/curtos)
  • Teste de impedância (para projetos de alta velocidade)
  • Teste de soldabilidade
  • Teste de confiabilidade (conforme necessário):
  • Thermal stress testing (e.g., 288°C solder float)
  • Testes de envelhecimento por umidade
  • Testes de resistência mecânica

Quais são os defeitos comuns de PCB e como podemos evitá-los?

Defeitos comuns e medidas preventivas:

  • Abertos/Curtos:
  • Causa: Gravação incompleta ou excesso de gravação
  • Prevenção:Otimizar os parâmetros de gravação, aumentar a frequência de inspeção
  • Separação da parede do furo:
  • Causas: Baixa qualidade de perfuração ou problemas com cobre eletrolítico
  • Prevenção:Melhorar os parâmetros de perfuração, aprimorar a limpeza do furo
  • Levantamento de almofadas:
  • Causa: Estresse térmico excessivo ou adesão deficiente
  • Prevenção:Otimizar o perfil de solda, selecionar materiais de alta Tg
  • Desvio de impedância:
  • Causa: Espessura dielétrica inconsistente ou largura do traço
  • Prevenção:Controle dimensional rigoroso, equipamento de processamento de precisão

Perguntas frequentes sobre a fabricação de PCBs

Quanto tempo leva a fabricação de PCBs?

O tempo de produção depende da complexidade do processo e da programação da fábrica:

  • Processos padrão:
  • Um lado: 1-2 dias
  • Frente e verso:2-3 dias
  • 4 camadas:3-5 dias
  • Processos especiais:
  • Controlado por impedância:Adicionar 1-2 dias
  • Heavy copper (≥3oz): Add 2-3 days
  • Vias cegas/enterradas:Adicionar 3-5 dias

Observação: os tempos de produção acima não incluem a logística.Os serviços de urgência normalmente reduzem o tempo em 30 a 50% a um custo mais alto.

Quais fatores determinam os custos de fabricação de PCBs?

Fatores primários de custo:

  • Custos de materiais (~20-30% do total):
  • Tipo de material de base (FR-4 vs. alta frequência)
  • Espessura da placa e peso do cobre
  • Materiais especiais (por exemplo, núcleo de metal)
  • Custos do processo (~40-50% do total):
  • Número de camadas (cada camada adicional aumenta o custo em 30 a 50%)
  • Tamanho e quantidade do furo (furos pequenos de 0,3 mm aumentam o custo)
  • Tipo de acabamento da superfície
  • Custos de complexidade do projeto:
  • Largura/espaço do traço (recursos mais finos aumentam o custo)
  • Requisitos especiais (controle de impedância, vias cegas)
  • Quantidade do pedido:
  • Small batches (<5m²) have higher unit cost
  • Grandes volumes reduzem significativamente o custo por unidade

Tendências futuras na tecnologia de PCB

Quais são as direções emergentes na tecnologia de PCB?

A tecnologia de PCB continua evoluindo com as principais tendências, incluindo:

  • Interconexão de alta densidade (HDI):
  • Finer traces/spaces (down to 50μm/50μm)
  • Mais microvias (tecnologia de perfuração a laser)
  • Placas flexíveis/rígidas-flexíveis:
  • Adaptável para dispositivos vestíveis e dobráveis
  • Permite a montagem em 3D e economiza espaço
  1. Componentes incorporados:
  • Enterrar componentes passivos dentro da placa de circuito impresso
  • Aumenta a integração e melhora o desempenho elétrico
  • Fabricação verde:
  • Materiais sem chumbo e sem halogênio
  • Novos processos que reduzem o desperdício de produtos químicos
  • PCBs inteligentes:
  • Sensores integrados e processamento de dados
  • Permite o automonitoramento e o diagnóstico

Por meio deste guia detalhado, agora você deve ter uma compreensão abrangente do processo completo de fabricação de PCBs. Quer opte por uma fabricação profissional ou por abordagens do tipo "faça você mesmo", a compreensão desses princípios e técnicas o ajudará a obter melhores produtos de PCB. Com o avanço da tecnologia, os processos de fabricação de PCBs continuam inovando, fornecendo a base para a miniaturização de dispositivos eletrônicos e aplicações de alto desempenho.

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