Processo de fabricação de placas de circuito impresso de alta frequência

As PCBs de alta frequência são ideais para aplicações de comunicação, como radar, antenas, micro-ondas e sistemas de orientação. Elas podem oferecer melhor desempenho elétrico do que suas contrapartes de baixa frequência e transmitir ondas eletromagnéticas até frequências na faixa de GHz. Normalmente, as PCBs de alta frequência exigem um grande número de alinhamentos densos e componentes complexos, como pequenos orifícios de passagem e tecnologia de passo fino. Isso permite velocidades superiores a 1 GHz, reduzindo a interferência e melhorando a estabilidade operacional e o desempenho elétrico. As aplicações comuns para PCBs de alta frequência incluem a indústria aeroespacial, dispositivos médicos, comunicações 5G e eletrônicos para jogos. As PCBs de alta frequência requerem atenção especial ao serem projetadas, pois são mais frágeis do que outros tipos de PCBs e exigem um processo de fabricação mais complexo, seguido de uma análise detalhada dos processos envolvidos na impressão de placas de PCB de alta frequência.

Alta frequência Processo de fabricação de placas de circuito impresso

Primeiro, material aberto
Placa como o material principal para a produção de placas de circuito impresso, tendo a placa de circuito impresso como condutora, isolante, suportando as três principais funções, cuja qualidade determina o desempenho da placa de circuito impresso, a qualidade da fabricação na processabilidade, o nível de fabricação, os custos de fabricação e a confiabilidade a longo prazo. Outros processos de fabricação são: a linha interna, a compressão, a perfuração a laser, a perfuração mecânica, o afundamento de cobre, o revestimento, os gráficos, a máscara de solda, o texto, os pinos voadores, a moldagem e outras linhas de produção.
Segundo, PCB de alta frequência perfuração mecânica da placa
Por meio do uso da tecnologia de controle numérico, controle a rotação de alta velocidade da broca de corte e o movimento relativo preciso de alta velocidade da placa PCB, para realizar o processamento de perfuração da placa PCB em diferentes locais. A adoção de um projeto de análise de simulação dinâmica totalmente digital significa peças de alta precisão e um processo de fabricação científico e maduro, bem como um rigoroso controle de qualidade, para garantir a precisão de perfuração de alta precisão da máquina. Os três eixos são acionados por motores lineares de alta velocidade, com tecnologia de controle digital avançada e excelente desempenho do eixo de alta velocidade, bem como função de perfuração rápida independente, para garantir a eficiência da perfuração de alta eficiência, perfurando mais rapidamente pequenas aberturas de 0,25 mm.
Terceiro, revestimento de placas de circuito impresso de alta frequência e afundamento de cobre
No pré-tratamento de cobre para galvanoplastia de placas de PCB de alta frequência, geralmente usa o processo de deposição de cobre e o processo de adesivo condutor, a Topfast usa uma linha de imersão de cobre horizontal, rebarbação e remoção de escória na linha de imersão de cobre horizontal para garantir a qualidade do processo e a eficiência da produção, em comparação com o processo tradicional de linha de imersão de cobre vertical, a velocidade de deposição de cobre da linha de imersão de cobre horizontal é rápida, alta concentração de paládio, adequada para alta proporção de aspecto da produção de placas, a proporção de aspecto pode ser feita para 12: 1, e a camada interna de cobre e cobre de orifício A combinação da camada interna de cobre e cobre de orifício é melhor, a taxa de deposição é rápida, para orifícios cegos pode depositar uma boa camada de cobre químico, fazer placa HDI sem pressão.
Quarto, exposição de LDI de placas de circuito impresso de alta frequência
O uso de uma máquina de exposição LDI para exposição de alta precisão, para a demanda de placas de módulo de comunicação de alta precisão e placas industriais, o espaçamento mínimo entre linhas de largura de linha pode chegar a 3mil, a fim de atender ao design de linha de precisão da placa PCB. O arquivo gráfico de linha correspondente é importado, colocado na placa de substrato com o filme prensado e a exposição é executada, e o filme seco na área gráfica é curado pela energia da fonte de luz laser, o que melhora muito a qualidade do produto. A imagem é gravada diretamente na placa de circuito impresso por escaneamento a laser, resultando em uma imagem mais fina e precisa.

Topfast A Topfast é uma empresa de prototipagem de placas de circuito impresso de alta frequência, especializada em placas difíceis e não convencionais, placas de precisão e placas especiais, fornecendo serviços de prototipagem, produção e processamento de placas de circuito impresso de alta frequência, com agilidade de 8 horas, 12 horas, 24 horas, 48 horas, etc., com excelente acabamento e alta taxa de aprovação nos testes.A Topfast oferece placas PCB personalizáveis de alta frequência de até 16 camadas, ideais para aplicações de comunicação e radar.Nossas placas apresentam vias preenchidas com cobre, designs de alta densidade, detalhes nítidos e exteriores banhados a ouro. Com até 16 camadas personalizáveis, você pode personalizar suas necessidades de fiação e reduzir a interferência entre os componentes. Essas placas oferecem excelentes recursos de montagem para uma qualidade líder no setor.