TOPFAS is a professional and reliable one-stop PCB solution provider specializing in Rapid Prototyping and Low Volume Manufacturing, Topfast has won wide acclaim in the market for our high quality and on-time delivery of products. We will continue to focus on customer satisfaction and become a trusted PCB service provider with “high quality” and “fast delivery”.
Nossos produtos incluem PCB flexível, PCB rígida, PCB rígida-flexível e PCB HDI, Placa de circuito impresso de alta frequênciaPCB de alta velocidade, PCB de metal, PCB de cerâmica e assim por diante, para atender às necessidades dos clientes. Nossos produtos são amplamente utilizados em comunicação, equipamentos médicos, controle industrial, fonte de alimentação, eletrônicos de consumo, aeroespacial, indústria automotiva e outros campos. Todos os nossos produtos são classificados como IPC e passaram pelas certificações UL, ROHS e ISO9001.
Placas de circuito impresso flexíveis, geralmente chamadas de FPCs ou PCBs flexíveisAs placas de circuito impresso (PCBs) flexíveis são uma grande inovação no campo da montagem e fabricação de PCBs e desempenham um papel muito importante na fabricação de produtos eletrônicos. Nossas PCBs flexíveis têm excelente estabilidade térmica, o que é essencial para aplicações que exigem atenção às variações de temperatura. Elas podem suportar uma ampla gama de temperaturas sem afetar seu desempenho elétrico, mesmo em ambientes extremamente frios ou em ambientes de alta temperatura. As PCBs flexíveis são menos propensas a falhas mecânicas e, por isso, são adequadas para ambientes agressivos e aplicações que exigem movimentos frequentes.
Precauções de revestimento de placas de circuito impresso flexíveis
1, Pré-tratamento de galvanização FPC
Após o processo de revestimento, a superfície do condutor de cobre é suscetível a adesivos, poluição por tinta e o processo de alta temperatura também pode provocar a descoloração por oxidação. Para obter um bom revestimento, é necessário remover esses poluentes e a camada oxidada e limpar a superfície do condutor. Como parte dos poluentes e do condutor de cobre está fortemente ligada, é difícil trabalhar com um agente de limpeza suave, por isso, muitas vezes, usa-se uma força específica de abrasivos alcalinos e o tratamento de moagem com escova. O processo de limpeza do pré-tratamento tem um impacto significativo nas características do FPC. Os fabricantes de PCBs precisam controlar rigorosamente esse vínculo para que o processo de revestimento subsequente estabeleça uma base sólida.
2, Controle de espessura da camada de revestimento FPC
O processo de galvanização, a taxa de deposição de metal de galvanização e a força do campo elétrico estão intimamente ligados à força do campo elétrico pela forma do padrão do circuito e pela relação da posição do eletrodo. Na produção dos fabricantes com base nos requisitos de design do produto, o controle preciso da espessura de diferentes partes da camada de revestimento, em geral, quanto mais estreito o fio, mais afiada a extremidade, mais próximo do eletrodo, maior a intensidade do campo elétrico, a parte correspondente da camada de revestimento é mais espessa. Para atender às diversas exigências dos produtos eletrônicos quanto ao desempenho do FPC.
3、Resposta da mancha de revestimento FPC
O revestimento de PCB recém-acabado pode aparecer, a solução de enxágue da superfície não é suficiente, a solução de revestimento residual, após um período de reação química lenta, a superfície é propensa a manchas, sujeira e descoloração, FPC flexível devido à textura do macio, desigual, a solução é fácil de se acumular nas depressões e reagir à descoloração, para evitar essa situação, devemos garantir que o processo adequado de enxágue e secagem. Implementação rigorosa das operações relevantes no processo de produção, para evitar defeitos de qualidade do produto devido a problemas de aparência, melhorar a qualidade geral da imagem do produto e aumentar a competitividade do mercado.
4, Nivelamento de ar quente do FPC
Nivelamento por ar quente da tecnologia de revestimento de chumbo-estanho de PCB rígida, devido à simplicidade de uso no FPC, a operação é mergulhar a placa de circuito verticalmente no banho de chumbo-estanho derretido após o ar quente soprar o excesso de solda, mas as condições do FPC são severas. Se você não tomar medidas, será difícil mergulhar a FPC na solda, ela precisará ser ensanduichada entre a operação da placa de malha de aço de titânio e a superfície deverá ser pré-limpa e revestida com fluxo. Ao mesmo tempo, o nivelamento com ar quente é fácil de fazer a solda a partir da extremidade da camada de cobertura perfurada por baixo, especialmente quando a força de ligação é baixa com mais frequência. O filme de poliimida absorve água com facilidade, e a evaporação da água durante o nivelamento com ar quente pode fazer com que a camada de cobertura fique com bolhas e descasque. No ar quente, o nivelamento deve fazer um bom trabalho de gerenciamento da umidade de secagem, seguir as especificações de operação para garantir o bom andamento do processo, reduzir a taxa de defeitos do produto, reduzir muitas barras e melhorar a eficiência da produção.
A Topfast introduz continuamente novos tipos de equipamentos e novas tecnologias e adota materiais de alta qualidade para garantir a qualidade dos produtos de PCB, e tem técnicos profissionais para fornecer consultoria de pré-projeto e suporte técnico, para que os clientes possam ficar mais livres de preocupações.Nosso objetivo é nos tornarmos um fornecedor líder de soluções de PCB na indústria eletrônica, fornecendo produtos e serviços de primeira classe, e temos o compromisso de nos tornarmos um parceiro confiável de nossos clientes.
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