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Apresenta o projeto e a instalação de furos de posicionamento de PCB, analisa os detalhes técnicos das conexões de pinos e soquetes, fornece soluções profissionais para cinco problemas comuns de conexão e resume as melhores práticas de projeto de conexão de PCB para aumentar a confiabilidade do produto.
13
jun
A tecnologia microvia forma conexões minúsculas de menos de 150 mícrons em PCBs por meio de processos avançados, como perfuração a laser, o que melhora significativamente a densidade da fiação e a integridade do sinal. Este artigo apresentará sistematicamente as principais vantagens da tecnologia microvia, a tecnologia de processamento, as especificações de projeto e os vazios de revestimento, o desvio de perfuração, a fratura por estresse térmico e outros cinco problemas comuns para oferecer soluções profissionais.
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Design de microvia de tecnologia-chave de PCB de dezoito camadas, incluindo a definição da tecnologia de microvia, as principais vantagens e o valor da aplicação em placas multicamadas complexas, os três problemas comuns fornecem soluções profissionais, bem como as perspectivas de desenvolvimento futuro de equipamentos eletrônicos.
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A tecnologia Microvia para placas de circuito impresso de 14 camadas, desde especificações de perfuração a laser até a solução de defeitos de revestimento e problemas de reflexão de sinal, oferece soluções viáveis respaldadas por dados de fabricação.
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O que é o layout de PCB e sua importância? Se quiser garantir a confiabilidade dos produtos de PCB, você deve primeiro fazer as três coisas a seguir 1. O que é a PCB? A PCB é o principal suporte dos produtos eletrônicos modernos, que conecta vários componentes eletrônicos por meio do alinhamento preciso da folha de cobre para realizar a função do circuito […]
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O processo completo de produção de placas PCB de quatro camadas da Topfast, desde o projeto até o produto acabado, inclui o projeto de camadas empilhadas com precisão, a produção de camadas internas de alta precisão, o controle do processo de laminação e outros elos tecnológicos importantes, além de fornecer soluções profissionais para problemas comuns, como delaminação de camadas, controle de impedância, qualidade de perfuração e assim por diante.
07
Uma análise aprofundada de como a tecnologia de montagem em superfície (SMT) se tornou o padrão do setor para a fabricação de produtos eletrônicos, detalhando suas vantagens significativas em termos de utilização de espaço (até 50% maior), custos de produção (até 40% menor), confiabilidade e produtividade do produto.
06
O conceito de PCBs sem halogênio, padrões internacionais e suas diferenças em relação às placas de circuito tradicionais que contêm halogênio. Abrange o princípio retardador de chamas dos materiais sem halogênio, as características de desempenho, os ajustes do processo de fabricação e as aplicações em eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, dispositivos médicos e outros campos.
05
Terminologia do setor de PCBs que abrange conceitos-chave, como estrutura da placa, especificações de projeto, processos de fabricação e propriedades do material.De alinhamentos e pads básicos a tecnologias complexas de HDI, e de componentes tradicionais de furo passante a processos modernos de montagem em superfície, os artigos fornecem explicações abrangentes e detalhadas para ajudar os leitores a dominar a linguagem especializada e os pontos técnicos do campo de PCB.
04
Este artigo explora as principais tecnologias, soluções de giro rápido e aplicações industriais de prototipagem de PCB multicamadas, juntamente com respostas de especialistas a cinco desafios técnicos comuns. Saiba como os serviços profissionais de prototipagem reduzem os riscos de desenvolvimento, aceleram o tempo de colocação no mercado e descobrem fatores críticos na seleção de um fornecedor de PCB.
03
This in-depth guide details the complete SMT process, covering pre-production prep, solder paste printing, component placement, reflow soldering, and quality inspection. It provides actionable solutions for 5 common production issues, along with specialized component handling tips and industry trends—an indispensable resource for electronics manufacturing professionals.
02
Este guia explica sistematicamente todos os detalhes técnicos do processo da tecnologia de via cega em PCBs multicamadas, incluindo as configurações dos parâmetros de perfuração a laser, os principais processos de tratamento da parede da via, o controle de qualidade da metalização e outros conteúdos essenciais. Ele fornece soluções práticas para cinco problemas típicos de produção, ajudando os engenheiros a dominar os fundamentos da implementação e as técnicas de otimização para processos de via cega.
01
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Camadas 1 camada 2 camadas 4 camadas 6 camadas 8 camadas 10 camadas 12 camadas 14 camadas
Dimensões (mm)
Quantidade 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espessura 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantidade
Número de peças exclusivas
Pads SMT
Furos passantes
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