A galvanoplastia de PCB é um dos principais processos na fabricação de placas de circuito impresso.Ela não afeta apenas a aparência do circuito, mas também desempenha um papel fundamental no aprimoramento do desempenho elétrico, melhorando a confiabilidade das conexões do circuito e facilitando a transmissão eficiente da corrente. Embora muitas vezes seja confundida com processos de tratamento de superfície, a galvanoplastia tem funções distintas e bem definidas em aplicações práticas.
Índice
O que é revestimento de PCB?
O revestimento de PCBs refere-se à deposição química ou eletroquímica de metais (geralmente cobre) na superfície e nos orifícios de passagem das placas de circuito impresso. Esse processo é usado principalmente para aprimorar as interconexões elétricas, melhorar as capacidades de transmissão de corrente e proteger os circuitos contra fatores ambientais, como oxidação e umidade. A galvanização não é apenas crucial para o desempenho e a confiabilidade das placas de circuito, mas também desempenha um papel fundamental em aplicações avançadas, como interconexões de alta densidade (HDI) e circuitos de alta frequência.
Etapas principais do revestimento de PCB
1. Revestimento de cobre sem eletrólito
A galvanização de cobre sem eletrólito é a etapa fundamental do processo de galvanização. Ela envolve a deposição de uma fina camada de cobre em substratos não condutores (como paredes de orifícios e superfícies de placas) por meio de reações autocatalíticas, fornecendo uma base condutora para o revestimento subsequente. Essa etapa não depende de corrente externa, mas usa agentes redutores para converter íons de cobre em cobre metálico.
2.Preparação da diretoria
- Limpeza de furos: Remove contaminantes e resíduos de resina deixados pela perfuração, garantindo uma forte adesão do revestimento.
- Micro-Etching: Grava levemente a superfície do cobre para aumentar a rugosidade e melhorar a adesão do revestimento.
3.Transferência de padrões e chapeamento
- Use o fotorresiste para cobrir as áreas que não precisam de revestimento e forme padrões de circuito por meio da exposição aos raios UV.
- Remova o fotorresiste não curado para expor as áreas do circuito de cobre a serem revestidas.
- Coloque cobre e estanho (como uma camada resistente à gravação) para engrossar e proteger os padrões do circuito.
4.Pós-processamento
- Remova o fotorresistente e grave o cobre que não é do circuito.
- Retire a camada de estanho para revelar os padrões finais do circuito de cobre.
Comparação dos principais métodos de galvanização
| Método | Princípio e características | Cenários de aplicativos |
|---|---|---|
| Chapeamento de furo passante (PTH) | Deposita cobre em orifícios por meio de revestimento eletroquímico e sem eletrodos para permitir conexões elétricas entre camadas | Placas multicamadas, produtos eletrônicos de alta confiabilidade |
| Revestimento de dedos | Revestimento local de ouro ou metais raros para reduzir a resistência de contato e aumentar a resistência ao desgaste | Dedos de ouro, conectores de borda |
| Revestimento com escova | Usa cotonetes envoltos em ânodo para aplicar eletrólito localmente para revestimento seletivo | Reparos e galvanização de áreas especiais em pequenos lotes |
| Chapeamento seletivo de bobina a bobina | Usa máscaras de resistência para revestimento seletivo padronizado com base em processos de bobina a bobina | Placas flexíveis, conectores, pinos de CI |
Diferenças entre galvanoplastia e galvanoplastia sem eletrodos
Embora ambos os métodos sejam usados para a deposição de metal, seus princípios e aplicações diferem significativamente:
- Galvanoplastia: Depende de corrente externa, oferece taxas de deposição rápidas e espessura de revestimento controlável, adequado para produção em larga escala.
- Revestimento sem eletrólito: Obtém a deposição por meio de reações químicas sem energia externa, fornece revestimento uniforme e é adequado para substratos não condutores, mas é mais lento e limitado em espessura.
Acabamento de superfície: o processo de acompanhamento da galvanização
O acabamento da superfície é um tratamento protetor aplicado às superfícies de cobre expostas após o revestimento.Os métodos comuns incluem:
- Ouro de imersão em níquel sem eletrólito (ENIG): Proporciona uma superfície plana, alta capacidade de soldagem e resistência à oxidação.
- Nivelamento de solda por ar quente (HASL): Baixo custo, mas baixa planicidade da superfície.
- Lata de imersãoEstá em conformidade com os padrões Ro, mas pode apresentar riscos de estanho.
Resumo da importância do revestimento
O revestimento de PCBs é indispensável na fabricação de eletrônicos modernos.Seus valores fundamentais incluem:
- Aprimoramento das conexões elétricas e do desempenho da transmissão de sinais.
- Melhorar a resistência mecânica e a adaptabilidade ambiental das placas de circuito.
- Fornecendo uma base para interconexões de alta densidade e designs miniaturizados.
- Garantir a qualidade da solda e aumentar a vida útil do produto.
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