FPC gravado

Qual é o significado de gravação de placa de circuito?

As placas de circuito da placa para mostrar o processo gráfico do circuito são mais complexas, o atual processamento de placas de circuito impresso (PCB) of the typical process using the “graphic plating method”, that is, first in the outer layer of the circuit board to be retained on the part of the copper foil, that is, the circuit of the graphic part of a layer of lead and tin pre-plated on the corrosion-resistant layer, and then chemically corroded off the rest of the copper foil, called the Etching.

O que é gravação de placa de circuito?

O método de gravação usa a solução de gravação fora das linhas condutoras do método de remoção da folha de cobre, o método de gravação usa a máquina de gravação fora das linhas condutoras do método de remoção da folha de cobre; o primeiro é um método químico, mais comum, e o último é um método físico. O método de gravação da placa de circuito é um método de corrosão química que usa ácido sulfúrico concentrado para corroer o revestimento de cobre indesejado nas placas de circuito. O método de gravação usa métodos físicos, com uma máquina de gravação especializada, e a cabeça de corte grava a placa revestida de cobre para formar um método de alinhamento de circuito.

Princípio de gravação da placa de circuito

O princípio da gravação de PCB é a remoção seletiva da folha de cobre indesejada da camada revestida de cobre por meio de métodos químicos ou físicos, preservando o padrão do circuito projetado.O núcleo do processo está nas reações redox.

1. Princípio básico da gravação

A gravação envolve o uso de uma solução química (etchant) para dissolver as áreas desprotegidas da folha de cobre por meio de reações redox, formando o padrão de circuito desejado. As principais reações incluem:

2. Classificação dos processos de gravação

• Gravura úmida: Usa soluções químicas, divididas em tipos ácidos (cloreto de cobre) e alcalinos (amônia), adequadas para circuitos de alta precisão.
• Gravura a seco: Depende do impacto físico (por exemplo, plasma) para remover o material, usado principalmente na fabricação de semicondutores.

3. Fluxo do processo

• Transferência de padrãoO projeto do circuito é transferido para a placa revestida de cobre por meio de exposição/desenvolvimento ou impressão em tela, formando uma camada de resistência para proteger o padrão desejado.
• GravuraA placa é imersa ou pulverizada com um condicionador para remover o cobre desprotegido.
• Pós-processamentoA decapagem e a limpeza da resistência produzem o padrão final do circuito.

4. Principais fatores de controle

• Taxa de gravação: Affected by solution concentration, temperature (typically 45±5°C), and flow rate.
• Controle de rebaixamento: O tempo excessivo de gravação causa rebaixamento; os parâmetros devem ser otimizados para melhorar o fator de gravação (relação entre a profundidade da gravação e a largura do rebaixamento).
• Manutenção de soluções: O reabastecimento regular de oxidantes (por exemplo, ácido clorídrico) garante a eficiência da reação.

Os fatores que influenciam a gravação são os seguintes:

1. Método de gravação
   A gravação por imersão e por bolhas causará maior corrosão lateral, a corrosão lateral por respingos e por pulverização é menor, especialmente a gravação por pulverização apresenta os melhores resultados.
2. O tipo de solução de gravação
   Diferentes componentes químicos de diferentes soluções de corrosão, suas taxas de corrosão são diferentes e o coeficiente de corrosão também é diferente. Por exemplo, o coeficiente de corrosão da solução ácida de corrosão de cloreto de cobre é geralmente 3, enquanto o coeficiente de corrosão da solução alcalina de corrosão de cloreto de cobre pode chegar a 4. Estudos recentes mostraram que o sistema de corrosão à base de ácido nítrico quase não produz corrosão lateral para obter a corrosão das paredes laterais da linha próximas à vertical.
3. Taxa de gravação
   A taxa de gravação lenta causará corrosão lateral grave, e a melhoria da qualidade da gravação e a taxa de gravação têm muito a ver com a aceleração. Quanto mais rápida for a taxa de gravação, a placa permanecerá na solução de gravação por menos tempo, menor será a quantidade de corrosão lateral e os gráficos serão gravados de forma clara e organizada.
4. O valor do pH da solução de corrosão
   O valor de PH da solução alcalina de gravação é mais alto e a corrosão lateral aumenta. Para reduzir a corrosão lateral, o valor geral de PH deve ser controlado abaixo de 8,5.
5. Densidade da solução de corrosão
   A densidade muito baixa da solução alcalina de corrosão agravará a corrosão lateral; a escolha de uma alta concentração de cobre na solução de corrosão para reduzir a corrosão lateral é favorável.
6. Espessura da folha de cobre
   Para obter o mínimo de corrosão lateral da gravação de fios finos, é melhor usar uma folha de cobre (super) fina. E quanto menor a largura do fio, mais fina deve ser a espessura da folha de cobre. Quanto mais fina for a folha de cobre na solução de gravação por um período mais curto, menor será a quantidade de corrosão lateral.
   Com a crescente demanda por miniaturização e alto desempenho em produtos eletrônicos, as placas PCB multicamadas se tornaram a principal opção no mercado em virtude da maior integração, da integridade do sinal e do desempenho de dissipação de calor que elas proporcionam.

Escopo do aplicativo de gravação

Aplicações: Usado principalmente na fabricação de PCBs (placas de camada única e multicamadas), dispositivos semicondutores, etc.
Desafio: Necessidade de equilibrar a precisão e a eficiência da gravação, para evitar o cobre residual ou a gravação excessiva causada por defeitos no circuito.
Por meio dos princípios e processos acima, a tecnologia de gravação realiza o processamento gráfico de circuitos de alta precisão de dispositivos eletrônicos, que é um dos principais processos do setor eletrônico moderno.