Relé de montagem em PCB superminiatura de 12v Spdt

1. Definição do produto & Principais recursos

O relé de montagem em placa de circuito impresso ultraminiatura SPDT de 12 V é um dispositivo de comutação eletrônica de precisão baseado em princípios eletromagnéticos, que apresenta:

• Design compacto: Typical dimensions of just 10×10×5mm (varies by model), weight generally <10g
• Parâmetros elétricos de alto desempenho:

• Operating voltage: 12VDC ±20%
• Forma de contato: SPDT (1 Forma C)
• Contact resistance: ≤50mΩ

• Adaptabilidade ambiental excepcional:

• Operating temperature range: -40℃ to +85℃
• Índice de proteção: IP67 (modelos premium)

2.Comparação dos principais parâmetros técnicos

Parâmetro	Grau industrial	Grau automotivo	Grau de Telecomunicação
Vida mecânica	500.000 ciclos	1 milhão de ciclos	300.000 ciclos
Classificação de contato	5A@30VDC	10A@14VDC	2A@24VDC
Res. Isolamento	100MΩ	500MΩ	1GΩ
Dielétrico Com.	1kV CA	2,5kV CA	1,5kV CA

3.Análise aprofundada de aplicativos

• Automotivo Eletrônicos

• Exemplo: Circuitos de controle do EV BMS
• Requisitos especiais:
  • Certificação AEC-Q200 obrigatória
  • Vibration resistance ≥ 5 Grms
  • H₂S gas corrosion resistance

• Automação industrial

• Configuração típica:
  • Circuitos de segurança do PLC
  • Isolamento do barramento de 24V
• Principais métricas:
  • MTBF >100.000 horas
  • Imunidade EFT de 4kV

• Equipamentos de telecomunicações

• Características de RF:
  • Perda de inserção <0,5dB@1GHz
  • Isolamento >60dB@900MHz
• Aplicativos:
  • Comutação de RF da estação rádio-base
  • Roteamento do sinal do instrumento de teste

4.Guia de seleção de engenharia

• Matriz de correspondência de parâmetros

Verificação de confiabilidade

• Resistência elétrica: 10^5 ciclos @ carga nominal
• Testes ambientais:
  • Thermal cycling (-40℃~125℃)
  • 96 horas de névoa salina
• Choque mecânico: 50G, 11ms

5.Especificações de instalação

• Projeto de PCB Diretrizes

• Tamanho da almofada: Diâmetro do chumbo +0,3 mm
• Liberação:
  • HV apps: ≥2.5mm
  • Standard: ≥1mm
• Projeto térmico:
  • Vias térmicas recomendadas
  • Evite a proximidade de componentes sensíveis ao calor

Parâmetros de soldagem

Processo	Temperatura	Duração
Onda	245±5℃	3-5s
Refluxo	Peak 260℃	<10s
Mão	350℃ max	<3s/pino

6.Teste e validação

• Caracterização dinâmica
  • Tempo de comutação:
    • Captura de osciloscópio
    • Typical: Pickup ≤5ms, Dropout ≤3ms
  • Entre em contato com a Bounce:
    • Requirement: ≤1ms
• Teste de desempenho de RF
  • Configuração do VNA:
    • Calibrado para portas de relé
    • Faixa de frequência: 100kHz-6GHz
  • Principais métricas:
    • VSWR<1,5:1
    • Phase consistency <5°

7.Tendências do setor

• Direções de inovação
  • Tecnologia híbrida de estado sólido
  • Soluções integradas de CI de driver
  • Adaptação do 5G mmWave
• Previsão de mercado
  • Mercado global: US$ 1,2 bilhão até 2025
  • CAGR: Automotivo 18%, Industrial 12%