Introduces the design and installation of PCB positioning holes, analyzes the technical details of pin and socket connections, provides professional solutions to five common connection...
Microvia technology forms tiny connections of less than 150 microns on PCBs through advanced processes such as laser drilling, which significantly improves wiring density and...
تقنية PCB ذات الثماني عشرة طبقة - تصميم microvia، بما في ذلك تعريف تقنية microvia ومزاياها الأساسية وقيمتها التطبيقية في اللوحات متعددة الطبقات المعقدة، والمشاكل الثلاثة الشائعة...
تقنية Microvia للوحات الدوائر المطبوعة ذات 14 طبقة، من مواصفات الحفر بالليزر إلى حل مشاكل عيوب الطلاء وانعكاس الإشارات، نقدم حلولاً قابلة للتطبيق مدعومة بـ...
ما هو تخطيط PCB وأهميته؟ إذا كنت ترغب في ضمان موثوقية منتجات PCB ، فيجب عليك أولاً القيام بالأمور الثلاثة التالية...
عملية الإنتاج الكاملة لشركة Topfast للوحات PCB ذات الأربع طبقات من التصميم إلى المنتج النهائي، بما في ذلك تصميم الطبقات المكدسة بدقة، وإنتاج الطبقات الداخلية عالية الدقة، والتحكم في عملية التصفيح...
An in-depth analysis of how surface mount technology (SMT) has become the industry standard for electronics manufacturing, detailing its significant advantages in terms of space...
The concept of halogen-free PCBs, international standards and their differences from traditional halogen-containing circuit boards. It covers the flame retardant principle of halogen-free materials, performance...
PCB industry terminology covering key concepts such as board structure, design specifications, manufacturing processes, and material properties. From basic alignments and pads to complex HDI...
تستكشف هذه المقالة التقنيات الرئيسية والحلول السريعة والتطبيقات الصناعية لنماذج PCB متعددة الطبقات، إلى جانب إجابات الخبراء على 5 تحديات تقنية شائعة. تعرف على...
يقدم هذا الدليل التفصيلي شرحاً مفصلاً لعملية SMT الكاملة، بما في ذلك التحضير قبل الإنتاج، طباعة معجون اللحام، وضع المكونات، لحام إعادة التدفق، وفحص الجودة. ويقدم حلولاً قابلة للتطبيق...
يشرح هذا الدليل بشكل منهجي التفاصيل الفنية الكاملة لعملية تقنية الثقوب العمياء في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، بما في ذلك إعدادات معلمات الحفر بالليزر، ومعالجة جدران الثقوب الرئيسية
This comprehensive guide covers PCB drilling techniques, highlighting mechanical and laser methods, critical process controls, and solutions to six frequent production issues. It also examines...
PCB panelization design critically impacts electronics manufacturing efficiency and quality. This comprehensive guide explains fundamental principles, including size selection, connection methods, and component orientation, as...
تتعمق هذه المقالة في أحدث تقنيات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، بما في ذلك تقنية via-in-pad، و blind/buried vias، و modified semi-additive process (mSAP)، التي تتيح توصيلات عالية الكثافة للغاية للأجهزة الإلكترونية الحديثة. اكتشف...
This comprehensive guide explains PCB manufacturing from design to finished product, covering both professional factory processes (4-layer board example) and DIY methods like heat transfer....
استكشف تطور أنواع لوحات الدارات المطبوعة من اللوحة الواحدة إلى متعدد الطبقات، وعمليات التصنيع الرئيسية (الطرح/الإضافة)، والمواد المتقدمة مثل الركائز العضوية/غير العضوية.
تعرّف على كل شيء عن مرحلات ثنائي الفينيل متعدد الكلور - كيفية عملها، وأنواعها (SPST، SPDT، DPST، DPDT)، وتقنيات التركيب، وأفضل ممارسات التصميم.
AR 
EN 
PT 
DE 
FR 
ES