El gramaje del cobre es una de las especificaciones de las placas de circuito impreso que puede influir notablemente en el coste de fabricación, sobre todo cuando un diseño pasa del cobre estándar de 1 oz a uno de 2 oz, 3 oz o de mayor gramaje.
El efecto no se limita simplemente al coste del cobre adicional. Un cobre más pesado también puede modificar los requisitos de grabado, el tiempo de galvanoplastia, la geometría de las pistas, la separación mínima, el comportamiento térmico, las condiciones de taladrado y el propio proceso de fabricación.
En el caso de una placa de control sencilla de baja corriente, aumentar el grosor del cobre sin una razón eléctrica o térmica clara puede suponer un coste innecesario. Sin embargo, en el ámbito de la electrónica de potencia, los sistemas de alimentación de automoción, las aplicaciones con baterías y los circuitos de alta corriente, puede ser necesario utilizar cobre de mayor espesor para cumplir los requisitos eléctricos y térmicos.
Comprender esta relación ayuda a los ingenieros a determinar el peso del cobre en función de los requisitos reales del diseño, en lugar de optar por defecto por una especificación más pesada.
Índice
¿Qué significa el peso del cobre en una placa de circuito impreso?
El peso del cobre en una placa de circuito impreso (PCB) se refiere a la cantidad de cobre que contiene una superficie determinada de lámina de cobre.
En la fabricación de placas de circuito impreso, la unidad que se utiliza habitualmente es oz/ft², u onzas por pie cuadrado.
Entre los pesos típicos del cobre se incluyen:
- media onza
- 1 onza
- una onza y media
- 2 oz
- 3 oz
- 4 oz
- 6 oz
- 8 oz y más para aplicaciones con cobre de gran espesor
Para la fabricación estándar de placas de circuito impreso, 1 oz de cobre es una de las especificaciones más habituales.
El espesor nominal del cobre asociado a los pesos habituales de cobre es aproximadamente:
| Peso del cobre | Espesor aproximado del cobre |
|---|---|
| media onza | 17 µm |
| 1 onza | 35 µm |
| una onza y media | 52 µm |
| 2 oz | 70 µm |
| 3 oz | 105 µm |
| 4 oz | 140 µm |
| 6 oz | 210 µm |
El espesor real final del cobre puede diferir del espesor nominal de la lámina, ya que durante la fabricación de las placas de circuito impreso puede añadirse cobre durante el proceso de galvanoplastia.
Esta distinción cobra especial importancia en el caso de los orificios metalizados y el cobre de la capa exterior.
¿Por qué influye el peso del cobre en el coste de los PCB?
El peso del cobre influye en el coste de las placas de circuito impreso a través de varios mecanismos diferentes.
El factor más evidente es el propio material de cobre adicional. Sin embargo, el coste del material es solo una parte de la ecuación.
Un mayor contenido de cobre también puede aumentar:
- Consumo de cobre
- Requisitos de laminación
- Tiempo de recubrimiento
- Dificultad del grabado
- Consumo de productos químicos
- Tiempo del ciclo de producción
- Requisitos de control de procesos
- Peso de la tabla acabada
- Complejidad de la fabricación
A medida que el cobre se hace más grueso, mantener la geometría requerida de las pistas también puede resultar más difícil.
Esto significa que una placa de circuito impreso de 2 oz no es simplemente una placa de 1 oz con el doble de cobre.
Es posible que haya que adaptar el proceso de producción para que se ajuste al cobre de mayor espesor.
1 oz de cobre: el coste de referencia estándar
En muchas placas electrónicas digitales, de control, de comunicación y de uso general, el cobre de 1 oz ofrece un equilibrio práctico entre el rendimiento eléctrico y el coste de fabricación.
Suele ser adecuado cuando:
- Las necesidades actuales son moderadas
- Se pueden utilizar anchos de traza estándar
- Las cargas térmicas son manejables
- El diseño no requiere cobre pesado
- Se aceptan las normas de fabricación estándar
Si el diseño puede cumplir sus requisitos eléctricos utilizando 1 oz de cobre, normalmente no hay motivos para especificar 2 oz simplemente como margen de seguridad.
El requisito real debería determinarse, en cambio, a partir de la corriente de traza, el aumento de temperatura, el espacio disponible para el trazado, la caída de tensión y el diseño térmico.
En el caso de los productos en los que el coste es un factor determinante y que se fabrican en grandes cantidades, evitar el peso innecesario del cobre puede tener un efecto significativo en el coste total de la placa de circuito impreso.
Cómo influye el cobre de 2 oz en el precio de las placas de circuito impreso
El cambio de 1 oz a 2 oz de cobre implica tener en cuenta tanto el material como el proceso.
El cobre adicional aumenta el consumo de material, pero el problema más importante puede ser la complejidad de la fabricación.
Con 2 oz de cobre, es posible que los diseñadores deban tener en cuenta lo siguiente:
- Mayor distancia mínima
- Trazos más anchos
- Diferentes compensaciones de grabado
- Mayor demanda de distribución de cobre
- Requisitos de recubrimiento más exigentes
- Comportamiento de expansión térmica
- Almohadillas más grandes o estructuras conductoras de corriente
Para muchas placas relacionadas con la alimentación eléctrica, el cobre de 2 oz sigue siendo una especificación relativamente práctica.
La cuestión clave no es si 2 oz es más caro que 1 oz. Lo es.
La pregunta relevante es si el cobre adicional resuelve una necesidad eléctrica o térmica real.
Cuando el cobre pesado tiene un mayor impacto en los costes
Por «cobre grueso» se entiende, en general, las estructuras de placas de circuito impreso que utilizan una capa de cobre considerablemente más gruesa que la de las placas estándar.
Dependiendo del fabricante y de la aplicación, el cobre de gran espesor puede tener un grosor de 3 oz, 4 oz, 6 oz, 8 oz o incluso mayor.
El cobre grueso se utiliza a menudo para:
- Fuentes de alimentación
- Sistemas de gestión de baterías
- Controladores de motores
- Electrónica de potencia para vehículos eléctricos
- Equipos de energía industrial
- Distribución de alta intensidad
- Inversores
- Circuitos de alimentación para el sector de la automoción
- Conectores de alta intensidad
El impacto en los costes puede ser aún mayor, ya que varios procesos de fabricación deben adaptarse al mayor espesor del cobre.
Por ejemplo, un cobre de gran espesor puede dificultar el grabado de líneas finas. Al mismo tiempo, es posible que el diseñador necesite pistas más anchas y espacios libres más amplios.
Esto puede afectar a la disposición general de la placa, y no solo a las especificaciones del material.
El peso del cobre y el ancho de la pista están estrechamente relacionados
Uno de los aspectos más importantes a tener en cuenta en cuanto a los costes es la relación entre el espesor del cobre y el ancho de la pista.
Un mayor peso de cobre permite que circule más corriente por un conductor, pero la capacidad de corriente no viene determinada únicamente por el peso del cobre.
El ancho de la pista y el aumento de temperatura admisible también son importantes.
Por ejemplo, en lugar de cambiar inmediatamente un diseño de 1 oz a 2 oz de cobre, un ingeniero podría aumentar el ancho de una pista de alta corriente.
En ocasiones, esto permite obtener la capacidad de corriente necesaria sin tener que modificar las especificaciones del cobre en toda la placa.
Sin embargo, este enfoque depende del espacio de enrutamiento disponible.
Si la placa tiene un trazado muy denso, puede que no resulte práctico aumentar el ancho de las pistas.
En esa situación, aumentar el grosor del cobre podría ser una solución más adecuada.
¿Un mayor contenido de cobre siempre implica un mejor rendimiento de los PCB?
No.
Un mayor peso del cobre puede mejorar la capacidad de conducción de corriente y ayudar a gestionar el calor, pero también conlleva algunas limitaciones en cuanto al diseño y la fabricación.
Una especificación de cobre más grueso puede plantear problemas cuando se combina con detalles muy finos.
Por ejemplo, una placa que requiera ambas cosas:
- cobre muy grueso, y
- trazos y espaciado muy finos
su fabricación puede resultar considerablemente más difícil.
Por lo tanto, el diseñador debe encontrar un equilibrio entre:
Capacidad actual + rendimiento térmico + densidad de enrutamiento + capacidad de fabricación + coste
en lugar de considerar el espesor del cobre como una especificación independiente.
Peso del cobre y diseño de las capas de la placa de circuito impreso
El peso del cobre se puede especificar de forma diferente para cada capa.
Por ejemplo, una placa de circuito impreso multicapa podría utilizar:
- Capas internas de 1 oz
- Capas de señal estándar de 1 oz
- Capas exteriores de refuerzo de 2 oz
Esto puede resultar más económico que especificar 2 oz de cobre en toda la placa.
El enfoque adecuado depende de la distribución de corriente y de los requisitos térmicos del diseño.
En una placa de circuito impreso de potencia, las capas externas pueden albergar circuitos de alta intensidad, mientras que las capas internas de señal se encargan de funciones de baja intensidad.
Por lo tanto, el uso de diferentes gramajes de cobre cuando sea adecuado puede reducir los costes innecesarios de material y de procesamiento.
En el caso de las placas multicapa, también hay que tener en cuenta la distribución del cobre durante el diseño de la estructura de capas.
Los diseñadores que trabajen con estructuras de capas complejas deberían evaluar el equilibrio del cobre antes de la fabricación, en lugar de modificar el grosor del cobre una vez finalizado el diseño.
Cómo influye el peso del cobre en el coste de la panelización de las placas de circuito impreso
El peso del cobre y el aprovechamiento del panel pueden interactuar de formas que es fácil pasar por alto.
Si un panel contiene una gran cantidad de cobre, el valor del material del panel aumenta.
Al mismo tiempo, el proceso de fabricación debe garantizar una distribución del cobre relativamente uniforme.
Las grandes diferencias entre las zonas con alta concentración de cobre y las zonas con baja concentración de cobre pueden influir en el comportamiento del recubrimiento y del grabado.
Por lo tanto, la panelización debe tener en cuenta algo más que el simple hecho de encajar el mayor número posible de placas en un solo panel.
La relación entre la utilización de los paneles y el coste de fabricación se analiza con más detalle en Coste de fabricación de PCB.
En el caso de los diseños con un alto contenido en cobre, la disposición de la placa debe revisarse junto con la distribución del cobre, en lugar de tratarla como un paso independiente.
Peso del cobre y coste del prototipo de placa de circuito impreso
El peso del cobre también puede influir en el precio de los prototipos.
Un prototipo fabricado con 2 oz o 3 oz de cobre puede requerir condiciones de proceso diferentes a las de un prototipo estándar de 1 oz.
Esto cobra mayor relevancia cuando el prototipo incluye:
- Cobre pesado
- Circuitos de alta intensidad
- Vías de alta intensidad
- Grandes superficies de cobre
- Espacio reducido
- Impedancia controlada
- Pesos mixtos de cobre
A la hora de comparar presupuestos de prototipos, se debe incluir la especificación del cobre en la solicitud de presupuesto, en lugar de limitarse a solicitar un precio genérico para la placa de circuito impreso.
Para obtener una explicación más detallada sobre la fijación de precios de los prototipos, consulta ¿Cuánto cuesta la creación de prototipos de placas de circuito impreso?.
Peso y acabado superficial del cobre
El espesor del cobre y el acabado superficial son especificaciones independientes, pero, en conjunto, pueden influir en el precio final de fabricación.
Por ejemplo, un consejo de administración puede exigir:
- 2 oz de cobre
- ENIG
- impedancia controlada
- vías pequeñas
- tolerancias estrictas
El coste final depende de la combinación de estos requisitos y no solo del peso del cobre.
Esta es una de las razones por las que dos tableros con dimensiones idénticas pueden tener presupuestos considerablemente diferentes.
A la hora de comparar presupuestos, conviene revisar las especificaciones completas, en lugar de limitarse a comparar únicamente el precio por placa.
Por eso también Comparativa de presupuestos de placas de circuito impreso Deberíamos centrarnos en la equivalencia de las especificaciones antes de comparar los precios unitarios.
¿El cobre de gran espesor aumenta el coste del material de las placas de circuito impreso?
Sí, pero el coste de los materiales es solo uno de los factores.
Una estructura de costes simplificada puede describirse de la siguiente manera:
Coste de la placa de circuito impreso = Material + Procesamiento + Utillaje + Pruebas + Configuración + Logística + Margen de fabricación
El aumento del peso del cobre afecta principalmente a las fases de material y de procesamiento.
El porcentaje de aumento real varía en función de:
- Tamaño de la tabla
- Número de capas
- Distribución de cobre
- Peso del cobre en cada capa
- Cantidad
- Tipo de material
- Acabado superficial
- Estructura de la perforación
- Proceso de producción
- Tolerancias requeridas
Therefore, there is no universal rule such as “2 oz copper costs exactly twice as much as 1 oz copper.”
Cómo elegir el peso del cobre sin pagar de más
La forma más eficaz de controlar los costes relacionados con el cobre es partir de los requisitos eléctricos.
Paso 1: Identificar los circuitos con mayor intensidad de corriente
Enumera los carriles de alimentación y las rutas de alta corriente de la placa.
Sepáralas de las pistas de señales de baja intensidad.
Por ejemplo:
- Señales digitales
- Circuitos de sensores
- Líneas de comunicación
- Señales de control
suelen tener requisitos muy diferentes a los de:
- Potencia del motor
- Conexiones de la batería
- Salidas del convertidor CC/CC
- Caminos de conmutación de alta corriente
Paso 2: Calcular el ancho de pista necesario
Determina la sección transversal necesaria del conductor basándote en:
- Actual
- Espesor del cobre
- Aumento de temperatura admisible
- Longitud de la traza
- Entorno térmico
No aumentes automáticamente el peso del cobre antes de comprobar si el problema se puede resolver ampliando las pistas.
Paso 3: Comprobar el espacio disponible para el enrutamiento
Si el ancho de la pista calculado cabe holgadamente dentro del área disponible de la placa de circuito impreso, el cobre estándar puede ser suficiente.
Si no es así, aumentar el espesor del cobre podría reducir el ancho de pista necesario para un requisito de corriente determinado.
No obstante, el diseño real debe verificarse con arreglo a la norma técnica aplicable y a la capacidad de fabricación.
Paso 4: Analizar el cobre por capas
Pregunta si realmente es necesario utilizar cobre de mayor espesor en toda la placa de circuito impreso.
Si solo unas pocas capas transportan una corriente elevada, una estructura mixta de cobre puede resultar más económica que utilizar cobre de gran espesor en todas las capas.
Paso 5: Comprobar la viabilidad de fabricación
Antes de dar por concluida la especificación, comprueba lo siguiente:
- Ancho mínimo de la pista
- Distancia mínima
- A través de la estructura
- Espesor del cobre acabado
- Requisitos de recubrimiento
- Grosor del tablero
- Estructura de capas
- Distribución de cobre
Un diseño que, aunque sea correcto desde el punto de vista eléctrico, resulte difícil de fabricar puede aumentar los costes más de lo previsto.
Paso 6: Solicitar un presupuesto basado en las especificaciones
La solicitud de presupuesto debe especificar claramente las necesidades de cobre.
Por ejemplo:
PCB de 4 capas, cobre interior de 1 oz, cobre exterior de 2 oz, FR-4, ENIG, espesor final de 1,6 mm.
Esto resulta mucho más útil que limitarse a solicitar:
Presupuesto para una placa de circuito impreso de 4 capas.
Cuanto más completa sea la especificación, más fácil resultará comparar presupuestos en condiciones equivalentes.
Cómo reducir el coste de los circuitos impresos cuando se requiere cobre de gran espesor
El cobre pesado no debería eliminarse necesariamente con el único fin de reducir costes.
En su lugar, busca formas de limitar los casos en los que es necesario.
Utiliza cobre grueso solo cuando sea necesario
Si solo las capas de alimentación necesitan más cobre, plantéate utilizar cobre de mayor espesor de forma selectiva.
De este modo se puede evitar que aumente el peso del cobre en toda la estructura.
Aumenta el ancho de la pista cuando el espacio lo permita
Si la placa de circuito impreso dispone de suficiente espacio para el trazado, unas pistas más anchas pueden proporcionar la capacidad de corriente necesaria sin aumentar el grosor del cobre.
Esto resulta especialmente útil en zonas en las que el trazado de la red eléctrica es relativamente sencillo.
Optimizar el tamaño de la placa
Una placa más grande con cobre de gran espesor puede aumentar considerablemente el consumo de material.
Por lo tanto, reducir la superficie no utilizada de la placa puede reducir tanto los costes relacionados con el material base como los relacionados con el cobre.
Análisis de la utilización del comité de revisión
Una panelización eficiente puede reducir el desperdicio de material.
No obstante, el panel debe seguir garantizando una distribución adecuada del cobre y la estabilidad en la fabricación.
Evita el uso innecesario de cobre grueso en las capas de señal
Las capas de señal rara vez necesitan el mismo espesor de cobre que las capas de alimentación de alta corriente.
El uso de una especificación uniforme de cobre de gran espesor sin un requisito de diseño puede aumentar los costes y complicar el trazado de pistas de paso fino.
Cómo comparar dos presupuestos de placas de circuito impreso con diferentes gramajes de cobre
Supongamos que dos proveedores presentan presupuestos para la misma placa.
Una cita especifica lo siguiente:
- 1 oz de cobre
- Fabricación estándar
El otro especifica:
- 2 oz de cobre
- Diferentes condiciones de fabricación
No se debe considerar automáticamente que la segunda oferta es cara solo porque su precio unitario sea más elevado.
En primer lugar, comprueba si las especificaciones son realmente equivalentes.
Compara:
| Especificación | Cita A | Cita B |
|---|---|---|
| Número de capas | ¿Lo mismo? | ¿Lo mismo? |
| Peso del cobre | 1 onza | 2 oz |
| Grosor del tablero | ¿Lo mismo? | ¿Lo mismo? |
| Material | ¿Lo mismo? | ¿Lo mismo? |
| Acabado superficial | ¿Lo mismo? | ¿Lo mismo? |
| Trace/espacio | ¿Lo mismo? | ¿Lo mismo? |
| A través de la estructura | ¿Lo mismo? | ¿Lo mismo? |
| Cantidad | ¿Lo mismo? | ¿Lo mismo? |
| Pruebas | ¿Lo mismo? | ¿Lo mismo? |
| Plazo de entrega | ¿Lo mismo? | ¿Lo mismo? |
Si el peso del cobre varía, las cotizaciones no son directamente comparables hasta que se tenga en cuenta dicha diferencia.
Cómo influye el peso del cobre en el coste total de una placa de circuito impreso
El cobre es solo uno de los factores que influyen en el precio de las placas de circuito impreso.
Un modelo de costes práctico debería tener en cuenta:
Tamaño de la tabla
↓
Recuento de capas
↓
Material
↓
Peso del cobre
↓
Perforación / Estructura de vías
↓
Acabado superficial
↓
Panelización
↓
Pruebas y herramientas
↓
Cantidad y volumen de producción
Estos factores interactúan entre sí.
Por ejemplo, aumentar el peso del cobre también puede afectar a la geometría de las pistas, al diseño del panel, a los requisitos de recubrimiento y al proceso de producción.
Por eso, el coste de los PCB debe evaluarse como una especificación de fabricación completa, en lugar de como un conjunto de partidas de precio aisladas.
Para obtener una visión general más amplia de los factores que influyen en las cotizaciones de los PCB, véase ¿Por qué varían tanto los presupuestos de las placas de circuito impreso?.
¿Cuándo conviene especificar cobre de 2 oz?
Se puede considerar el uso de 2 oz de cobre cuando el diseño presenta un requisito claro de:
- Mayor capacidad de corriente
- Menor resistencia del conductor
- Mejora de la conducción térmica
- Márgenes térmicos más amplios
- Distribución de energía
- Conmutación de alta corriente
- Circuitos de alimentación de la batería o del motor
It should not be selected solely because “more copper is better.”
Si un diseño estándar de 1 oz ya cumple los requisitos eléctricos y térmicos, pasar a 2 oz podría aportar pocos beneficios prácticos, al tiempo que aumentaría el coste de fabricación.
¿Cuándo merece la pena el coste adicional del cobre de gran espesor?
En algunas aplicaciones eléctricas, el cobre de gran espesor forma parte del diseño funcional, más que ser una mejora opcional.
Entre los ejemplos se incluyen placas que conducen una corriente considerable a través de una superficie de PCB relativamente limitada.
En estas aplicaciones, el coste adicional de fabricación puede justificarse por los requisitos eléctricos.
Por lo tanto, la decisión de ingeniería debe tener en cuenta el diseño completo del producto:
- Actual
- Voltaje
- Temperatura
- Superficie útil de la placa
- Método de refrigeración
- Requisitos de fiabilidad
- Condiciones de funcionamiento previstas
- Capacidad de fabricación
El objetivo no es reducir el peso del cobre a toda costa. El objetivo es utilizar la cantidad de cobre necesaria para cumplir con los requisitos reales del diseño sin aumentar innecesariamente las especificaciones de fabricación.
Lista de comprobación práctica sobre el peso del cobre en las placas de circuito impreso y su coste
Antes de enviar una placa de circuito impreso para solicitar un presupuesto, comprueba lo siguiente:
- Se especifica el peso del cobre para cada capa pertinente
- Se han identificado trazas de alta intensidad
- Se ha calculado el ancho de la pista
- Se ha tenido en cuenta el requisito relativo al aumento de temperatura
- El cobre grueso se utiliza únicamente cuando es necesario
- Se ha revisado la capacidad de la vía actual
- La distribución del cobre está bastante equilibrada
- Se ha tenido en cuenta la panelización
- El grosor de la placa es compatible con la estructura de cobre
- Se ha confirmado la capacidad de fabricación
- La solicitud de presupuesto incluye las especificaciones completas del cobre
Esta lista de comprobación puede evitar un problema habitual en el cálculo de costes: especificar una estructura de cobre más cara antes de determinar si el diseño realmente la necesita.
Preguntas frecuentes
Sí. El material de cobre adicional y los procesos de fabricación suelen aumentar el coste de la placa de circuito impreso. La diferencia real depende del tamaño de la placa, el número de capas, la cantidad, la distribución del cobre y otras especificaciones.
En muchas placas electrónicas y de control estándar, 1 oz de cobre es un punto de partida habitual. Que sea suficiente o no depende de la corriente, el aumento de temperatura, el ancho de las pistas, las condiciones térmicas y el diseño específico del circuito.
Un mayor espesor del cobre puede aumentar la capacidad de conducción de corriente, pero eso no significa que las pistas puedan reducirse siempre de forma proporcional. Siguen existiendo limitaciones de grabado y fabricación, por lo que la geometría real debe diseñarse y verificarse en consecuencia.
Sí. Una placa de circuito impreso multicapa puede utilizar diferentes espesores de cobre en las distintas capas cuando la estructura de la placa y el proceso de fabricación lo permiten. Esto puede resultar útil cuando solo determinadas capas transportan una corriente elevada.
No necesariamente. Un cobre de gran espesor puede ofrecer ventajas eléctricas y térmicas, pero la fiabilidad general también depende de los materiales, la laminación, los ciclos térmicos, el recubrimiento, las vías, la soldadura, el diseño mecánico y las condiciones de funcionamiento.
Conclusión
El peso del cobre es un factor que influye directamente en el coste de las placas de circuito impreso, pero su efecto va más allá del precio del propio cobre.
Pasar de 1 oz a 2 oz o a un espesor de cobre mayor puede alterar el proceso de fabricación, la geometría de las pistas, los requisitos de recubrimiento, el diseño de la placa y las condiciones de fabricación. En aplicaciones de alta corriente, estos requisitos adicionales pueden resultar necesarios. Sin embargo, en el caso de las placas estándar de señal y control, un espesor de cobre mayor puede suponer un coste adicional sin aportar ninguna ventaja significativa al diseño.
El enfoque más práctico consiste en determinar primero la capacidad de corriente y el rendimiento térmico necesarios y, a continuación, seleccionar la estructura de cobre que cumpla dichos requisitos.
Para los fabricantes de placas de circuito impreso, como TOPFAST, una solicitud de presupuesto completa que especifique el peso del cobre por capa, el grosor de la placa, el número de capas, los requisitos de las pistas y otros parámetros fundamentales facilita mucho la evaluación del coste real de fabricación, en lugar de basarse en un precio genérico de la placa.
Solicitar una revisión del coste de una placa de circuito impreso
Si tu diseño utiliza cobre de 2 oz, 3 oz o de mayor espesor, puedes enviar las especificaciones completas de la placa de circuito impreso (PCB) para obtener un presupuesto y una revisión de fabricación. De este modo, se podrá evaluar la estructura del cobre junto con la disposición de capas, la densidad de trazado y los requisitos de producción.
Revisar el coste total de la placa de circuito impreso
El peso del cobre es solo uno de los factores que influyen en el precio de las placas de circuito impreso. Para realizar una evaluación completa de los costes, hay que compararlo junto con el material, la panelización, las herramientas, la cantidad, el acabado superficial y los requisitos de fabricación.
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