ما هي عمليات المعالجة السطحية لثنائي الفينيل متعدد الكلور، وكذلك المزايا والعيوب

تشير عملية المعالجة السطحية لثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكونات، والتوصيلات الكهربائية على التكوين الاصطناعي للطبقة، والركيزة&# 8217 ؛ الخصائص الميكانيكية والفيزيائية والكيميائية للطبقة السطحية، والغرض الأساسي هو ضمان أن ثنائي الفينيل متعدد الكلور لديه قابلية لحام جيدة وخصائص كهربائية. تقنية المعالجة السطحية الشائعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور، بما في ذلك التسوية بالهواء الساخن (HASL)، وعملية الطلاء العضوي (OSP)، والطلاء الكيميائي بالنيكل/ الذهب الغاطس (ENIG)، وعملية الفضة الغاطسة، وعملية القصدير الغاطسة، وغيرها من عمليات الطلاء بالذهب والنيكل والبلاديوم الكيميائي.

1 ، تسوية لحام الهواء الساخن (HASL) هي تقنية تقليدية لمعالجة سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من خلال سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بطبقة من اللحام المنصهر ، واستخدام الهواء الساخن لجعله مسطحًا.قابل للتطبيق على عملية SMT، لحام خالي من الرصاص، عملية ناضجة، عملية ناضجة، منخفضة التكلفة، سهلة التشغيل، مناسبة للمتطلبات العامة للمنتجات الإلكترونية، خاصة الألواح السميكة أو الرقيقة لها قيود، غير مناسبة لتصميم مفتاح الاتصال.
2、Organic coating process (OSP) is a thin layer of organic protective film coated on the surface of the PCB, this film can prevent the oxidation of copper foil, and improve solderability. Suitable for lead-free soldering and SMT, low cost, environmentally friendly, OSP process is environmentally friendly, low cost, suitable for short-term storage and soldering of PCBs, the limitations of the number of reflow soldering, not suitable for crimping technology, wire bonding, and storage conditions require high.
3، طلاء النيكل الكيميائي / الذهب الغاطس (ENIG) عبارة عن طبقة من النيكل مطلي كيميائيًا على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ثم معالجة الذهب الغاطس.قابل للتطبيق على PTH (مطلي من خلال ثقب)، سطح مستوٍ، خالي من الرصاص، قابلية لحام جيدة ومقاومة للتآكل، باهظة الثمن، غير قابلة لإعادة العمل، عمر افتراضي طويل، مناسبة للمنتجات الإلكترونية عالية الكثافة وذات الملعب الدقيق.
4 ، عملية غمر الفضة هي تشكيل طبقة من الفضة على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مع الموصلية الجيدة وقابلية اللحام.قابلية لحام عالية، وتسطيح سطح جيد، وتكلفة منخفضة وخالية من الرصاص (متوافقة مع RoHS)، ومقاومة تلامس منخفضة، ومناسبة للدوائر عالية التردد، ومتطلبات تخزين عالية، والفضة سهلة الأكسدة، وسهلة التلوث، ونافذة تجميع قصيرة بعد إزالتها من العبوة، مما يؤثر على قابلية اللحام ومقاومة التآكل.

5، عملية القصدير الغاطس مغلفة بطبقة من القصدير على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ومناسبة للمكونات الدقيقة / BGA / الأصغر، ويمكن تحقيق تسطيح ممتاز، وتكلفة متوسطة، وقابلية لحام جيدة، ولكن مقاومة التآكل ضعيفة، ومناسبة للمناسبات التي تتطلب قابلية لحام عالية، وحساسة للمناولة، وعمر تخزين قصير، ومقاومة تآكل لقناع اللحام.
6، طلاء النيكل الكيميائي بالنيكل &#8211؛ طلاء البلاديوم الكيميائي بالذهب الغمر الكيميائي (ENEPIG) من خلال عامل الاختزال (مثل ثنائي هيدروجين الصوديوم هيبو فوسفيت) بحيث يمكن استدعاء أيونات البلاديوم في الاختزال السطحي الحفاز إلى البلاديوم، يمكن استدعاء البلاديوم حديث الولادة لتعزيز تفاعل المحفز، وبالتالي يمكن الحصول عليها بأي سمك من الطبقة المطلية بالبلاديوم، أكثر صداقة للبيئة من ENIG، يمكن أن توفر خصائص كهربائية جيدة وحماية، مع موثوقية لحام جيدة، والاستقرار الحراري، وتسطيح السطح. العيب هو أن البلاديوم معدن ثمين نادر، وبالتالي فإن التكلفة ستزيد.
7، الذهب الصلب (الذهب الصلب كهربائيا) هو في موصل سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور مطلي أولاً على طبقة من النيكل ثم مطلي بطبقة من الذهب، طلاء النيكل هو أساسا لمنع انتشار الذهب والنحاس بين اللحام سيؤدي إلى أن يصبح الذهب المطلي بالكهرباء هشًا، مما سيقصر من عمر الخدمة، وبالتالي لتجنب اللحام على الذهب المطلي بالكهرباء.

يمكن أن يؤدي اختيار عملية المعالجة السطحية الصحيحة لثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى تحسين أداء وموثوقية المنتجات الإلكترونية بشكل كبير، كما يمكن أن يوفر التكاليف بشكل كبير. تتخصص شركة Topfast PCBA في إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور/ثنائي الفينيل متعدد الكلور صغير ومتوسط الحجمثنائي الفينيل متعدد الكلور خدمات التصنيع الشاملة، واختيار الحل المناسب لمشروعك، وتوفير حلول تصنيع إلكترونية احترافية وفعالة.