عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور رباعي الطبقات

أصبحت لوحات دوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور رباعية الطبقات المكونات الأساسية لمعدات الاتصالات، والأدوات الطبية، وأنظمة التحكم الصناعية، والإلكترونيات الاستهلاكية المتطورة بسبب سلامة إشاراتها الممتازة، وقدرتها على مقاومة التداخل، وخصائص الأسلاك عالية الكثافة. كمحترف الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور، فإننا نتحكم بصرامة في كل تفاصيل عملية تصنيع اللوح رباعي الطبقات لضمان أداء المنتج النهائي وموثوقيته.

شرح تفصيلي لعملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور رباعي الطبقات

1. تصميم مكدس دقيق

تتبنى لوحة PCB المكونة من 4 طبقات التصميم الهيكلي الكلاسيكي “طبقة الإشارة - طبقة أرضية - طبقة طاقة - طبقة إشارة” التصميم الهيكلي. لا يعمل هذا النهج متعدد الطبقات على تحسين مسارات نقل الإشارة فحسب، بل يحسن أيضًا التوافق الكهرومغناطيسي بشكل كبير. يستخدم مهندسونا برامج محاكاة احترافية لحسابات مطابقة المعاوقة وتحليل سلامة الإشارة لضمان جودة نقل الإشارات عالية التردد.

خلال مرحلة التصميم المكدس، نأخذ في الاعتبار العوامل التالية بشكل شامل:

• تحكم دقيق في سماكة الطبقة العازلة وثابت العزل الكهربائي
• اختيار معقول لسماكة رقائق النحاس (عادةً 1 أونصة للطبقات الخارجية و0.5 أونصة للطبقات الداخلية)
• تصميم هيكل متماثل لتقليل مخاطر الالتواء
• تخطيط التطبيق للمكفوفين/المدفونين عبر التكنولوجيا

2.إنتاج طبقة داخلية عالية الدقة

Inner layer production is a critical link in 4-layer board quality. We employ industry-leading laser direct imaging (LDI) technology, achieving ultra-fine line width/spacing of ≤ 3 mil (0.075mm). Compared with traditional exposure technology, LDI offers the following advantages:

• لا حاجة إلى أقنعة ضوئية، مما يقلل من أخطاء نقل الأنماط
• دقة أعلى، مناسبة لإنتاج لوحات HDI
• تقصير وقت المعالجة وتحسين كفاءة الإنتاج

تستخدم عملية الحفر تقنية الحفر الحمضي. من خلال التحكم الدقيق في درجة الحرارة والتركيز وضغط الرش لمحلول الحفر، نضمن التحكم في الحفر على الجانب c في حدود 10%، مما يحقق دقة عرض خط موحد.

3.عملية التصفيح

التصفيح هو العملية الرئيسية لدمج كل طبقة من طبقات لوحات الدارات الكهربية في كلٍ من خلال التصفيح المسبق.تشمل ميزات عملية التصفيح لدينا ما يلي:

• استخدام مواد ذات درجة حرارة عالية (مثل FR-4 TG170) لضمان الموثوقية في درجات الحرارة العالية
• تقنية التصفيح بالتفريغ الهوائي للتخلص من مخاطر الفقاعات والتشوه
• Precise temperature control (180±5℃) and pressure curves
• تحكم صارم في عملية التبريد لتقليل الإجهاد الداخلي

بعد التصفيح، نجري مسحًا بالموجات فوق الصوتية لضمان عدم وجود تشققات أو فقاعات، مع قوة الترابط بين الطبقات التي تفي بمعايير IPC.

4.الحفر وتمعدن الثقب

تجمع معالجة الثقوب في الألواح رباعية الطبقات بين تقنيات الحفر الميكانيكي والحفر بالليزر:

• Mechanical drilling: Suitable for ≥0.1mm through-holes and some blind vias
• Laser drilling: Used for <0.1mm microvias, with positioning accuracy of ±25μm

تستخدم عملية تمعدن الثقب عمليات ترسيب النحاس الكيميائي المتقدمة، مما يضمن الجودة من خلال الخطوات التالية:

1. معالجة التلطيخ: إزالة بقايا الراتنج من الحفر
2. المعالجة بالبلازما:زيادة خشونة جدار الثقب لتعزيز قوة الترابط
3. Chemical copper deposition: Form uniform conductive layer (0.3-0.5μm)
4. Panel plating: Thicken hole copper to 20-25μm

5.نقل نمط الطبقة الخارجية والتصفيح

يستخدم إنتاج دارة الطبقة الخارجية عملية الطلاء بالنمط:

1. التصفيح بالغشاء الجاف: وضع غشاء جاف حساس للضوء على سطح النحاس
2. التعرض والتطوير:تشكيل نمط الدائرة الكهربائية من خلال تقنية LDI
3. طلاء النمط:طلاء بالكهرباء لتكثيف الخطوط وثقب النحاس
4. الحفر: إزالة رقائق النحاس الزائدة لتشكيل دائرة نهائية

We use vertical continuous plating (VCP) lines, which offer better uniformity compared to traditional horizontal plating, with hole copper thickness variation controlled within ±5μm.

6.المعالجة السطحية: ضمان موثوقية قابلية اللحام

وفقًا لمتطلبات العملاء، نوفر عمليات معالجة سطحية متنوعة وفقًا لمتطلبات العملاء:

• ENIG: 1-2μm nickel layer + 0.05-0.1μm gold layer, suitable for high-reliability products
• HASL: منخفضة التكلفة، ومناسبة للتطبيقات العامة
• OSPمادة عضوية حافظة لقابلية اللحام العضوية، مناسبة للمنتجات ذات دورة التخزين القصيرة
• غمر الفضة: الحل المفضل للتطبيقات عالية الترددات

تخضع كل عملية لرقابة صارمة.على سبيل المثال، في عملية ENIG، نتحكم في محتوى الفوسفور في طبقة النيكل بنسبة 7-9% لضمان قوة وصلة اللحام ومقاومة التآكل.

7.قناع اللحام وطباعة الأسطورة:الحماية والتعريف

لا توفر طبقة قناع اللحام حماية من العزل فحسب، بل تؤثر أيضًا على مظهر المنتج.ميزات عملية قناع اللحام الخاصة بنا:

• استخدام تصوير قناع لحام LDI عالي الدقة لقناع اللحام LDI، بحد أدنى للفتحة 0.1 مم
• Solder mask thickness 15-25μm, ensured through five pre-baking steps
• فحص تغطية قناع اللحام بنسبة 100% لمنع عيوب النحاس المكشوف

Legend printing uses white or black ink to clearly mark component positions and board information, with positioning accuracy of ±0.1mm.

8.التوجيه والفحص النهائي:خط الدفاع الأخير عن الجودة

تتضمن معالجة التوجيه ما يلي:

• CNC milling: Accuracy ±0.05mm
• القطع على شكل حرف V: يتم التحكم في العمق عند 1/3 من سُمك النحاس الطبقة الخارجية
• الشطب:معالجة الحافة الملساء

الفحص النهائي يطبق رقابة صارمة على الجودة:

• الفحص البصري: فحص يدوي بنسبة 100% + الكشف التلقائي بالهيئة العربية للتصنيع
• اختبار كهربائي:مسبار طائر أو تركيبات اختبار، تغطية 100٪
• Impedance testing: ±10% tolerance for critical signal networks
• اختبار الموثوقية:أخذ عينات للإجهاد الحراري، التقادم الحراري الرطب، إلخ.

المشكلات الشائعة في إنتاج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور رباعية الطبقات وحلولها

المشكلة 1: التصفيح البيني في الألواح المكونة من 4 طبقات

تحليل الأسباب الجذرية:

1. معلمات تصفيح غير مناسبة (درجة الحرارة/الضغط/الوقت)
2. يؤدي امتصاص رطوبة المواد إلى توليد البخار أثناء التصفيح
3. معالجة سطح النحاس بطبقة داخلية رديئة من النحاس غير كافية، قوة الترابط غير كافية

الحلول:

1. Strictly control pre-lamination material baking conditions (typically 120℃×4 hours)
2. تحسين ملف تعريف درجة حرارة الأمينة لضمان التدفق الكامل للراتنج
3. استخدام الأكسيد الأسود أو المعالجة بالبلازما لزيادة خشونة سطح النحاس
4. اختر صفائح البولي بروبيلين بروبيلين ذات محتوى عالٍ من الراتنج لتحسين قدرة التعبئة

المسألة 2: كيف يمكن تحسين التحكم في المعاوقة الفاشلة؟

تحليل الأسباب الجذرية:

1. تباين سُمك الطبقة العازلة
2. انحراف عرض الخط عن النطاق المسموح به
3. ثابت عازل كهربائي غير مستقر للمادة

الحلول:

1. Adopt high-precision lamination control technology, thickness tolerance of ±5%
2. استخدام LDI مع نظام تعويض عرض الخط التلقائي
3. Select low-DK-tolerance materials (e.g., FR408HR, DK tolerance ±0.2)
4. زيادة حجم عينة اختبار المعاوقة لتعديل التغذية الراجعة في الوقت الحقيقي

الإصدار 3: جدران الحفرة الخشنة في حفر الألواح ذات 4 طبقات

تحليل الأسباب الجذرية:

1. تآكل لقمة الحفر أو المعلمات غير المناسبة
2. عدم التطابق بين نظام راتنج اللوح ومعلمات الحفر
3. اختيار لوحة الدخول/اللوحة الاحتياطية غير مناسبة

الحلول:

1. إنشاء نظام لإدارة عمر لقم الثقب، واستبدال اللقم البالية على الفور
2. تحسين معلمات الحفر (السرعة/معدل التغذية) للمواد المختلفة
3. استخدم لوح دخول مخصص من الألومنيوم + لوحة احتياطية من الفينول مدمجة
4. بالنسبة للمواد عالية الجاذبية، اعتمد عملية الحفر التدريجي

المزايا الأساسية لمصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المحترف

توب فاستكشركة مصنعة للوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع 17 عامًا من الخبرة المهنية، تمتلك المزايا الأساسية التالية في إنتاج الألواح رباعية الطبقات:

1. معدات إنتاج متطورة

• German LPKF laser drill (accuracy ±15μm)
• ماكينة تعريض LDI يابانية من ميتسوبيشي LDI (الحد الأدنى لعرض الخط 2 مل)
• خط طلاء VCP أوتوماتيكي بالكامل (توحيد النحاس الثقب >85%)
• نظام اختبار المعاوقة عالي الدقة (حتى 40 جيجا هرتز)

2. نظام الجودة الصارم

• حاصلة على شهادة ISO9001 و IATF16949
• تطبيق معيار IPC-A-600G من الفئة 3 IPC-A-600G
• 18 نقطة لمراقبة الجودة في العمليات الرئيسية
• تنفيذ مراقبة العمليات الإحصائية لمراقبة العمليات الإحصائية SPC

3. القدرة على الاستجابة السريعة

• مهلة العينة من 5 إلى 7 أيام (متوسط الصناعة من 10 إلى 12 يومًا)
• 99.2% معدل التسليم في الوقت المحدد للإنتاج بالجملة
• دعم فني عبر الإنترنت على مدار 24/7
• القناة الخضراء لطلب الطوارئ

4. خبرة واسعة في مجال المنتجات

• السعة الشهرية 100,000 متر مربع
• أكثر من 50 مليون لوح من 4 طبقات تم إنتاجها بشكل تراكمي
• عمليات خاصة ناضجة للألواح عالية التردد، والألواح النحاسية الثقيلة، والألواح النحاسية الثقيلة والألواح العمياء/المحفورة عبر، إلخ.
• إقامة تعاون مستقر مع العديد من الشركات المدرجة على قائمة فورتشن 500 العالمية

الخاتمة

يُعد إنتاج لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور رباعية الطبقات مشروعًا منهجيًا يجمع بين علم المواد والمعالجة الدقيقة ومراقبة الجودة. من تصميم الطبقات المكدسة إلى الفحص النهائي، يحتاج كل رابط إلى دعم المعرفة المتخصصة والخبرة الغنية. لا يضمن اختيار مُصنِّع محترف للوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور جودة المنتج فحسب، بل يوفر أيضًا مزايا كبيرة في دورة تطوير المنتج والتحكم في التكلفة.
مرحبًا بكم في الاتصال بمهندسينا للحصول على استشارة مجانية حول العملية و خدمة عرض الأسعار، دعنا نستخدم قدرتنا الاحترافية لحماية منتجاتك الإلكترونية.

أحدث المقالات الموصى بها

• الأسئلة الشائعة حول تصنيع وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
• ما الفرق بين تجميع وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
• كم من الوقت يستغرق تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
• لماذا تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور باهظ الثمن؟
• لماذا يستخدم النحاس في لوحات الدوائر المطبوعة؟