<\/span><\/h2>\n\n\n\nNa produ\u00e7\u00e3o, a quantidade influencia a rentabilidade.<\/p>\n\n\n\n
Uma estrutura de perfura\u00e7\u00e3o complexa pode se tornar mais econ\u00f4mica por placa quando produzida em volumes maiores, pois os custos de configura\u00e7\u00e3o e engenharia s\u00e3o distribu\u00eddos por um n\u00famero maior de unidades.<\/p>\n\n\n\n
No entanto, a produ\u00e7\u00e3o em grande escala tamb\u00e9m torna a efici\u00eancia do processo ainda mais importante.<\/p>\n\n\n\n
Por exemplo, milhares de placas com estruturas de fura\u00e7\u00e3o desnecessariamente complicadas podem gerar um ac\u00famulo significativo de tempo de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Portanto, a otimiza\u00e7\u00e3o de custos deve levar em conta ambos:<\/p>\n\n\n\n
Custo por placa<\/strong><\/p>\n\n\n\ne<\/p>\n\n\n\n
Custo total de produ\u00e7\u00e3o<\/strong><\/p>\n\n\n\n<\/span>Como reduzir o custo da perfura\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso<\/span><\/h2>\n\n\n\n<\/span>Utilize o maior di\u00e2metro pr\u00e1tico para o via<\/span><\/h3>\n\n\n\nSe o projeto permitir uma via um pouco maior, isso pode reduzir a dificuldade da perfura\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
N\u00e3o utilize um via extremamente pequeno simplesmente porque o fabricante da placa de circuito impresso \u00e9 capaz de produzi-lo.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Reduzir os tamanhos desnecess\u00e1rios de brocas<\/span><\/h3>\n\n\n\nUma placa de circuito impresso (PCB) com furos de v\u00e1rios di\u00e2metros diferentes pode exigir mais trocas de ferramentas.<\/p>\n\n\n\n
Padronizar os tamanhos dos furos, sempre que poss\u00edvel, pode simplificar a fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Evite microvias desnecess\u00e1rias<\/span><\/h3>\n\n\n\nAs microvias s\u00e3o \u00fateis quando a densidade do tra\u00e7ado as exige.<\/p>\n\n\n\n
Se as vias convencionais forem suficientes para concluir o roteamento, elas podem oferecer uma solu\u00e7\u00e3o de fabrica\u00e7\u00e3o mais simples.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Evite o uso excessivo de vias no pad<\/span><\/h3>\n\n\n\nUtilize o via-in-pad nos locais em que o layout do componente realmente exigir.<\/p>\n\n\n\n
Se um fanout BGA convencional puder alcan\u00e7ar o mesmo resultado, isso poder\u00e1 evitar requisitos adicionais de preenchimento e planariza\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Analisar em conjunto a espessura da placa e o tamanho do orif\u00edcio<\/span><\/h3>\n\n\n\nUma placa de circuito impresso (PCB) espessa com orif\u00edcios extremamente pequenos pode resultar em uma propor\u00e7\u00e3o de dimens\u00f5es complexa.<\/p>\n\n\n\n
\u00c0s vezes, alterar ligeiramente o tamanho do orif\u00edcio pode simplificar a produ\u00e7\u00e3o sem alterar a espessura da placa.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Requisitos distintos para PTH e NPTH<\/span><\/h3>\n\n\n\nIdentifique claramente quais orif\u00edcios precisam de galvaniza\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Isso evita usinagem desnecess\u00e1ria nos furos mec\u00e2nicos.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Como otimizar os tamanhos das brocas antes da fabrica\u00e7\u00e3o<\/span><\/h2>\n\n\n\nUma revis\u00e3o pr\u00e1tica do projeto pode seguir estas etapas.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Passo 1: Exportar a tabela de perfura\u00e7\u00e3o<\/span><\/h3>\n\n\n\nVerifique todos os di\u00e2metros de furo utilizados na placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Procure tamanhos excepcionalmente pequenos ou pouco comuns.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Passo 2: Agrupar tamanhos semelhantes<\/span><\/h3>\n\n\n\nSe dois tamanhos de broca forem eletricamente e mecanicamente intercambi\u00e1veis, avalie se eles podem ser padronizados.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Etapa 3: Identifique o menor orif\u00edcio acabado