<\/span><\/h2>\n\n\n\nA paneliza\u00e7\u00e3o \u00e9 uma das \u00e1reas mais f\u00e1ceis de serem negligenciadas.<\/p>\n\n\n\n
Imagine um painel de produ\u00e7\u00e3o que acomode:<\/p>\n\n\n\n
8 placas<\/strong><\/p>\n\n\n\nUma disposi\u00e7\u00e3o otimizada poderia ser a seguinte:<\/p>\n\n\n\n
10 placas<\/strong><\/p>\n\n\n\nA placa de circuito impresso (PCB) em si n\u00e3o sofreu altera\u00e7\u00f5es el\u00e9tricas, mas a quantidade de material utiliz\u00e1vel por placa aumentou.<\/p>\n\n\n\n
A utiliza\u00e7\u00e3o do painel depende de:<\/p>\n\n\n\n
\nDimens\u00f5es da placa<\/li>\n\n\n\n Formato da prancha<\/li>\n\n\n\n Rota\u00e7\u00e3o<\/li>\n\n\n\n Trilhos de ferramentas<\/li>\n\n\n\n Ranhura em V<\/li>\n\n\n\n Roteamento<\/li>\n\n\n\n Requisitos de espa\u00e7amento<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nPara projetos de produ\u00e7\u00e3o, a paneliza\u00e7\u00e3o deve, portanto, ser considerada antes de se definir o esbo\u00e7o mec\u00e2nico.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>7. Evite o uso de cobre desnecessariamente pesado<\/span><\/h2>\n\n\n\nO cobre de alta densidade \u00e9 \u00fatil quando o projeto assim o exige.<\/p>\n\n\n\n
Entre os motivos mais comuns est\u00e3o:<\/p>\n\n\n\n
\nAlta corrente<\/li>\n\n\n\n Distribui\u00e7\u00e3o de energia<\/li>\n\n\n\n Gerenciamento t\u00e9rmico<\/li>\n\n\n\n Resist\u00eancia reduzida do condutor<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nNo entanto, aplicar uma camada espessa de cobre em todas as camadas pode acarretar custos desnecess\u00e1rios com material e processo.<\/p>\n\n\n\n
No caso de uma placa de sinal misto, pode ser mais adequado utilizar cobre mais espesso apenas onde o projeto de alimenta\u00e7\u00e3o assim o exigir, desde que o processo de fabrica\u00e7\u00e3o e a estrutura da placa permitam essa configura\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>8. Use largura e espa\u00e7amento pr\u00e1ticos entre as linhas<\/span><\/h2>\n\n\n\nUma geometria extremamente delicada pode aumentar a dificuldade de fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Se o projeto utilizar:<\/p>\n\n\n\n
\nTra\u00e7os muito estreitos<\/li>\n\n\n\n Espa\u00e7amento muito pequeno<\/li>\n\n\n\n Pequenos an\u00e9is anulares<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nSe n\u00e3o houver uma justificativa el\u00e9trica convincente, talvez haja a possibilidade de simplificar os requisitos de fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Isso pode trazer dois benef\u00edcios:<\/p>\n\n\n\n
\nMenor complexidade de fabrica\u00e7\u00e3o<\/li>\n\n\n\n Maior robustez da produ\u00e7\u00e3o<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\nO objetivo n\u00e3o \u00e9 usar os tra\u00e7os maiores poss\u00edveis.<\/p>\n\n\n\n
O objetivo \u00e9 evitar projetar de forma que se aproxime desnecessariamente do limite de fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>9. Reconsiderar toler\u00e2ncias restritas<\/span><\/h2>\n\n\n\nAs toler\u00e2ncias restritas s\u00e3o \u00fateis quando determinam um requisito real do produto.<\/p>\n\n\n\n
Mas nem toda dimens\u00e3o precisa da mesma toler\u00e2ncia.<\/p>\n\n\n\n
Por exemplo, uma interface mec\u00e2nica pode exigir uma toler\u00e2ncia dimensional rigorosa, enquanto uma caracter\u00edstica interna permite muito mais flexibilidade.<\/p>\n\n\n\n
A aplica\u00e7\u00e3o de uma toler\u00e2ncia desnecessariamente restrita em toda a placa de circuito impresso pode aumentar a dificuldade de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Uma abordagem mais adequada \u00e9 identificar quais dimens\u00f5es realmente importam.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>10. Escolha o acabamento da superf\u00edcie para a aplica\u00e7\u00e3o<\/span><\/h2>\n\n\n\nO acabamento da superf\u00edcie deve ser escolhido com base nos requisitos de montagem e confiabilidade.<\/p>\n\n\n\n
As op\u00e7\u00f5es mais comuns incluem:<\/p>\n\n\n\n
\nHASL<\/li>\n\n\n\n HASL sem chumbo<\/li>\n\n\n\n ENIG<\/li>\n\n\n\n OSP<\/li>\n\n\n\n Prata de imers\u00e3o<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nNo caso de uma placa convencional, um acabamento mais econ\u00f4mico pode ser totalmente adequado.<\/p>\n\n\n\n
Para componentes de passo fino, pacotes BGA ou requisitos ambientais espec\u00edficos, o uso de ENIG ou outro tipo de acabamento pode ser justificado.<\/p>\n\n\n\n
O importante \u00e9 evitar escolher o acabamento apenas por h\u00e1bito.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>11. N\u00e3o elimine os testes necess\u00e1rios<\/span><\/h2>\n\n\n\nOs testes s\u00e3o uma \u00e1rea em que a redu\u00e7\u00e3o de custos pode se tornar contraproducente.<\/p>\n\n\n\n
Dependendo da aplica\u00e7\u00e3o, os testes podem incluir:<\/p>\n\n\n\n
\nTestes el\u00e9tricos<\/li>\n\n\n\n AOI<\/li>\n\n\n\n Teste de imped\u00e2ncia<\/li>\n\n\n\n Raio X<\/li>\n\n\n\n Testes de confiabilidade<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nUm prot\u00f3tipo de produto de consumo e uma placa de controle automotiva n\u00e3o precisam necessariamente da mesma estrat\u00e9gia de inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
A abordagem correta \u00e9 adequar os testes ao risco do produto.<\/p>\n\n\n\n
A remo\u00e7\u00e3o de um teste adequado apenas para economizar uma pequena quantia pode gerar custos muito maiores caso placas com defeito cheguem \u00e0 montagem ou ao mercado.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>12. Otimizar a quantidade produzida<\/span><\/h2>\n\n\n\nA quantidade tem um efeito direto sobre o pre\u00e7o unit\u00e1rio, pois os custos fixos s\u00e3o distribu\u00eddos por um n\u00famero maior de placas.<\/p>\n\n\n\n
Mas o menor pre\u00e7o unit\u00e1rio n\u00e3o resulta necessariamente no menor custo total.<\/p>\n\n\n\n
Por exemplo:<\/p>\n\n\n\n
1,000 boards \u00d7 low unit price<\/strong><\/p>\n\n\n\npode parecer atraente.<\/p>\n\n\n\n
Mas, se o projeto for alterado ap\u00f3s 300 unidades, o estoque restante se torna um custo.<\/p>\n\n\n\n
No caso de novos produtos, uma estrat\u00e9gia de produ\u00e7\u00e3o em etapas pode, \u00e0s vezes, ser mais pr\u00e1tica:<\/p>\n\n\n\n
prototype \u2192 engineering validation \u2192 small production \u2192 volume production<\/strong><\/p>\n\n\n\nIsso reduz o risco de fabricar uma grande quantidade antes que o projeto tenha se estabilizado.<\/p>\n\n\n
\n
<\/span>Guia pr\u00e1tico: Como identificar oportunidades de redu\u00e7\u00e3o de custos em placas de circuito impresso antes de fazer o pedido<\/span><\/h2>\n\n\n\nUma revis\u00e3o pr\u00e1tica pode ser realizada em v\u00e1rias etapas.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Passo 1: Verifique o n\u00famero de camadas<\/span><\/h3>\n\n\n\nPergunte:<\/p>\n\n\n\n
A placa consegue atender aos requisitos de roteamento e sinal com menos camadas?<\/strong><\/p>\n\n\n\nSe sim, avalie a configura\u00e7\u00e3o alternativa.<\/p>\n\n\n\n
N\u00e3o reduza as camadas automaticamente.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Etapa 2: Revise o material<\/span><\/h3>\n\n\n\nPergunte:<\/p>\n\n\n\n
O projeto realmente exige um laminado espec\u00edfico?<\/strong><\/p>\n\n\n\nSe o FR-4 padr\u00e3o atender aos requisitos, compare-o com o material atual.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Etapa 3: Analisar a estrutura das vias<\/span><\/h3>\n\n\n\nProcure por:<\/p>\n\n\n\n