{"id":1537,"date":"2025-04-21T15:56:56","date_gmt":"2025-04-21T07:56:56","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=1537"},"modified":"2025-10-22T17:17:53","modified_gmt":"2025-10-22T09:17:53","slug":"pcb-design-and-manufacturing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-design-and-manufacturing\/","title":{"rendered":"PCB Design and Manufacturing\u200b"},"content":{"rendered":"<p>O design de PCB e a produ\u00e7\u00e3o de PCB e PCBA e o uso subsequente t\u00eam uma rela\u00e7\u00e3o muito pr\u00f3xima. A camada externa de produ\u00e7\u00e3o e a camada interna de produ\u00e7\u00e3o t\u00eam muitas semelhan\u00e7as. Este artigo apresenta a produ\u00e7\u00e3o de PCB da camada externa e a produ\u00e7\u00e3o da esta\u00e7\u00e3o anti-solda e o projeto de PCB.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">\u00cdndice<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-design-and-manufacturing\/#01_outer_layer_process\" >01. Processo da camada externa<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-design-and-manufacturing\/#02_Solderproof_process\" >02. Processo \u00e0 prova de solda<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-design-and-manufacturing\/#03_Copper_thickness_design\" >03.Projeto de espessura do cobre<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-design-and-manufacturing\/#04_Alignment\" >04.Alignment<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-design-and-manufacturing\/#05_Surface-mounted_parts_pad_PAD\" >05.Almofada de pe\u00e7as montadas na superf\u00edcie PAD<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-design-and-manufacturing\/#06_Plug-in_soldering_PAD\" >06.PAD de solda plug-in<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-design-and-manufacturing\/#07_Large_copper_foil_window\" >07.Janela grande de folha de cobre<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-design-and-manufacturing\/#08_Common_defects_of_the_outer_layer_solder-proof_station\" >08.Defeitos comuns da esta\u00e7\u00e3o \u00e0 prova de solda da camada externa<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"01_outer_layer_process\"><\/span>01. Processo da camada externa<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>(1) um revestimento at\u00e9 a espessura final do cobre do processo da camada externa, o processo de produ\u00e7\u00e3o com o processo da camada interna;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"502\" height=\"59\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1538\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process.jpg 502w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process-300x35.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process-150x18.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 502px) 100vw, 502px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<p>(2) dois revestimentos para a espessura final do cobre do processo da camada externa e a esta\u00e7\u00e3o de revestimento de cobre conclu\u00edda em conjunto; escolha um revestimento de placa completa ou dois processos de revestimento gr\u00e1fico, com base nos recursos de design da placa de circuito impresso e nos arranjos do processo de f\u00e1brica da placa para determinar se o revestimento gr\u00e1fico atual \u00e9 mais comumente usado;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"634\" height=\"154\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1539\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1.jpg 634w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1-300x73.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1-150x36.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 634px) 100vw, 634px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"02_Solderproof_process\"><\/span>02. Processo \u00e0 prova de solda<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Depois que a linha externa estiver pronta, o negativo se transformar\u00e1 na linha externa de \u00f3leo verde na folha de cobre, revelando a necessidade de soldar o PAD e os furos.<br>Se houver necessidade de tapar buracos, se os buracos tiverem que ser preenchidos, voc\u00ea pode usar resina para tapar buracos, tamb\u00e9m pode usar \u00f3leo verde para tapar buracos; se os buracos n\u00e3o precisarem ser preenchidos, voc\u00ea pode optar por cobrir os buracos com \u00f3leo verde, os pequenos buracos de passagem no processo de impress\u00e3o ou banho de \u00f3leo verde ser\u00e3o tapados pelo \u00f3leo verde, mas geralmente n\u00e3o ser\u00e3o preenchidos;<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"03_Copper_thickness_design\"><\/span>03.Projeto de espessura do cobre<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>A espessura do cobre da camada externa para camadas de PCB maiores ou iguais a 2 da placa \u00e9 revestida do cobre inferior at\u00e9 a espessura final do cobre; a espessura do revestimento de cobre da camada externa geralmente \u00e9 cerca de 1,5 vez a espessura do cobre do orif\u00edcio; a f\u00e1brica de placas ajustar\u00e1 os par\u00e2metros de revestimento de cobre para atender \u00e0 espessura do cobre da PCB;<br>Portanto, os projetistas de PCBs rotulam a camada externa de espessura de cobre para indicar a espessura final do cobre ou a espessura inferior do cobre.<br>A espessura final do cobre determina a largura da linha e o valor do projeto do espa\u00e7amento da linha, a largura da linha e o espa\u00e7amento da linha e a grava\u00e7\u00e3o da diferen\u00e7a entre as larguras superior e inferior da linha e os valores de imped\u00e2ncia tamb\u00e9m t\u00eam um certo impacto.<br>A sele\u00e7\u00e3o do dispositivo tamb\u00e9m deve ser combinada com a espessura do cobre; h\u00e1 PCB de dispositivo de p\u00e9 fino, a espessura do cobre \u00e9 muito grossa, o que levar\u00e1 a um espa\u00e7amento muito pr\u00f3ximo entre os pinos do dispositivo, tornando a solda facilmente propensa a estragar o estanho.<br>Se for necess\u00e1rio aumentar a espessura do cobre da placa de circuito impresso, certifique-se de determinar o espa\u00e7amento entre as linhas e o espa\u00e7amento entre os dispositivos de p\u00e9 fino de acordo com a espessura do cobre, de modo a n\u00e3o causar dificuldades na produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso, a solda leva ao estanho e a outros problemas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"04_Alignment\"><\/span>04.Alignment<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>O design do alinhamento externo n\u00e3o \u00e9 confi\u00e1vel, a borda da placa \u00e9 muito pr\u00f3xima, a esta\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o e moldagem de exposi\u00e7\u00e3o ter\u00e1 uma toler\u00e2ncia, para atender a essas toler\u00e2ncias e, em seguida, considerar o processo de produ\u00e7\u00e3o e a rotatividade da colis\u00e3o, para evitar que a borda da placa do cobre exposto e a for\u00e7a externa machuquem, t\u00e3o perto da borda da placa do fio, especialmente a linha fina precisa deixar mais dist\u00e2ncia;<br>Alinhamento da camada externa, dist\u00e2ncia da linha da largura da linha para considerar a espessura do cobre acabado e o processo de revestimento de cobre da f\u00e1brica da placa, usando o processo de revestimento gr\u00e1fico, a dist\u00e2ncia da linha pode ser menor, usando o processo de revestimento da placa inteira, a dist\u00e2ncia da linha para ficar um pouco mais.<br>Conectado ao alinhamento do PAD da mesa, um dispositivo de alinhamento dos dois PADs deve tentar a simetria, para garantir que a \u00e1rea dos dois PADs seja a mesma, para evitar que o dispositivo sobre o deslocamento inclinado do forno, etc.; as pe\u00e7as do PAD da mesa de alinhamento menor devem tentar usar uma linha fina para garantir que a \u00e1rea do PAD esteja pr\u00f3xima do valor do projeto, para evitar que os pinos de solda tenham menos estanho;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"789\" height=\"532\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1540\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments.jpg 789w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments-300x202.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments-768x518.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 789px) 100vw, 789px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"05_Surface-mounted_parts_pad_PAD\"><\/span>05.Almofada de pe\u00e7as montadas na superf\u00edcie PAD<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Se o design do PAD de soldagem de adesivos de mesa estiver na folha de cobre, o tamanho do PAD, ou seja, o tamanho da janela antissolda, ser\u00e1 maior do que o design do tamanho do PAD;<br><a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/flexible-pcb\/\">PCB<\/a> quando a janela antissolda \u00e9 geralmente projetada com o mesmo tamanho do PAD, mas a produ\u00e7\u00e3o de PCB, devido \u00e0 camada externa de grava\u00e7\u00e3o, \u00e0 produ\u00e7\u00e3o de negativos, \u00e0 exposi\u00e7\u00e3o e a outras toler\u00e2ncias, o negativo geralmente ser\u00e1 o local do tamanho do PAD de um determinado tamanho de compensa\u00e7\u00e3o, ou seja, aumentar o tamanho de alguns para garantir que o PAD n\u00e3o seja coberto com \u00f3leo verde para garantir a soldagem;<br>O tamanho do design independente do adesivo de mesa PAD, mais pr\u00f3ximo do design do tamanho do PAD, \u00f3leo verde anti-solda, e o PAD geralmente tem um c\u00edrculo entre o substrato exposto;<br>Portanto, o design tenta garantir que os pinos do dispositivo de adesivo de mesa em cada extremidade do design sejam unificados, todos independentes ou todos pavimentados com cobre, especialmente para o empacotamento de dispositivos menores, os pavimentados com cobre tamb\u00e9m devem ser a principal \u00e1rea de cobre, n\u00e3o podendo haver uma diferen\u00e7a muito grande;<br>Dispositivo de p\u00e9 denso, o espa\u00e7amento entre os PADs \u00e9 pequeno, como 0,5 passo, a compensa\u00e7\u00e3o antissoldagem no negativo entre os dois PADs de \u00f3leo verde ser\u00e1 muito fina ou a compensa\u00e7\u00e3o para os dois PADs conectados; a camada antissoldagem do projeto, se os pinos do dispositivo tiverem uma \u00fanica janela, far\u00e1 com que a ponte de \u00f3leo verde n\u00e3o possa ser feita ou a ponte de \u00f3leo verde caia; para o dispositivo de p\u00e9 fino, \u00e9 poss\u00edvel abrir a janela antissoldagem em um todo;<br>Uma ponte de \u00f3leo verde pode reduzir o risco de conex\u00e3o do estanho at\u00e9 certo ponto, mas o controle da quantidade de pasta de solda atrav\u00e9s do est\u00eancil pode reduzir ainda mais o risco de conex\u00e3o do estanho.<br>Se o orif\u00edcio for muito grande, para evitar que a pasta de solda entre no orif\u00edcio e afete a soldagem, voc\u00ea pode projetar o orif\u00edcio do plugue. Tente n\u00e3o projetar o orif\u00edcio da tampa de \u00f3leo verde.<br>O orif\u00edcio do orif\u00edcio da tampa de \u00f3leo verde pode estar meio cheio de \u00f3leo verde, e o orif\u00edcio ao redor da parte do anel do orif\u00edcio do \u00f3leo verde reduzir\u00e1 a \u00e1rea total do PAD, afetando a dissipa\u00e7\u00e3o de calor; se a pasta de solda fluir para o orif\u00edcio, al\u00e9m de levar a menos estanho, poder\u00e1 haver a forma\u00e7\u00e3o de gr\u00e2nulos de estanho e afetar a qualidade da soldagem;<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"06_Plug-in_soldering_PAD\"><\/span>06.PAD de solda plug-in<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>PAD de solda de plug-in de design externo, PAD de superf\u00edcie de solda, se voc\u00ea puder colocar cobre, tente colocar um pequeno peda\u00e7o de cobre, especialmente para pinos de plug-in menores, para n\u00e3o soldar o calor causado pelo pad off, colocar cobre n\u00e3o pode ser muito grande, para n\u00e3o afetar o efeito da solda no estanho;<br>Alguns PADs de soldagem de pinos de plug-in aumentar\u00e3o alguns orif\u00edcios de aquecimento para garantir que o estanho e os orif\u00edcios de aquecimento geralmente precisem abrir a janela; a superf\u00edcie de soldagem pode ser um PAD e orif\u00edcios de aquecimento para abrir a janela em um bloco, e a superf\u00edcie do dispositivo pode ser separada da janela.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"07_Large_copper_foil_window\"><\/span>07.Janela grande de folha de cobre<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Para aumentar a capacidade de dissipa\u00e7\u00e3o de calor da folha de cobre grande, a folha de cobre grande ter\u00e1 uma janela aberta, n\u00e3o coberta com \u00f3leo verde, de modo que a superf\u00edcie de solda na onda de solda estar\u00e1 no estanho; para melhorar o efeito do estanho, a superf\u00edcie de solda da janela aberta da folha de cobre em uma linha, de prefer\u00eancia ao longo da dire\u00e7\u00e3o do forno; sobre o forno pode aumentar a quantidade de pasta de solda, melhor dissipa\u00e7\u00e3o de calor;<br>A janela da superf\u00edcie do dispositivo pode ser aberta em uma grande \u00e1rea, e toda a folha de cobre fica aberta;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"794\" height=\"671\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1541\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering.jpg 794w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering-300x254.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering-768x649.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering-150x127.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 794px) 100vw, 794px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"08_Common_defects_of_the_outer_layer_solder-proof_station\"><\/span>08.Defeitos comuns da esta\u00e7\u00e3o \u00e0 prova de solda da camada externa<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Os problemas comuns da esta\u00e7\u00e3o externa, como linhas finas, linhas irregulares, abertas, curto-circuito, grava\u00e7\u00e3o n\u00e3o l\u00edquida, mutila\u00e7\u00e3o da almofada, grava\u00e7\u00e3o excessiva etc., est\u00e3o, em sua maioria, relacionados ao processo de PCB, desde que o processo de design seja capaz de projetar o espa\u00e7amento entre as linhas, a largura da linha e o cobre de assentamento do PAD, o que pode ser feito em alguns momentos;<br>A esta\u00e7\u00e3o de antissolda \u00e9 comumente ruim, como \u00f3leo verde no PAD, cobre exposto, ponte de \u00f3leo verde, bolhas de \u00f3leo verde, \u00f3leo verde no orif\u00edcio etc. Portanto, o projeto deve prestar aten\u00e7\u00e3o ao espa\u00e7amento da janela menor do PAD, ao orif\u00edcio da tampa do \u00f3leo e assim por diante;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Produ\u00e7\u00e3o de camada externa de PCB e produ\u00e7\u00e3o de m\u00e1scara de solda, bem como projeto de PCB<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":1404,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[10],"tags":[66,131],"class_list":["post-1537","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry","tag-pcb-design","tag-pcb-manufacturing"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v24.6 - 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