{"id":1509,"date":"2025-04-18T11:00:15","date_gmt":"2025-04-18T03:00:15","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=1509"},"modified":"2025-04-18T11:00:20","modified_gmt":"2025-04-18T03:00:20","slug":"pcb-heat-dissipation","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/","title":{"rendered":"Dissipa\u00e7\u00e3o de calor da placa de circuito impresso"},"content":{"rendered":"<p>Se voc\u00ea estiver produzindo uma variedade de <a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/\">PCBs<\/a> (Placas de circuito impresso), a capacidade da placa de dissipar o calor \u00e9 fundamental. A dissipa\u00e7\u00e3o eficaz do calor evita que as PCBs superaque\u00e7am, causando problemas de desempenho ou falhas catastr\u00f3ficas. A escolha de uma PCB com componentes t\u00e9rmicos adequados evita o superaquecimento e garante um desempenho confi\u00e1vel. Garanta o bom funcionamento de v\u00e1rios componentes na placa PCB em um est\u00e1gio posterior e aumente a vida \u00fatil dos componentes.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">\u00cdndice<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#Factors_affecting_PCB_heat_dissipation\" >Fatores que afetam a dissipa\u00e7\u00e3o de calor da PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#Heat_Dissipation_Techniques_in_the_PCB_Industry\" >T\u00e9cnicas de dissipa\u00e7\u00e3o de calor no setor de PCBs<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#PCB_Layout_Thermal_Design\" >Layout de PCB Projeto t\u00e9rmico<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#Copper_foil_area\" >\u00c1rea da folha de cobre<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#Board_thickness\" >Espessura da placa<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#Number_of_layers\" >N\u00famero de camadas<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#copper_foil_thickness\" >espessura da folha de cobre<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#Thermal_via\" >Via t\u00e9rmica<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#Position_of_the_heat_source\" >Posi\u00e7\u00e3o da fonte de calor<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#Neighboring_heat_sources\" >Fontes de calor vizinhas<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#Consideration_of_passive_components_vulnerable_to_high_temperature\" >Considera\u00e7\u00e3o de componentes passivos vulner\u00e1veis a altas temperaturas<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/pt\/pcb-heat-dissipation\/#A_temperature_increase_in_copper_wiring\" >Um aumento de temperatura na fia\u00e7\u00e3o de cobre<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Factors_affecting_PCB_heat_dissipation\"><\/span>Fatores que afetam a dissipa\u00e7\u00e3o de calor da PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Durante a opera\u00e7\u00e3o de componentes eletr\u00f4nicos, o fluxo de corrente leva a um aumento na carga de calor e, embora a placa de circuito impresso possa suportar um certo grau de calor, temperaturas excessivas podem causar s\u00e9rios problemas. Os fatores que afetam o grau de calor gerado pelos componentes eletr\u00f4nicos incluem o layout do circuito, a entrada de energia e as caracter\u00edsticas do dispositivo. A instala\u00e7\u00e3o inadequada de componentes, fatores ambientais externos, ventila\u00e7\u00e3o inadequada e m\u00e9todos de montagem incorretos s\u00e3o causas comuns de superaquecimento da PCB. Por exemplo, as altas temperaturas podem levar \u00e0 quebra de tra\u00e7os de circuitos, \u00e0 oxida\u00e7\u00e3o de componentes, ao comprometimento da integridade estrutural e a coeficientes de expans\u00e3o de materiais incompat\u00edveis.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Heat_Dissipation_Techniques_in_the_PCB_Industry\"><\/span>T\u00e9cnicas de dissipa\u00e7\u00e3o de calor no setor de PCBs<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Considerando os efeitos adversos das altas temperaturas, \u00e9 necess\u00e1rio garantir que as PCBs possam dissipar o calor.Os m\u00e9todos a seguir podem ajudar efetivamente na dissipa\u00e7\u00e3o de calor da PCB:<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"937\" height=\"697\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1514\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4.jpg 937w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4-300x223.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4-768x571.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4-150x112.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 937px) 100vw, 937px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Ventiladores de resfriamento e dissipadores de calor<\/strong><br>Um dissipador de calor \u00e9 um componente met\u00e1lico com alta condutividade t\u00e9rmica e uma grande \u00e1rea de superf\u00edcie, que \u00e9 comumente usado por projetistas de PCBs para melhorar a dissipa\u00e7\u00e3o de calor. Os dissipadores de calor geralmente s\u00e3o montados em componentes geradores de calor (como dispositivos de comuta\u00e7\u00e3o) para que o calor seja dissipado pela grande \u00e1rea de superf\u00edcie do dissipador de calor.<br>Al\u00e9m de instalar dissipadores de calor em PCBs e outros componentes do dispositivo, tamb\u00e9m \u00e9 poss\u00edvel usar ventiladores de resfriamento.Os ventiladores podem introduzir ar frio para acelerar a remo\u00e7\u00e3o de calor e evitar o ac\u00famulo de calor. Geralmente, os dispositivos de fonte de alimenta\u00e7\u00e3o de alta corrente usam ventiladores de resfriamento para melhorar a efici\u00eancia da dissipa\u00e7\u00e3o de calor.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Cabos de cobre mais espessos<\/strong><br>Em aplica\u00e7\u00f5es de alta corrente, recomenda-se o uso de condutores ou trilhas de cobre mais espessos. Condutores de cobre mais largos proporcionam uma \u00e1rea de superf\u00edcie maior, o que ajuda a disseminar o calor e melhora a efici\u00eancia t\u00e9rmica.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Uso de tubos de calor<\/strong><br>Os tubos de calor s\u00e3o uma solu\u00e7\u00e3o eficaz de dissipa\u00e7\u00e3o de calor em aplica\u00e7\u00f5es compactas em que o espa\u00e7o \u00e9 limitado. Normalmente, os tubos de calor usam uma pequena quantidade de um l\u00edquido, como acetona, \u00e1gua, am\u00f4nia ou nitrog\u00eanio, para absorver o calor. O l\u00edquido absorve o calor, evapora e flui pelo tubo, depois esfria e se condensa de volta \u00e0 forma l\u00edquida em um condensador, criando um ciclo de dissipa\u00e7\u00e3o de calor.<br>Os tubos de calor s\u00e3o amplamente usados em sistemas passivos de dissipa\u00e7\u00e3o de calor devido \u00e0 sua capacidade superior de transfer\u00eancia de calor, baixo custo e baixa necessidade de manuten\u00e7\u00e3o.Al\u00e9m disso, os tubos de calor n\u00e3o t\u00eam partes m\u00f3veis e n\u00e3o geram ru\u00eddo e vibra\u00e7\u00e3o.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Escolha do material correto da placa<\/strong><br>O uso de materiais de PCB adequados para dissipa\u00e7\u00e3o de calor \u00e9 outra maneira de melhorar a dissipa\u00e7\u00e3o de calor. Alguns materiais de PCB n\u00e3o suportam efetivamente altas temperaturas, portanto, em ambientes de alta temperatura, devem ser selecionados materiais com excelentes propriedades de dissipa\u00e7\u00e3o de calor, como um substrato de poliimida (poliimida).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Solu\u00e7\u00f5es de gerenciamento t\u00e9rmico<\/strong><br>-PCB flex\u00edvel (Flex PCB) Devido \u00e0 espessura fina e \u00e0 boa flexibilidade do material, a rela\u00e7\u00e3o entre a \u00e1rea de superf\u00edcie e o volume \u00e9 maior, permitindo uma dissipa\u00e7\u00e3o de calor mais eficaz.<br>-A PCB de alum\u00ednio (Aluminum PCB) \u00e9 uma PCB com n\u00facleo de metal e uma camada diel\u00e9trica que absorve o calor e o conduz para a camada de alum\u00ednio, onde ele \u00e9 dissipado. As PCBs de alum\u00ednio s\u00e3o adequadas para dispositivos de alta pot\u00eancia.<br>-As PCBs de cobre t\u00eam a melhor condutividade t\u00e9rmica e s\u00e3o adequadas para tarefas de alta energia.<br>-PCB de cer\u00e2mica (Ceramic PCB) Fabricada com materiais como alumina ou nitreto de alum\u00ednio, ela tem alta condutividade t\u00e9rmica, baixo coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica e excelente resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o, sendo adequada para aplica\u00e7\u00f5es de alta temperatura e alta frequ\u00eancia.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Uso de matrizes de supervia t\u00e9rmica<\/strong><br>As matrizes de vias t\u00e9rmicas reduzem a resist\u00eancia t\u00e9rmica e melhoram a condutividade t\u00e9rmica, aumentando a \u00e1rea e a massa de cobre. Para componentes que geram muito calor, as vias t\u00e9rmicas podem ser dispostas pr\u00f3ximas a eles para aumentar o efeito de dissipa\u00e7\u00e3o de calor.<br>As matrizes de vias t\u00e9rmicas s\u00e3o uma alternativa vi\u00e1vel caso se deseje minimizar os dissipadores de calor adicionais na placa de circuito impresso.Em algumas aplica\u00e7\u00f5es, as vias t\u00e9rmicas tamb\u00e9m podem ser usadas em conjunto com as almofadas para permitir a r\u00e1pida transfer\u00eancia de calor do componente para a unidade do dissipador de calor.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Uso da tecnologia de moedas de cobre<\/strong><br>As moedas de cobre s\u00e3o pequenos peda\u00e7os de cobre embutidos na placa de circuito impresso, geralmente colocados sob componentes de alto aquecimento para aproveitar a alta condutividade t\u00e9rmica do cobre e permitir que o calor seja transferido rapidamente para o dissipador de calor.<br>A tecnologia de moedas de cobre \u00e9 especialmente adequada para placas com apenas um pequeno n\u00famero de componentes de alta gera\u00e7\u00e3o de calor. As moedas de cobre est\u00e3o dispon\u00edveis em uma variedade de formatos, como tipo T, tipo C e tipo I, para atender \u00e0s necessidades de dissipa\u00e7\u00e3o de calor de diferentes \u00e1reas.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Otimizar o layout da placa de circuito impresso<\/strong><br>Ao projetar PCBs, as seguintes maneiras podem ser usadas para otimizar a dissipa\u00e7\u00e3o de calor:<br>-Coloque os componentes sens\u00edveis \u00e0 temperatura em locais mais frios, como a parte inferior do dispositivo.<br>-Evite a concentra\u00e7\u00e3o excessiva de componentes que geram muito calor, mas distribua de forma escalonada para melhorar a ventila\u00e7\u00e3o.<br>-Adi\u00e7\u00e3o de canais de resfriamento ou aberturas ao redor de elementos de alta gera\u00e7\u00e3o de calor para melhorar a circula\u00e7\u00e3o de ar.<br>-Coloque sensores de temperatura em \u00e1reas de alta gera\u00e7\u00e3o de calor para monitorar as mudan\u00e7as de temperatura em tempo real.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>M\u00e9todos de resfriamento integrados<\/strong><br>Os m\u00e9todos de resfriamento integrados podem proporcionar maior condutividade t\u00e9rmica do que os dissipadores de calor e ventiladores tradicionais. Por exemplo, o projeto de canais dedicados na placa de circuito impresso permite que o l\u00edquido de arrefecimento flua pela parte inferior dos componentes de alto aquecimento, como processadores e chips BGA, para dissipar o calor com mais efici\u00eancia.<br>Al\u00e9m disso, os m\u00e9todos de resfriamento interno, em que os trocadores de calor s\u00e3o integrados diretamente \u00e0 placa de circuito impresso, podem ser usados para minimizar a depend\u00eancia de componentes t\u00e9rmicos externos e simplificar o processo de montagem.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Projeto de Vias T\u00e9rmicas de PCB<\/strong><br>As vias de cobre s\u00e3o capazes de conduzir o calor da superf\u00edcie da placa de circuito impresso para as camadas subjacentes e s\u00e3o uma maneira eficiente de dissipar o calor. Para placas com espa\u00e7o limitado, como PCBs com sensores ou indicadores integrados, as vias t\u00e9rmicas podem ser utilizadas para conduzir o calor para uma unidade de dissipa\u00e7\u00e3o de calor, como um dissipador de calor ou um tubo de calor.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Aumento da espessura do cobre e da largura do fio<\/strong><br>A largura e a espessura das almofadas e dos fios de solda de cobre s\u00e3o fundamentais no projeto t\u00e9rmico de PCBs. Os condutores de cobre mais espessos diminuem a resist\u00eancia, reduzem a perda de energia e minimizam o ac\u00famulo de calor devido \u00e0s altas densidades de corrente. Portanto, \u00e9 recomend\u00e1vel selecionar condutores com espessura suficiente para melhorar a dissipa\u00e7\u00e3o de calor.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Redu\u00e7\u00e3o do impacto do calor sobre os PCBs<\/strong><br>Para minimizar o impacto do calor, as seguintes estrat\u00e9gias podem ser usadas:<br>-Organize os componentes que geram calor separadamente dos componentes sens\u00edveis \u00e0 temperatura para evitar que as altas temperaturas afetem os componentes sens\u00edveis.<br>-Ao montar a PCB verticalmente, coloque os componentes que geram muito calor na parte superior para permitir que o calor se dissipe naturalmente.<br>-Organize os componentes que geram calor na borda da placa de circuito impresso para minimizar o efeito da radia\u00e7\u00e3o de calor nos componentes internos.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Uso de bomba de calor\/resfriador termoel\u00e9trico (TEC) com efeito Peltier (Peltier)<\/strong><br>Para aplica\u00e7\u00f5es que exigem um controle preciso da temperatura, como c\u00e2meras CCD, microprocessadores, diodos a laser e equipamentos de vis\u00e3o noturna, um resfriador termoel\u00e9trico (TEC) \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o de dissipa\u00e7\u00e3o de calor altamente eficiente. Os TECs podem fornecer uma resposta de temperatura mais r\u00e1pida do que os m\u00e9todos de resfriamento tradicionais e podem ser usados em conjunto com m\u00e9todos de resfriamento a ar ou l\u00edquido para aumentar os recursos de dissipa\u00e7\u00e3o de calor.<br>Conclus\u00e3o<br>O uso de t\u00e9cnicas adequadas de dissipa\u00e7\u00e3o de calor pode ser eficaz para melhorar a confiabilidade da PCB, prolongar a vida \u00fatil e reduzir o risco de falhas. Seja com o uso de dissipadores de calor, tubos de calor, vias t\u00e9rmicas, moedas de cobre ou com o layout otimizado da PCB e a sele\u00e7\u00e3o de materiais, o design t\u00e9rmico adequado \u00e9 essencial para garantir a estabilidade e a opera\u00e7\u00e3o eficiente das PCBs.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"783\" height=\"687\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1512\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1.jpg 783w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1-300x263.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1-768x674.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1-150x132.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 783px) 100vw, 783px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"PCB_Layout_Thermal_Design\"><\/span>Layout de PCB Projeto t\u00e9rmico<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Resumo dos principais pontos para reduzir a resist\u00eancia t\u00e9rmica<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Copper_foil_area\"><\/span>\u00c1rea da folha de cobre<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Quanto maior for a \u00e1rea da folha de cobre, menor ser\u00e1 a resist\u00eancia t\u00e9rmica.<br>Selecione um tamanho adequado para a \u00e1rea da folha de cobre. Se a \u00e1rea da folha de cobre for expandida mais do que o necess\u00e1rio, a efici\u00eancia da condu\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica diminuir\u00e1 \u00e0 medida que a dist\u00e2ncia da fonte de calor for aumentada, e o efeito obtido poder\u00e1 n\u00e3o ser proporcional \u00e0 \u00e1rea.<br>Nas placas multicamadas, a resist\u00eancia t\u00e9rmica pode ser reduzida de forma eficiente, aumentando preferencialmente a \u00e1rea da folha de cobre das camadas mais pr\u00f3ximas da fonte de calor.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Board_thickness\"><\/span>Espessura da placa<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Nas placas de 1 camada, como a condu\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica horizontal tem preced\u00eancia, o aumento da espessura da placa reduz a resist\u00eancia t\u00e9rmica.<br>Nas placas multicamadas, a condu\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica horizontal tem preced\u00eancia se a \u00e1rea da folha de cobre para dissipa\u00e7\u00e3o de calor for pequena. Portanto, o aumento da espessura da placa reduz a resist\u00eancia t\u00e9rmica. Se a \u00e1rea da folha de cobre for grande, como a condu\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica vertical tem preced\u00eancia, a diminui\u00e7\u00e3o da espessura da placa reduz a resist\u00eancia t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"513\" height=\"479\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1513\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation.jpg 513w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation-300x280.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation-150x140.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 513px) 100vw, 513px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Number_of_layers\"><\/span>N\u00famero de camadas<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>A resist\u00eancia t\u00e9rmica tende a ser menor quando o n\u00famero de camadas aumenta.No entanto, nas placas multicamadas, a resist\u00eancia t\u00e9rmica pode ser reduzida com efici\u00eancia colocando-se uma \u00e1rea maior de folha de cobre para dissipa\u00e7\u00e3o de calor na mesma camada! Como a fonte de calor ou a camada adjacente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"copper_foil_thickness\"><\/span>espessura da folha de cobre<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Quanto mais espessa for a folha de cobre, mais significativo ser\u00e1 o efeito de resist\u00eancia t\u00e9rmica, que \u00e9 mais significativo quando a \u00e1rea da folha de cobre \u00e9 maior.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thermal_via\"><\/span>Via t\u00e9rmica<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Quanto maior o n\u00famero de vias, menor ser\u00e1 a resist\u00eancia t\u00e9rmica. Entretanto, como o efeito \u00e9 reduzido se as vias estiverem separadas da fonte de calor, coloque-as perto da fonte de calor.<br>Quanto maior for o di\u00e2metro da via, menor ser\u00e1 a resist\u00eancia t\u00e9rmica.<br>No entanto, \u00e9 preciso ter cuidado ao colocar as vias, pois \u00e9 mais prov\u00e1vel que a solda seja sugada para dentro das vias durante o processo de fluxo se o di\u00e2metro da via for de 0,3 mm ou mais.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Position_of_the_heat_source\"><\/span>Posi\u00e7\u00e3o da fonte de calor<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Como h\u00e1 muitas pe\u00e7as, \u00e9 dif\u00edcil fixar uma grande \u00e1rea de folha de cobre para uma \u00fanica fonte de calor. Entretanto, coloque a fonte de calor intencionalmente no centro para que a \u00e1rea de folha de cobre possa ser fixada uniformemente em torno de 360.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Neighboring_heat_sources\"><\/span>Fontes de calor vizinhas<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Se v\u00e1rias fontes de calor forem colocadas pr\u00f3ximas, o fen\u00f4meno da interfer\u00eancia t\u00e9rmica quando todas as fontes de calor forem operadas simultaneamente deve ser considerado no projeto.<br>Fontes de calor distribu\u00eddas<br>A distribui\u00e7\u00e3o das fontes de calor (perda de energia) \u00e9 uma medida eficaz para diminuir a temperatura de cada dispositivo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Consideration_of_passive_components_vulnerable_to_high_temperature\"><\/span>Considera\u00e7\u00e3o de componentes passivos vulner\u00e1veis a altas temperaturas<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>*Um layout que se concentre apenas nas caracter\u00edsticas el\u00e9tricas pode causar um problema t\u00e9rmico.<br>*\u00c9 necess\u00e1rio considerar a rela\u00e7\u00e3o posicional dos dispositivos que atuam como fontes de calor e os dispositivos vulner\u00e1veis a altas temperaturas.<br>Se um dispositivo que atua como fonte de calor for colocado pr\u00f3ximo a um dispositivo vulner\u00e1vel a altas temperaturas, mantenha a largura da fia\u00e7\u00e3o no m\u00ednimo necess\u00e1rio para evitar a condu\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica por meio da fia\u00e7\u00e3o de cobre com baixa resist\u00eancia t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"A_temperature_increase_in_copper_wiring\"><\/span>Um aumento de temperatura na fia\u00e7\u00e3o de cobre<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Para um condutor (fia\u00e7\u00e3o de folha de cobre) pelo qual flui uma grande corrente, \u00e9 necess\u00e1rio determinar a largura e a espessura m\u00ednimas com base na capacidade de corrente necess\u00e1ria e na toler\u00e2ncia m\u00e1xima para um aumento na temperatura do condutor. Negligenciar isso pode fazer com que a temperatura aumente, deteriorando a placa de circuito impresso ou aumentando a temperatura ambiente.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"901\" height=\"682\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1515\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2.jpg 901w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2-300x227.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2-768x581.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2-150x114.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 901px) 100vw, 901px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Se voc\u00ea estiver produzindo uma variedade de PCBs (placas de circuito impresso), a capacidade da placa de dissipar o calor \u00e9 fundamental. 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