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O processo de tratamento da superfície da placa de circuito impresso refere-se aos componentes da placa de circuito impresso, às conexões elétricas na formação artificial de uma camada e às propriedades mecânicas, físicas e químicas da camada de superfície do substrato. O objetivo principal é garantir que a placa de circuito impresso tenha boa soldabilidade e propriedades elétricas.
15
mar
Camadas 1 camada 2 camadas 4 camadas 6 camadas 8 camadas 10 camadas 12 camadas 14 camadas
Dimensões (mm)
Quantidade 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espessura 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantidade
Número de peças exclusivas
Pads SMT
Furos passantes
PT 
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