<\/span><\/h2>\n\n\n\nEn production, la quantit\u00e9 influe sur la rentabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Une structure de per\u00e7age complexe peut s'av\u00e9rer plus rentable par carte lorsqu'elle est produite en plus grand volume, car les co\u00fbts de mise en place et d'ing\u00e9nierie sont r\u00e9partis sur un plus grand nombre d'unit\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n
Cependant, la production \u00e0 grand volume rend \u00e9galement l'efficacit\u00e9 des processus encore plus importante.<\/p>\n\n\n\n
Par exemple, des milliers de circuits imprim\u00e9s pr\u00e9sentant des sch\u00e9mas de per\u00e7age inutilement complexes peuvent entra\u00eener un allongement consid\u00e9rable du temps de production cumul\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Par cons\u00e9quent, l'optimisation des co\u00fbts doit tenir compte \u00e0 la fois :<\/p>\n\n\n\n
Co\u00fbt par carte<\/strong><\/p>\n\n\n\nand<\/p>\n\n\n\n
Co\u00fbt total de production<\/strong><\/p>\n\n\n\n<\/span>Comment r\u00e9duire les co\u00fbts de per\u00e7age des circuits imprim\u00e9s<\/span><\/h2>\n\n\n\n<\/span>Utilisez le plus grand diam\u00e8tre de via possible<\/span><\/h3>\n\n\n\nSi la conception permet d'utiliser un via l\u00e9g\u00e8rement plus grand, cela peut faciliter le per\u00e7age.<\/p>\n\n\n\n
N'utilisez pas de via extr\u00eamement petite simplement parce que le fabricant de circuits imprim\u00e9s est en mesure de la produire.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>R\u00e9duire les tailles de forets superflues<\/span><\/h3>\n\n\n\nUn circuit imprim\u00e9 comportant des trous de diam\u00e8tres tr\u00e8s vari\u00e9s peut n\u00e9cessiter davantage de changements d'outils.<\/p>\n\n\n\n
La normalisation des dimensions des trous, dans la mesure du possible, peut simplifier la fabrication.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>\u00c9vitez les microvias superflus<\/span><\/h3>\n\n\n\nLes microvias sont utiles lorsque la densit\u00e9 de routage l'exige.<\/p>\n\n\n\n
Si des vias classiques permettent de r\u00e9aliser le routage, elles peuvent constituer une solution de fabrication plus simple.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>\u00c9vitez un nombre excessif de vias dans les pastilles<\/span><\/h3>\n\n\n\nUtilisez des \u00ab via-in-pad \u00bb lorsque la disposition des composants l'exige r\u00e9ellement.<\/p>\n\n\n\n
Si un fan-out BGA classique permet d'obtenir le m\u00eame r\u00e9sultat, cela peut \u00e9viter des \u00e9tapes suppl\u00e9mentaires de remplissage et de planarisation.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Examiner conjointement l'\u00e9paisseur de la planche et la taille des trous<\/span><\/h3>\n\n\n\nUn circuit imprim\u00e9 \u00e9pais comportant des trous extr\u00eamement petits peut pr\u00e9senter un rapport hauteur\/largeur difficile \u00e0 g\u00e9rer.<\/p>\n\n\n\n
Parfois, modifier l\u00e9g\u00e8rement la taille des trous peut simplifier la production sans modifier l'\u00e9paisseur de la carte.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Exigences distinctes en mati\u00e8re de PTH et de NPTH<\/span><\/h3>\n\n\n\nIndiquez clairement quels trous doivent \u00eatre m\u00e9tallis\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n
Cela permet d'\u00e9viter tout usinage inutile des trous m\u00e9caniques.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Comment optimiser les dimensions des forets avant la fabrication<\/span><\/h2>\n\n\n\nUne revue de conception pratique peut suivre les \u00e9tapes suivantes.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>\u00c9tape 1 : Exporter le tableau de forage<\/span><\/h3>\n\n\n\nV\u00e9rifiez tous les diam\u00e8tres de per\u00e7age utilis\u00e9s pour le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Recherchez les tailles inhabituellement petites ou peu courantes.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>\u00c9tape 2 : Regrouper les tailles similaires<\/span><\/h3>\n\n\n\nSi deux tailles de forets sont interchangeables sur le plan \u00e9lectrique et m\u00e9canique, demandez-vous s'il est possible de les normaliser.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>\u00c9tape 3 : D\u00e9terminer le plus petit trou fini