{"id":1537,"date":"2025-04-21T15:56:56","date_gmt":"2025-04-21T07:56:56","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=1537"},"modified":"2025-10-22T17:17:53","modified_gmt":"2025-10-22T09:17:53","slug":"pcb-design-and-manufacturing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/pcb-design-and-manufacturing\/","title":{"rendered":"PCB Design and Manufacturing\u200b"},"content":{"rendered":"<p>La conception des circuits imprim\u00e9s et la production des circuits imprim\u00e9s et des PCBA, ainsi que leur utilisation ult\u00e9rieure, ont une relation tr\u00e8s \u00e9troite. La couche externe de la production et la couche interne de la production pr\u00e9sentent de nombreuses similitudes. Cet article pr\u00e9sente la production de PCB de la couche externe, la production de la station anti-soudure et la conception de PCB.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Table des mati\u00e8res<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/pcb-design-and-manufacturing\/#01_outer_layer_process\" >01. Processus de la couche ext\u00e9rieure<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/pcb-design-and-manufacturing\/#02_Solderproof_process\" >02. Proc\u00e9d\u00e9 d'\u00e9tanch\u00e9ification des soudures<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/pcb-design-and-manufacturing\/#03_Copper_thickness_design\" >03.Conception de l'\u00e9paisseur du cuivre<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/pcb-design-and-manufacturing\/#04_Alignment\" >04.Alignement<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/pcb-design-and-manufacturing\/#05_Surface-mounted_parts_pad_PAD\" >05.Bloc de pi\u00e8ces mont\u00e9es en surface PAD<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/pcb-design-and-manufacturing\/#06_Plug-in_soldering_PAD\" >06.Soudure par embo\u00eetement PAD<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/pcb-design-and-manufacturing\/#07_Large_copper_foil_window\" >07.Grande fen\u00eatre en cuivre<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/pcb-design-and-manufacturing\/#08_Common_defects_of_the_outer_layer_solder-proof_station\" >08.D\u00e9fauts courants du poste de soudure de la couche ext\u00e9rieure<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"01_outer_layer_process\"><\/span>01. Processus de la couche ext\u00e9rieure<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>(1) un placage jusqu'\u00e0 l'\u00e9paisseur finale de cuivre du processus de la couche externe, le processus de production avec le processus de la couche interne ;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"502\" height=\"59\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1538\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process.jpg 502w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process-300x35.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process-150x18.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 502px) 100vw, 502px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<p>(2) double placage jusqu'\u00e0 l'\u00e9paisseur finale de cuivre du processus de la couche externe, et station de placage de cuivre compl\u00e9t\u00e9e ensemble ; choisir un processus de placage sur toute la carte ou deux processus de placage graphique, doit \u00eatre bas\u00e9 sur les caract\u00e9ristiques de conception du PCB et les dispositions de processus de l'usine de cartes pour d\u00e9terminer le placage graphique actuel est plus couramment utilis\u00e9 ;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"634\" height=\"154\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1539\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1.jpg 634w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1-300x73.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1-150x36.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 634px) 100vw, 634px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"02_Solderproof_process\"><\/span>02. Proc\u00e9d\u00e9 d'\u00e9tanch\u00e9ification des soudures<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Une fois la ligne ext\u00e9rieure r\u00e9alis\u00e9e, le n\u00e9gatif sera transform\u00e9 en ligne ext\u00e9rieure d'huile verte sur la feuille de cuivre, r\u00e9v\u00e9lant la n\u00e9cessit\u00e9 de souder le PAD et les trous.<br>S'il est n\u00e9cessaire de boucher les trous, si les trous doivent \u00eatre remplis, vous pouvez utiliser de la r\u00e9sine pour boucher les trous, vous pouvez \u00e9galement utiliser de l'huile verte pour boucher les trous ; si les trous n'ont pas besoin d'\u00eatre remplis, vous pouvez choisir de couvrir les trous avec de l'huile verte, les petits trous dans le processus d'impression ou de douche \u00e0 l'huile verte seront bouch\u00e9s par l'huile verte, mais en g\u00e9n\u00e9ral ne seront pas remplis ;<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"03_Copper_thickness_design\"><\/span>03.Conception de l'\u00e9paisseur du cuivre<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>\u00c9paisseur de cuivre de la couche externe pour les couches de PCB sup\u00e9rieures ou \u00e9gales \u00e0 2 de la carte, sont plaqu\u00e9es \u00e0 partir du cuivre inf\u00e9rieur jusqu'\u00e0 l'\u00e9paisseur de cuivre finale ; l'\u00e9paisseur de plaquage de cuivre de la couche externe est g\u00e9n\u00e9ralement d'environ 1,5 fois l'\u00e9paisseur du cuivre du trou, l'usine de cartes ajustera les param\u00e8tres de plaquage de cuivre pour r\u00e9pondre \u00e0 l'\u00e9paisseur de cuivre de la carte de circuit imprim\u00e9 ;<br>C'est pourquoi les concepteurs de circuits imprim\u00e9s \u00e9tiquettent la couche externe d'\u00e9paisseur de cuivre pour indiquer l'\u00e9paisseur de cuivre finale ou l'\u00e9paisseur de cuivre inf\u00e9rieure.<br>L'\u00e9paisseur finale du cuivre d\u00e9termine la valeur de conception de la largeur de ligne et de l'espacement des lignes, la largeur de ligne et l'espacement des lignes et la gravure la diff\u00e9rence entre les largeurs de ligne sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure et les valeurs d'imp\u00e9dance ont \u00e9galement un certain impact.<br>Le choix du dispositif doit \u00e9galement \u00eatre adapt\u00e9 \u00e0 l'\u00e9paisseur du cuivre, car si l'\u00e9paisseur du cuivre est trop importante, l'espacement entre les broches du dispositif sera trop faible, ce qui rendra la soudure facile et sujette \u00e0 l'\u00e9tamage.<br>Si vous devez augmenter l'\u00e9paisseur du cuivre, veillez \u00e0 d\u00e9terminer l'espacement des lignes et l'espacement des dispositifs de pied fin en fonction de l'\u00e9paisseur du cuivre, afin de ne pas causer de difficult\u00e9s dans la production des PCB, la soudure conduisant \u00e0 l'\u00e9tain et \u00e0 d'autres effets n\u00e9fastes.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"04_Alignment\"><\/span>04.Alignement<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>La conception de l'alignement ext\u00e9rieur n'est pas fiable, le bord de la carte est trop proche, la station de gravure et de moulage de l'exposition aura une tol\u00e9rance, pour respecter ces tol\u00e9rances, puis prendre en compte le processus de production et la rotation de la collision, pour \u00e9viter que le bord de la carte du cuivre expos\u00e9 et la force ext\u00e9rieure ne meurtrissent, si pr\u00e8s du bord de la carte du fil, en particulier la ligne fine doit laisser une plus grande distance ;<br>Alignement de la couche externe, largeur de la ligne, distance de la ligne pour tenir compte de l'\u00e9paisseur du cuivre fini et du processus de placage du cuivre de l'usine de fabrication de la carte, en utilisant le processus de placage graphique, la distance de la ligne peut \u00eatre r\u00e9duite, en utilisant le processus de placage de la carte enti\u00e8re, la distance de la ligne doit rester un peu plus grande.<br>Connect\u00e9 \u00e0 l'alignement du PAD de la table, un dispositif d'alignement des deux PAD doit essayer de sym\u00e9trie, pour s'assurer que la zone des deux PAD est la m\u00eame, afin d'emp\u00eacher le dispositif sur le four de se d\u00e9placer en biais, etc. ; les pi\u00e8ces du PAD de la table d'un alignement plus petit doivent essayer d'utiliser une ligne fine pour s'assurer que la zone du PAD est proche de la valeur de conception, afin d'\u00e9viter que les broches de soudage soient moins \u00e9tam\u00e9es ;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"789\" height=\"532\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1540\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments.jpg 789w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments-300x202.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments-768x518.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 789px) 100vw, 789px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"05_Surface-mounted_parts_pad_PAD\"><\/span>05.Bloc de pi\u00e8ces mont\u00e9es en surface PAD<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Le PAD de soudage de l'autocollant de table si le dessin dans la feuille de cuivre, sa taille de PAD, c'est-\u00e0-dire la taille de la fen\u00eatre anti-soudure, sera plus grande que le dessin de la taille du PAD ;<br><a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/flexible-pcb\/\">PCB<\/a> La fen\u00eatre anti-soudure est g\u00e9n\u00e9ralement con\u00e7ue avec la m\u00eame taille que le PAD, mais la production de PCB, en raison de la couche externe de gravure, de la production de n\u00e9gatifs, de l'exposition et d'autres tol\u00e9rances, le n\u00e9gatif sera g\u00e9n\u00e9ralement l'emplacement de la taille du PAD d'une certaine taille de compensation, c'est-\u00e0-dire, augmenter la taille de certains pour s'assurer que le PAD ne sera pas recouvert d'huile verte pour s'assurer que la soudure ;<br>La taille de la conception ind\u00e9pendante de l'autocollant de table PAD, plus proche de la conception de la taille du PAD, l'huile verte anti-soudure, et le PAD ont souvent un cercle entre le substrat expos\u00e9 ;<br>Par cons\u00e9quent, la conception tente de s'assurer que les broches de l'appareil autocollant de table \u00e0 chaque extr\u00e9mit\u00e9 de la conception sont unifi\u00e9es, soit toutes ind\u00e9pendantes, soit toutes pav\u00e9es de cuivre, en particulier pour l'emballage des appareils plus petits, le pav\u00e9 de cuivre devrait \u00e9galement \u00eatre la zone de cuivre principale, ne peut pas \u00eatre une diff\u00e9rence trop importante ;<br>Dispositif \u00e0 pied dense, espacement PAD faible, par exemple 0,5 pas, compensation anti-soudure sur le n\u00e9gatif entre les deux PAD huile verte sera tr\u00e8s fine ou compensation pour les deux PAD connect\u00e9s ; couche anti-soudure de conception si les broches du dispositif pour une fen\u00eatre unique, causera le pont d'huile verte ne peut pas \u00eatre fait ou le pont d'huile verte tombe ; pour le dispositif \u00e0 pied fin, vous pouvez fen\u00eatre anti-soudure ouverte dans un ensemble ;<br>Un pont d'huile verte peut r\u00e9duire le risque de connexion de l'\u00e9tain dans une certaine mesure, mais le contr\u00f4le de la quantit\u00e9 de p\u00e2te \u00e0 braser \u00e0 travers le pochoir peut r\u00e9duire davantage le risque de connexion de l'\u00e9tain.<br>Si le trou est trop grand, pour \u00e9viter que la p\u00e2te \u00e0 braser ne p\u00e9n\u00e8tre dans le trou et n'affecte la soudure, vous pouvez concevoir un trou d'obturation. Essayez de ne pas concevoir le trou du couvercle d'huile vert.<br>Le trou du couvercle d'huile verte peut \u00eatre \u00e0 moiti\u00e9 rempli d'huile verte, et le trou autour de l'anneau du trou fait partie de l'huile verte, ce qui r\u00e9duira la surface totale du PAD, affectant la dissipation de la chaleur, si la p\u00e2te \u00e0 braser s'\u00e9coule dans le trou, en plus de conduire \u00e0 moins d'\u00e9tain, il peut y avoir la formation de perles d'\u00e9tain et affecter la qualit\u00e9 du soudage ;<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"06_Plug-in_soldering_PAD\"><\/span>06.Soudure par embo\u00eetement PAD<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Si vous pouvez poser du cuivre, essayez de poser un petit morceau de cuivre, en particulier pour les petites broches enfichables, afin de ne pas souder la chaleur caus\u00e9e par le tampon, la pose de cuivre ne doit pas \u00eatre trop importante, afin de ne pas affecter l'effet de la soudure sur l'\u00e9tain ;<br>Certains PAD de soudage de broches enfichables augmenteront certains trous polythermiques pour garantir que l'\u00e9tain, les trous polythermiques doivent g\u00e9n\u00e9ralement ouvrir la fen\u00eatre ; la surface de soudage peut \u00eatre PAD et les trous polythermiques pour ouvrir la fen\u00eatre en un bloc, et la surface de l'appareil peut \u00eatre s\u00e9par\u00e9e de la fen\u00eatre.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"07_Large_copper_foil_window\"><\/span>07.Grande fen\u00eatre en cuivre<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Pour augmenter la capacit\u00e9 de dissipation de la chaleur de la grande feuille de cuivre, celle-ci sera ouverte, non recouverte d'huile verte, de sorte que la surface de soudure \u00e0 la vague sera sur l'\u00e9tain ; pour am\u00e9liorer l'effet sur l'\u00e9tain, la surface de soudure de la feuille de cuivre ouverte en ligne, de pr\u00e9f\u00e9rence le long de la direction du four ; au-dessus du four, on peut augmenter la quantit\u00e9 de p\u00e2te \u00e0 braser, ce qui am\u00e9liore la dissipation de la chaleur ;<br>La fen\u00eatre de la surface de l'appareil peut \u00eatre ouverte sur une grande surface, la totalit\u00e9 de la feuille de cuivre est ouverte ;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"794\" height=\"671\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1541\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering.jpg 794w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering-300x254.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering-768x649.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering-150x127.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 794px) 100vw, 794px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"08_Common_defects_of_the_outer_layer_solder-proof_station\"><\/span>08.D\u00e9fauts courants du poste de soudure de la couche ext\u00e9rieure<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>La plupart d'entre eux sont li\u00e9s au processus de PCB, tant que le processus de conception a la capacit\u00e9 de concevoir la largeur de ligne, l'espacement des lignes, la pose de cuivre PAD peut pr\u00eater attention \u00e0 une partie du temps ;<br>Les stations anti-brasage sont souvent mauvaises, comme l'huile verte sur le PAD, le cuivre expos\u00e9, le pont d'huile verte, les cloques d'huile verte, l'huile verte dans le trou, etc. ; par cons\u00e9quent, la conception doit pr\u00eater attention \u00e0 l'espacement de la plus petite fen\u00eatre du PAD, au trou de la couverture de la voie d'huile, etc ;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Production de la couche ext\u00e9rieure du circuit imprim\u00e9 et du masque de soudure, ainsi que conception du circuit imprim\u00e9<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":1404,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[10],"tags":[66,131],"class_list":["post-1537","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry","tag-pcb-design","tag-pcb-manufacturing"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v24.6 - 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