![\"\"](\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/03\/HDI-PCB-1024x526.jpg\")
<\/figure>\n<\/div>\n\n\nHaute fr\u00e9quence<\/a> Processus de fabrication des cartes de circuits imprim\u00e9s<\/h2>\n\n\n\nTout d'abord, le mat\u00e9riel ouvert<\/strong>
La carte est le mat\u00e9riau de base pour la production de cartes de circuits imprim\u00e9s. La carte de circuits imprim\u00e9s est conductrice, isolante et supporte les trois fonctions principales, dont la qualit\u00e9 d\u00e9termine la performance de la carte de circuits imprim\u00e9s, la qualit\u00e9 de la fabrication dans la capacit\u00e9 de traitement, le niveau de fabrication, les co\u00fbts de fabrication et la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme. Les autres processus de fabrication sont : la ligne int\u00e9rieure, la compression, le per\u00e7age au laser, le per\u00e7age m\u00e9canique, l'enfoncement du cuivre, le placage, les graphiques, le masque de soudure, le texte, les broches volantes, le moulage et d'autres lignes de production.
Deuxi\u00e8mement, PCB haute fr\u00e9quence<\/a> forage m\u00e9canique \u00e0 la planche<\/strong>
Gr\u00e2ce \u00e0 l'utilisation de la technologie de commande num\u00e9rique, le contr\u00f4le de la rotation \u00e0 grande vitesse du foret de coupe et du mouvement relatif \u00e0 grande vitesse de la carte de circuit imprim\u00e9 permet de r\u00e9aliser le per\u00e7age de la carte de circuit imprim\u00e9 \u00e0 diff\u00e9rents endroits. L'adoption d'un moyen de conception enti\u00e8rement num\u00e9rique d'analyse de simulation dynamique, de pi\u00e8ces de haute pr\u00e9cision et d'un processus de fabrication scientifique et mature, ainsi que d'un contr\u00f4le de qualit\u00e9 strict, permet d'assurer la pr\u00e9cision de per\u00e7age de la machine. Les trois axes sont entra\u00een\u00e9s par des moteurs lin\u00e9aires \u00e0 grande vitesse, avec une technologie de contr\u00f4le num\u00e9rique avanc\u00e9e et d'excellentes performances de la broche \u00e0 grande vitesse, ainsi qu'une fonction de per\u00e7age rapide ind\u00e9pendante, pour assurer une efficacit\u00e9 de per\u00e7age \u00e9lev\u00e9e, et percer une petite ouverture de 0,25 mm plus rapidement.
Troisi\u00e8mement, placage de cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute fr\u00e9quence et enfoncement du cuivre<\/strong>
Dans le pr\u00e9traitement du cuivre par galvanoplastie des cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute fr\u00e9quence, on utilise g\u00e9n\u00e9ralement le processus de d\u00e9p\u00f4t de cuivre et le processus d'adh\u00e9sif conducteur, Topfast utilise une ligne d'immersion de cuivre horizontale, l'\u00e9bavurage et l'\u00e9limination des scories de la ligne d'immersion de cuivre horizontale pour assurer la qualit\u00e9 du processus et l'efficacit\u00e9 de la production, par rapport au processus traditionnel de la ligne d'immersion de cuivre verticale, la vitesse de d\u00e9p\u00f4t de cuivre de la ligne d'immersion de cuivre horizontale est rapide, la concentration de palladium est \u00e9lev\u00e9e, adapt\u00e9e \u00e0 la production de cartes \u00e0 rapport d'aspect \u00e9lev\u00e9, le rapport d'aspect peut \u00eatre fait jusqu'\u00e0 12 : La combinaison de la couche interne de cuivre et du cuivre de trou est meilleure, la vitesse de d\u00e9p\u00f4t est rapide, les trous borgnes peuvent d\u00e9poser une bonne couche de cuivre chimique, faire des cartes HDI sans pression.
Quatri\u00e8mement, exposition \u00e0 la LDI des cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute fr\u00e9quence<\/strong>
L'utilisation d'une machine d'exposition LDI pour l'exposition de haute pr\u00e9cision, pour la demande de cartes de modules de communication de haute pr\u00e9cision, et de cartes industrielles, la largeur de ligne minimale, l'espacement de ligne peut atteindre 3mil, afin de r\u00e9pondre \u00e0 la conception de ligne de pr\u00e9cision de la carte de circuit imprim\u00e9. Le fichier graphique correspondant est import\u00e9, plac\u00e9 sur le substrat avec le film press\u00e9, et l'exposition est ex\u00e9cut\u00e9e, et le film sec dans la zone graphique est durci par l'\u00e9nergie de la source de lumi\u00e8re laser, ce qui am\u00e9liore grandement la qualit\u00e9 du produit. L'image est directement grav\u00e9e sur le circuit imprim\u00e9 par balayage laser, ce qui permet d'obtenir une image plus fine et plus pr\u00e9cise.<\/p>\n\n\n
La carte est le mat\u00e9riau de base pour la production de cartes de circuits imprim\u00e9s. La carte de circuits imprim\u00e9s est conductrice, isolante et supporte les trois fonctions principales, dont la qualit\u00e9 d\u00e9termine la performance de la carte de circuits imprim\u00e9s, la qualit\u00e9 de la fabrication dans la capacit\u00e9 de traitement, le niveau de fabrication, les co\u00fbts de fabrication et la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme. Les autres processus de fabrication sont : la ligne int\u00e9rieure, la compression, le per\u00e7age au laser, le per\u00e7age m\u00e9canique, l'enfoncement du cuivre, le placage, les graphiques, le masque de soudure, le texte, les broches volantes, le moulage et d'autres lignes de production.
Deuxi\u00e8mement, PCB haute fr\u00e9quence<\/a> forage m\u00e9canique \u00e0 la planche<\/strong>
Gr\u00e2ce \u00e0 l'utilisation de la technologie de commande num\u00e9rique, le contr\u00f4le de la rotation \u00e0 grande vitesse du foret de coupe et du mouvement relatif \u00e0 grande vitesse de la carte de circuit imprim\u00e9 permet de r\u00e9aliser le per\u00e7age de la carte de circuit imprim\u00e9 \u00e0 diff\u00e9rents endroits. L'adoption d'un moyen de conception enti\u00e8rement num\u00e9rique d'analyse de simulation dynamique, de pi\u00e8ces de haute pr\u00e9cision et d'un processus de fabrication scientifique et mature, ainsi que d'un contr\u00f4le de qualit\u00e9 strict, permet d'assurer la pr\u00e9cision de per\u00e7age de la machine. Les trois axes sont entra\u00een\u00e9s par des moteurs lin\u00e9aires \u00e0 grande vitesse, avec une technologie de contr\u00f4le num\u00e9rique avanc\u00e9e et d'excellentes performances de la broche \u00e0 grande vitesse, ainsi qu'une fonction de per\u00e7age rapide ind\u00e9pendante, pour assurer une efficacit\u00e9 de per\u00e7age \u00e9lev\u00e9e, et percer une petite ouverture de 0,25 mm plus rapidement.
Troisi\u00e8mement, placage de cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute fr\u00e9quence et enfoncement du cuivre<\/strong>
Dans le pr\u00e9traitement du cuivre par galvanoplastie des cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute fr\u00e9quence, on utilise g\u00e9n\u00e9ralement le processus de d\u00e9p\u00f4t de cuivre et le processus d'adh\u00e9sif conducteur, Topfast utilise une ligne d'immersion de cuivre horizontale, l'\u00e9bavurage et l'\u00e9limination des scories de la ligne d'immersion de cuivre horizontale pour assurer la qualit\u00e9 du processus et l'efficacit\u00e9 de la production, par rapport au processus traditionnel de la ligne d'immersion de cuivre verticale, la vitesse de d\u00e9p\u00f4t de cuivre de la ligne d'immersion de cuivre horizontale est rapide, la concentration de palladium est \u00e9lev\u00e9e, adapt\u00e9e \u00e0 la production de cartes \u00e0 rapport d'aspect \u00e9lev\u00e9, le rapport d'aspect peut \u00eatre fait jusqu'\u00e0 12 : La combinaison de la couche interne de cuivre et du cuivre de trou est meilleure, la vitesse de d\u00e9p\u00f4t est rapide, les trous borgnes peuvent d\u00e9poser une bonne couche de cuivre chimique, faire des cartes HDI sans pression.
Quatri\u00e8mement, exposition \u00e0 la LDI des cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute fr\u00e9quence<\/strong>
L'utilisation d'une machine d'exposition LDI pour l'exposition de haute pr\u00e9cision, pour la demande de cartes de modules de communication de haute pr\u00e9cision, et de cartes industrielles, la largeur de ligne minimale, l'espacement de ligne peut atteindre 3mil, afin de r\u00e9pondre \u00e0 la conception de ligne de pr\u00e9cision de la carte de circuit imprim\u00e9. Le fichier graphique correspondant est import\u00e9, plac\u00e9 sur le substrat avec le film press\u00e9, et l'exposition est ex\u00e9cut\u00e9e, et le film sec dans la zone graphique est durci par l'\u00e9nergie de la source de lumi\u00e8re laser, ce qui am\u00e9liore grandement la qualit\u00e9 du produit. L'image est directement grav\u00e9e sur le circuit imprim\u00e9 par balayage laser, ce qui permet d'obtenir une image plus fine et plus pr\u00e9cise.<\/p>\n\n\n
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