{"id":1177,"date":"2025-03-18T17:04:48","date_gmt":"2025-03-18T09:04:48","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=1177"},"modified":"2025-03-21T11:27:06","modified_gmt":"2025-03-21T03:27:06","slug":"multi-layer-pcb-design-and-production","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/fr\/multi-layer-pcb-design-and-production\/","title":{"rendered":"Conception et production de circuits imprim\u00e9s multicouches"},"content":{"rendered":"

Dans la fabrication des produits \u00e9lectroniques, la conception et la production de PCB (circuit imprim\u00e9) multicouches est un lien cl\u00e9 indispensable, la conception en patchwork (Panelisation) est un processus de fabrication de PCB couramment utilis\u00e9 dans une technologie, Topfast one-stop PCBA intellectual manufacturers today to talk about multi-layer PCB circuit board design rules ?<\/p>\n\n\n

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R\u00e8gles et techniques de conception des circuits imprim\u00e9s multicouches<\/h2>\n\n\n\n
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  1. Importance de la conception des circuits imprim\u00e9s
    <\/strong>La conception d'un circuit imprim\u00e9 est la mise en page de plusieurs \u00e9l\u00e9ments individuels. Cartes de circuits imprim\u00e9s<\/a> sur une grande carte, afin de traiter plusieurs circuits imprim\u00e9s en m\u00eame temps dans le processus de production, de mani\u00e8re \u00e0 am\u00e9liorer l'efficacit\u00e9 de la production et \u00e0 r\u00e9duire les co\u00fbts des mat\u00e9riaux et de la transformation. Une conception raisonnable des circuits imprim\u00e9s peut am\u00e9liorer la productivit\u00e9, r\u00e9duire les co\u00fbts de fabrication, am\u00e9liorer la qualit\u00e9 de la soudure et optimiser le processus ult\u00e9rieur.<\/li>\n\n\n\n
  2. R\u00e8gles de base pour la conception du patchwork<\/strong>
    La taille du panneau doit \u00eatre d\u00e9termin\u00e9e en fonction de la capacit\u00e9 de traitement r\u00e9elle de l'\u00e9quipement de production. Les dimensions courantes des cartes sont 250 mm x 250 mm, 300 mm x 400 mm, etc. Dans le m\u00eame temps, le panneau doit \u00eatre r\u00e9serv\u00e9 autour du bord du processus, facile PCB dans l'\u00e9quipement automatis\u00e9 pour la transmission, la soudure et le test, g\u00e9n\u00e9ralement 5mm ~ 10mm de large.
    Le type de structure de la carte est divis\u00e9 en carte \u00e0 d\u00e9coupe en V, carte \u00e0 fente\/connexion en pont (Tab-Routing) et carte hybride, qui conviennent \u00e0 diff\u00e9rents sc\u00e9narios de travail.En fonction des diff\u00e9rentes m\u00e9thodes de d\u00e9coupage des cartes, l'espacement entre les cartes doit \u00eatre fix\u00e9 de mani\u00e8re raisonnable afin de garantir que les bords des cartes disposent de marges suffisantes, en tenant compte de l'utilisation de la carte apr\u00e8s le d\u00e9coupage, afin d'\u00e9viter d'affecter l'assemblage ult\u00e9rieur.Utilisez FiducialMark pour aider les monteurs et autres \u00e9quipements \u00e0 identifier la position du circuit imprim\u00e9 au cours du processus de production afin de garantir la pr\u00e9cision du placement.<\/li>\n\n\n\n
  3. Comp\u00e9tences en mati\u00e8re de conception de circuits imprim\u00e9s multicouches.<\/strong>
    La conception de la carte puzzle maximise l'utilisation de l'espace mat\u00e9riel, afin de r\u00e9duire les co\u00fbts et d'am\u00e9liorer l'efficacit\u00e9. Dans le m\u00eame temps, la distribution de la chaleur des diff\u00e9rentes cartes de circuits imprim\u00e9s lors du soudage est diff\u00e9rente, il faut donc veiller \u00e0 ce que la distribution de la chaleur de chaque carte soit uniforme, comme la disposition de l'homme sage, dans la carte d'\u00e9pissage r\u00e9partissant uniform\u00e9ment les composants sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature pour \u00e9quilibrer la chaleur, en veillant \u00e0 la douceur et \u00e0 l'harmonie de la carte d'\u00e9pissage. Face \u00e0 des formes complexes ou \u00e0 des circuits imprim\u00e9s fa\u00e7onn\u00e9s, la conception d'un circuit imprim\u00e9 s'apparente \u00e0 un \u00e9trange puzzle, et une attention particuli\u00e8re doit \u00eatre accord\u00e9e \u00e0 son agencement. Dans la conception du puzzle, chaque carte de circuits imprim\u00e9s est r\u00e9serv\u00e9e aux points d'essai et aux interfaces n\u00e9cessaires pour garantir que le processus d'essai peut facilement acc\u00e9der \u00e0 l'\u00e9quipement d'essai pour le processus d'essai suivant. Essayez de minimiser les contraintes m\u00e9caniques dans le processus d'assemblage et de d\u00e9pannelisation des cartes, afin de garantir la qualit\u00e9 de la d\u00e9pannelisation et de faire en sorte que la carte de circuits imprim\u00e9s apr\u00e8s d\u00e9pannelisation soit aussi lisse qu'un miroir sans traces.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Parall\u00e8lement, la conception de la structure des couches du circuit imprim\u00e9 multicouche est \u00e9galement tr\u00e8s importante. Une structure raisonnable des couches peut non seulement garantir l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, mais \u00e9galement am\u00e9liorer les performances globales et la fiabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9.La structure des couches du circuit imprim\u00e9 est principalement compos\u00e9e du noyau et du pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9 (feuille semi-solide, d\u00e9sign\u00e9e par le terme PP).Le noyau comporte deux couches de feuilles de cuivre, la charge entre les couches du mat\u00e9riau solide ; et le PP joue un r\u00f4le dans la charge, le mat\u00e9riau est une r\u00e9sine semi-solide.Le PP est une r\u00e9sine semi-solide.Diff\u00e9rentes \u00e9paisseurs de Core et de PP peuvent \u00eatre s\u00e9lectionn\u00e9es pour former une vari\u00e9t\u00e9 de structures stratifi\u00e9es afin de r\u00e9pondre \u00e0 diff\u00e9rentes exigences de conception.Avant de concevoir une structure stratifi\u00e9e, les conditions pr\u00e9alables suivantes doivent \u00eatre clarifi\u00e9es : le nombre total de couches sur une seule carte, l'\u00e9paisseur de la carte, l'imp\u00e9dance cible et le mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9.
    Le but de la conception d'une structure stratifi\u00e9e est de d\u00e9terminer l'ordre de disposition des couches de signal, d'alimentation et de masse, ainsi que l'\u00e9paisseur de chaque couche et les param\u00e8tres des lignes de signal.<\/p>\n\n\n

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    Premi\u00e8rement : \u00e9valuer le nombre de couches de signaux n\u00e9cessaires en fonction de la conception de l'agencement et de la densit\u00e9 des lignes de signaux entre les dispositifs cl\u00e9s.
    Deuxi\u00e8mement : d\u00e9terminer le nombre de couches d'alimentation et de terre n\u00e9cessaires en fonction du type d'alimentation et des exigences en mati\u00e8re d'isolation de la couche de signaux.
    Troisi\u00e8mement : en fonction de l'imp\u00e9dance cible et des exigences en mati\u00e8re d'int\u00e9grit\u00e9 du signal, s\u00e9lectionner le mat\u00e9riau appropri\u00e9 pour le circuit imprim\u00e9.
    Quatri\u00e8mement : en combinaison avec les conditions pr\u00e9alables, la conception de la couche de signal, de la couche d'alimentation, de la couche de terre et l'\u00e9paisseur de chaque couche.
    Cinqui\u00e8mement : utiliser des outils de calcul d'imp\u00e9dance pour calculer la largeur de la ligne et l'\u00e9paisseur de la couche de la ligne de signal en fonction de l'imp\u00e9dance cible et des param\u00e8tres de la structure stratifi\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

    Circuit imprim\u00e9 multicouche Conception de circuits imprim\u00e9s<\/a> doit tenir compte des exigences du processus, de l'utilisation des mat\u00e9riaux, de la gestion thermique et des \u00e9tapes de traitement ult\u00e9rieures. Gr\u00e2ce \u00e0 une conception raisonnable des circuits imprim\u00e9s, ainsi qu'\u00e0 une conception raisonnable de la structure d'empilage des couches, il est possible d'am\u00e9liorer l'efficacit\u00e9 de la production et de r\u00e9duire les co\u00fbts, tout en garantissant la qualit\u00e9 du produit, ce qui permet d'am\u00e9liorer la comp\u00e9titivit\u00e9 du produit et la r\u00e9activit\u00e9 du march\u00e9.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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