![\"\"](\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/03\/smt.jpg\")
<\/figure>\n<\/div>\n\n\nAper\u00e7u du processus de base du SMT<\/h2>\n\n\n\n
Le processus SMT comprend principalement la s\u00e9rigraphie (ou la distribution), le montage, le durcissement (pour le processus de distribution), le soudage par refusion, le nettoyage, les essais et les \u00e9tapes de reprise. 3\u3001Processus d'assemblage mixte simple-double face<\/strong> SMT process flow of single and double-sided assembly and single and double-sided mixed assembly process have their own characteristics, suitable for different application scenarios, can realize high-density assembly, high degree of automation, excellent electrical performance, improve production efficiency, reduce costs and improve quality, adaptability, environmental protection, flexibility and innovation potential. It also offers flexibility and innovation potential.\u200c\u200c<\/p>\n\n\n\n <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Le placement SMT, ou technologie de montage en surface (SMT), couvre la technologie d'assemblage et de placement des cartes de circuits imprim\u00e9s et est devenu l'un des processus avanc\u00e9s les plus largement adopt\u00e9s dans l'industrie de l'assemblage \u00e9lectronique. <\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":900,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[10],"tags":[65,64],"class_list":["post-1173","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry","tag-smt-pcb","tag-smt-pcb-assembly"],"yoast_head":"\n
Processus SMT simple : gr\u00e2ce \u00e0 la s\u00e9rigraphie, la p\u00e2te \u00e0 braser est imprim\u00e9e avec pr\u00e9cision sur les pastilles du circuit imprim\u00e9, puis la colle est d\u00e9pos\u00e9e \u00e0 un endroit sp\u00e9cifique du circuit imprim\u00e9 pour fixer les composants, et ensuite, gr\u00e2ce au montage de l'assemblage en surface, les composants sont plac\u00e9s avec pr\u00e9cision dans la position pr\u00e9d\u00e9finie du circuit imprim\u00e9, et ensuite, gr\u00e2ce au four de durcissement, la p\u00e2te \u00e0 braser fond, garantissant ainsi que les composants et la p\u00e2te \u00e0 braser sont bien fix\u00e9s. Carte PCB<\/a> Une fois ces \u00e9tapes termin\u00e9es, il est n\u00e9cessaire d'\u00e9liminer du processus d'assemblage les r\u00e9sidus de soudure nocifs, tels que le flux, etc. Ces \u00e9tapes sont imbriqu\u00e9es les unes dans les autres et constituent ensemble le processus central de la production SMT ; chaque \u00e9tape doit \u00eatre normalis\u00e9e et pr\u00e9cise. Enfin, le lien de d\u00e9tection, l'utilisation d'une vari\u00e9t\u00e9 d'\u00e9quipements tels que des loupes, des microscopes, des testeurs en ligne, etc. sur l'assemblage de la carte PCB achev\u00e9e pour un test de qualit\u00e9 complet afin de garantir la fiabilit\u00e9 et la performance du produit.
Vous trouverez ci-dessous une introduction \u00e0 plusieurs Proc\u00e9d\u00e9s d'assemblage SMT<\/a>
1\u3001Processus d'assemblage d'un seul c\u00f4t\u00e9<\/strong>
D\u00e9roulement du processus
Incoming material inspection \u2192 silkscreen solder paste (or point patch adhesive) \u2192 patch \u2192 drying (curing, for the dispensing process) \u2192 reflow soldering \u2192 cleaning \u2192 testing \u2192 rework
Sc\u00e9nario d'application
Processus d'assemblage unilat\u00e9ral : seule une face des dispositifs SMD doit \u00eatre soud\u00e9e. Il convient aux produits comportant un petit nombre de composants et un circuit peu complexe. L'avantage est que le processus est simple et peu co\u00fbteux, mais le taux d'utilisation de l'espace est faible, ce qui fait que les produits \u00e0 haute densit\u00e9 et \u00e0 haute performance risquent de ne pas r\u00e9pondre \u00e0 la demande.
2\u3001Processus d'assemblage double face<\/strong>
D\u00e9roulement du processus
Le processus d'assemblage double face est divis\u00e9 en deux \u00e9tapes principales, la face A et la face B, qui consistent g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 traiter un c\u00f4t\u00e9, puis \u00e0 tourner la plaque pour traiter l'autre c\u00f4t\u00e9.
Side A processing flow: incoming material detection \u2192 silkscreen solder paste (or spot patch adhesive) \u2192 patch \u2192 drying (curing) \u2192 reflow soldering \u2192 cleaning \u2192 Flipboard.
Side B processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) \u2192 patch \u2192 drying (curing) \u2192 reflow soldering \u2192 cleaning \u2192 testing \u2192 repair.
Note
La face A est constitu\u00e9e de composants SMD ; lorsque l'on traite la face B, il faut s'assurer que les composants de la face A ne sont pas affect\u00e9s. Le processus d'assemblage double face utilise pleinement l'espace du circuit imprim\u00e9 et convient aux produits \u00e0 haute densit\u00e9 et \u00e0 haute performance. Cependant, la complexit\u00e9 du processus est plus \u00e9lev\u00e9e et le co\u00fbt augmente en cons\u00e9quence.<\/p>\n\n\n![\"\"](\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/03\/smt1-1024x700.jpg\")
<\/figure>\n<\/div>\n\n\n
Le processus d'assemblage mixte simple et double face combine des composants \u00e0 puce SMT et des composants ins\u00e9r\u00e9s \u00e0 travers le trou, ce qui am\u00e9liore encore la flexibilit\u00e9 de l'agencement du circuit imprim\u00e9 et la diversit\u00e9 fonctionnelle.
Assemblage mixte c\u00f4t\u00e9 A, montage c\u00f4t\u00e9 B
A-side processing flow: incoming material inspection \u2192 inserted components (through-hole components) \u2192 wave soldering \u2192 flip-chip.
B-side processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) \u2192 patch \u2192 drying (curing) \u2192 reflow soldering \u2192 cleaning \u2192 testing \u2192 repair.
M\u00e9lange de la face B, montage de la face A
B-side processing flow: incoming material testing \u2192 insert (through-hole components) \u2192 wave soldering \u2192 flap.
A-side processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) \u2192 patch \u2192 drying (curing) \u2192 reflow soldering \u2192 cleaning \u2192 testing \u2192 repair.
Pr\u00e9cautions
Le processus d'assemblage mixte n\u00e9cessite un contr\u00f4le strict de l'ordre d'insertion et de placement afin d'\u00e9viter les interf\u00e9rences mutuelles. Les param\u00e8tres de temp\u00e9rature et de dur\u00e9e du brasage \u00e0 la vague et du brasage par refusion doivent \u00eatre optimis\u00e9s en fonction des caract\u00e9ristiques des composants.<\/p>\n\n\n\n