Fabrication de circuits imprimés

Le service de fabrication rapide de circuits imprimés de Topfast couvre la livraison urgente en 24 à 72 heures, la prise en charge des cartes multicouches, la sélection des matériaux, les processus de contrôle qualité et les applications industrielles. Grâce à une technologie de pointe...

La foire aux questions (FAQ) de Topfast concernant les services de fabrication et d'assemblage couvre tous les aspects, des demandes de renseignements de base aux processus avancés, y compris les exigences en matière de documentation, les spécifications techniques, la qualité...

Cet article explore les technologies de pointe utilisées dans la fabrication des circuits imprimés, notamment les vias dans les pastilles, les vias aveugles/enfouis et le procédé semi-additif modifié (mSAP), qui permettent des interconnexions à très haute densité pour les appareils électroniques modernes. Découvrez...

Production de la couche extérieure du circuit imprimé et du masque de soudure, ainsi que conception du circuit imprimé

La production de circuits imprimés (PCB) commence par la phase de conception de précision. Les ingénieurs concepteurs professionnels utilisent des outils avancés d'automatisation de la conception électronique (EDA).

Dans le processus de fabrication des cartes PCB, le coût principal provient du moulage, qui coûte environ 200 $. Le coût exact de fabrication d'un PCB...

Les circuits imprimés (PCB, Printed Circuit Board) constituent le composant central des équipements électroniques modernes. Le prototypage de circuits imprimés consiste à passer de la conception théorique du circuit à...

Les cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) sont des cartes spécialisées conçues pour des applications nécessitant une densité de composants élevée, une miniaturisation et une meilleure intégrité des signaux.