<\/span><\/h2>\n\n\n\nEn la producci\u00f3n, la cantidad influye en la rentabilidad.<\/p>\n\n\n\n
Una estructura de perforaci\u00f3n compleja puede resultar m\u00e1s econ\u00f3mica por placa cuando se fabrica en grandes cantidades, ya que los costes de puesta a punto y de ingenier\u00eda se reparten entre un mayor n\u00famero de unidades.<\/p>\n\n\n\n
Sin embargo, la producci\u00f3n a gran escala tambi\u00e9n hace que la eficiencia de los procesos cobre mayor importancia.<\/p>\n\n\n\n
Por ejemplo, miles de placas con estructuras de taladrado innecesariamente complicadas pueden generar un tiempo de producci\u00f3n acumulado considerable.<\/p>\n\n\n\n
Por lo tanto, la optimizaci\u00f3n de costes debe tener en cuenta ambos aspectos:<\/p>\n\n\n\n
Coste por placa<\/strong><\/p>\n\n\n\nand<\/p>\n\n\n\n
Coste total de producci\u00f3n<\/strong><\/p>\n\n\n\n<\/span>C\u00f3mo reducir el coste del taladrado de placas de circuito impreso<\/span><\/h2>\n\n\n\n<\/span>Utiliza el mayor di\u00e1metro de v\u00eda posible<\/span><\/h3>\n\n\n\nSi el dise\u00f1o permite utilizar una v\u00eda ligeramente m\u00e1s grande, esto puede reducir la dificultad del taladrado.<\/p>\n\n\n\n
No utilices una v\u00eda extremadamente peque\u00f1a solo porque el fabricante de placas de circuito impreso pueda fabricarla.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Reducir los tama\u00f1os de broca innecesarios<\/span><\/h3>\n\n\n\nUna placa de circuito impreso que contenga orificios de distintos di\u00e1metros puede requerir m\u00e1s cambios de herramienta.<\/p>\n\n\n\n
Estandarizar el tama\u00f1o de los orificios siempre que sea posible puede simplificar la fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Evita las microv\u00edas innecesarias<\/span><\/h3>\n\n\n\nLas microv\u00edas resultan \u00fatiles cuando la densidad del trazado lo requiere.<\/p>\n\n\n\n
Si las v\u00edas convencionales permiten completar el trazado, pueden suponer una soluci\u00f3n de fabricaci\u00f3n m\u00e1s sencilla.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Evita el uso excesivo de v\u00edas en las almohadillas<\/span><\/h3>\n\n\n\nUtiliza \u00abvia-in-pad\u00bb solo cuando la disposici\u00f3n de los componentes lo requiera realmente.<\/p>\n\n\n\n
Si un fanout BGA convencional permite obtener el mismo resultado, podr\u00eda evitarse la necesidad de realizar operaciones adicionales de relleno y planarizaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Analizar conjuntamente el grosor de la tabla y el tama\u00f1o del agujero<\/span><\/h3>\n\n\n\nUna placa de circuito impreso gruesa con orificios extremadamente peque\u00f1os puede dar lugar a una relaci\u00f3n de aspecto complicada.<\/p>\n\n\n\n
A veces, modificar ligeramente el tama\u00f1o del orificio puede simplificar la producci\u00f3n sin alterar el grosor de la placa.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Requisitos independientes para PTH y NPTH<\/span><\/h3>\n\n\n\nIdentifica claramente qu\u00e9 orificios deben recubrirse.<\/p>\n\n\n\n
De este modo se evita un mecanizado innecesario de los orificios mec\u00e1nicos.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>C\u00f3mo optimizar los tama\u00f1os de los taladros antes de la fabricaci\u00f3n<\/span><\/h2>\n\n\n\nUna revisi\u00f3n pr\u00e1ctica del dise\u00f1o puede seguir estos pasos.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Paso 1: Exportar la tabla de taladros<\/span><\/h3>\n\n\n\nRevisa todos los di\u00e1metros de taladro utilizados en la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
Busca tallas inusualmente peque\u00f1as o poco habituales.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Paso 2: Agrupa las tallas similares<\/span><\/h3>\n\n\n\nSi dos tama\u00f1os de broca son intercambiables tanto desde el punto de vista el\u00e9ctrico como mec\u00e1nico, hay que valorar si pueden estandarizarse.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Paso 3: Identifica el orificio acabado m\u00e1s peque\u00f1o