El gramaje del cobre es una de las especificaciones de las placas de circuito impreso que puede influir notablemente en el coste de fabricaci\u00f3n, sobre todo cuando un dise\u00f1o pasa del cobre est\u00e1ndar de 1 oz a uno de 2 oz, 3 oz o de mayor gramaje.<\/p>\n\n\n\n
El efecto no se limita simplemente al coste del cobre adicional. Un cobre m\u00e1s pesado tambi\u00e9n puede modificar los requisitos de grabado, el tiempo de galvanoplastia, la geometr\u00eda de las pistas, la separaci\u00f3n m\u00ednima, el comportamiento t\u00e9rmico, las condiciones de taladrado y el propio proceso de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
En el caso de una placa de control sencilla de baja corriente, aumentar el grosor del cobre sin una raz\u00f3n el\u00e9ctrica o t\u00e9rmica clara puede suponer un coste innecesario. Sin embargo, en el \u00e1mbito de la electr\u00f3nica de potencia, los sistemas de alimentaci\u00f3n de automoci\u00f3n, las aplicaciones con bater\u00edas y los circuitos de alta corriente, puede ser necesario utilizar cobre de mayor espesor para cumplir los requisitos el\u00e9ctricos y t\u00e9rmicos.<\/p>\n\n\n\n
Comprender esta relaci\u00f3n ayuda a los ingenieros a determinar el peso del cobre en funci\u00f3n de los requisitos reales del dise\u00f1o, en lugar de optar por defecto por una especificaci\u00f3n m\u00e1s pesada.<\/p>\n\n\n\n
\u00cdndice<\/p>\n<\/span><\/div>\n